【課題】フェノールノボラック樹脂（より具体的には、フェノール−ナフトールノボラック樹脂）とエポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物であって、得られる硬化物の耐熱性や耐燃焼性が著しく改良されたエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物に好適に用いることができるフェノールノボラック樹脂を提供すること
【解決手段】下記一般式（１）で表される化学構造によって構成されているフェノールノボラック樹脂。
【化１】


（式中、Ａは、それぞれ独立に、下記一般式（２）の１価若しくは２価のユニット、又は一般式（３）の１価若しくは２価のユニットを表し、ｎは０〜２０の整数であり、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜８のアルキル基を表し、ｐ及びｑは、それぞれ独立に、０〜２の整数である。） （もっと読む）

【課題】従来の製造方法では、反応条件によっては、触媒の活性が必ずしも充分満足できない場合があり、優れた重合活性を有する新規な触媒を用いる芳香族ポリマーの製造方法の開発が望まれていた。
【解決手段】式（Ａ）
Ｘ^１−Ａｒ^１−Ｘ^１ （Ａ）
で表される芳香族モノマーと、
式（Ｂ）
Ｘ^２−Ａｒ^２−Ｘ^２ （Ｂ）
で表される芳香族モノマーとを、塩基、パラジウム化合物、式（Ｃ）



で表されるホスフィン及び非プロトン性有機溶媒の存在下に混合する工程を含むことを特徴とする芳香族ポリマーの製造方法等。 （もっと読む）

【課題】
電荷移動度の大きな導電性被覆共役ポリマーを提供する。
【解決手段】
本発明の導電性被覆共役ポリマーは、複数の有機環状化合物で被覆されたπ共役構造を有する導電性被覆共役ポリマーであって、前記π共役構造がフェニレンエチニレンユニットである導電性被覆共役ポリマーである。そして、本発明の導電性被覆共役ポリマーは、従来より知られている導電性ポリロタキサンに比べ大きな電荷移動度による優れた導電性を有しており、分子素子を構成する有機半導体への適用が可能である。 （もっと読む）

【課題】薄膜化可能な主鎖を有し、加水分解やラジカル耐性に優れ、発電性能を向上させた高分子電解、それを用いた高分子電解質膜および固体高分子形燃料電池を提供する。
【解決手段】固体高分子形燃料電池の単セル１１の高分子電解質膜（高分子電解質）１が、Ａ_１，Ａ_２はアルキル基、Ｂ_１は電子求引基、Ｂ_２は電子供与性基、Ｙはスルホン酸基、ホスホン酸基、ヒドロキシル基、またはカルボキシル基から選択されるプロトン酸基をそれぞれ有する高分子単位を有している。 （もっと読む）

【課題】溶解度、効率及び安定性が良好である発光材料を用いた電界発光デバイスを提供する。
【解決手段】アノード、カソード及び、アリールアミン部分を有し下記構造式で表される高分子発光材料を含む電界発光デバイス。


上式中、Ｒ_１及びＲ_２は、水素、炭素原子数１〜２４のアルキル基、炭素原子数６〜４０のアリールもしくは置換アリール基、炭素原子数４〜４０のヘテロアリールもしくは置換ヘテロアリール基、又はシアノ基を表し、Ａｒ_１、Ａｒ_２、Ａｒ_３、Ａｒ_４及びＡｒは、炭素原子数６〜４０のアリールもしくは置換アリール基、炭素原子数４〜４０のヘテロアリールもしくは置換ヘテロアリール基、又はこれらの組合せを表す。 （もっと読む）

【課題】半導体装置に適用して例えば２５０℃以下のような低温で硬化させた場合にも高い信頼性を与え、ポリイミド樹脂又はポリベンゾオキサゾール樹脂の代替材料となり得るフェノール樹脂組成物の提供。
【解決手段】特定構造のフェノール樹脂（Ａ）、及び感光剤（Ｂ）を含む感光性フェノール樹脂組成物であって、該フェノール樹脂（Ａ）において、ポリスチレン換算での分子量が７００以下である低分子量成分の含有率が１０質量％以下である、フェノール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子素子において中間層を形成するために使用する場合に特に有効な正孔注入／輸送又は電子阻止特性を有するオリゴマー及びポリマーを含むフィルムを提供する。
【解決手段】特定のフルオレンジイル構造を有する繰り返し単位を有する架橋性オリゴマー又はポリマーの１つ又は複数を含むフィルム （もっと読む）

【課題】水性現像性を残しながら、顕著な水分吸収の問題を回避する、光スイッチ性ベンゾシクロブテン系ポリマーであるポリマー主鎖、ベンゾシクロブテン反応性基及び光スイッチ性側鎖基を含む、オリゴマー又はポリマーの製造方法の提供。
【解決手段】下記式で代表される、少なくとも３個の反応性基を有する第一の多官能性ベンゾシクロブテンモノマーを第二のヒドロキシ置換ベンゾシクロブテンモノマーと部分的に重合し、ジアゾキノン基を含むハロゲン置換化合物をヒドロキシ置換基でカップリングさせることを含んでなる、硬化性オリゴマー又はポリマーの製造方法。


［Ｒ_１は、１，２−ナフタキノン−２−ジアジド等。Ｘは、追加のヘテロ原子（例えば、Ｏ、Ｓ、Ｎ、Ｓｉ等）を含む基を有するヒドロカルビル基等である。］ （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるフェノール系樹脂、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）が
下記一般式１
【化１】


（式中、Ａｒはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Ｒは独立的に水素原子又はメチル基を表す。）で表される２価のアラルキル基を介して結合した樹脂構造（α）の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、
該樹脂構造（α）のフェノール性水酸基の５〜５０モル％がナフチルメチルエーテル化又はアントニルメチルエーテル化した樹脂構造を有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂原料又はエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）