【課題】アルカリ形燃料電池やＬｉ二次電池等に用いられる新規な電解質を提供する。
【解決手段】環状４級アンモニウム塩を有する親水部と、疎水部とを備えた電解質であり、（Ａ）式又は（Ｂ）式で表される構造を備えている。Ｐ'は疎水部であり、Ｒ₁、Ｒ₂は、水素、フッ素、ヒドロキシ基、又は、炭化水素基若しくはフッ素化炭化水素基で、Ｒ₃、Ｒ₄は、炭化水素基、フッ素化炭化水素基又は炭化フッ素基である。
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【課題】実質的に分子の末端部分のみに変性が加えられたイソプレンオリゴマー、ポリイソプレン、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるトランス構造部、シス構造部からなるイソプレンオリゴマーもしくはポリマーであって、トランス構造部中に含まれる原子又は原子団の少なくとも１つが他の原子又は原子団により置換されている。


（式（１）中、ｎは１〜１０の整数を表す。ｍは、オリゴマーの場合１〜３０の整数、ポリマーの場合は３０〜４００００を表す。Ｙは、水酸基、ホルミル基、カルボキシ基、エステル基、カルボニル基又はピロリン酸残基で表される基を表す。） （もっと読む）

【課題】触媒系およびメタセシス反応のためのその使用を提供する。
【解決手段】メタセシス反応、特にニトリルゴムのメタセシスのための新規な触媒系であって、特定のホウ酸化合物を添加することを含む。 （もっと読む）

【課題】モノマー純度が高く、製造安定性に優れた２−シアノアクリレートを得るのに効果的な２−シアノアクリレート縮合体の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】シアノ酢酸エステルとホルマリンを反応槽に導入し重縮合反応を行いながらホルマリンの安定剤を還留して除く工程と、得られた反応液を脱水槽に導入し、脱水を行う工程とを含み、脱水工程前の反応液のホルマリン安定剤含有量を２．０質量％以下に制御すること及び、重縮合反応の触媒を反応槽と脱水槽に分割してそれぞれに添加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電率及び機械強度に優れる電子デバイス用絶縁膜の製造方法、前記製造方法により得られる電子デバイス用絶縁膜、並びに、前記電子デバイス用絶縁膜を有する電子デバイスを提供すること。
【解決手段】非ダイヤモンドイド構造を有する化合物を加熱して重合体を得る工程、前記重合体及び有機溶剤を含む塗布液をシリコンウェハー上に塗布及び乾燥し乾燥膜を形成する工程、並びに、前記乾燥膜を加熱し三次元架橋構造を有する膜を得る工程を含むことを特徴とする電子デバイス用絶縁膜の製造方法、前記製造方法により得られる電子デバイス用絶縁膜、並びに、前記電子デバイス用絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、概して、高純度のｅｘｏ−アルケニルノルボルネンを、その立体配座異性体混合物から製造する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】メタセシス反応活性が高く、開始速度が速いルテニウムおよびオスミウムカルベン錯体を提供する。
【解決手段】ジシクロペンタジエンを除く環状オレフィンを、式：


〔式中、Mは、OsおよびRuから成る群より選ばれ；R⁹およびR¹⁰は、水素、アルキル、およびアリールから成る群より選ばれ；XおよびX¹は、アニオン配位子から選ばれ；LおよびL¹は、中性電子供与体から選ばれ、R⁹およびR¹⁰が置換アルキル、R⁹およびR¹⁰が置換アリールである場合、置換基は、アルキル、アリール、アルコール、チオール、ケトン、アルデヒド、エステル、エーテル、アミン、イミン、アミド、ニトロ、カルボン酸、ジスルフィド、カーボネート、イソシアネート、カルボジイミド、カルボアルコキシ、およびハロゲンから成る群より選ばれる〕で表される化合物と接触させる工程を含む環状オレフィンの重合方法。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどの層間絶縁膜に用いられる低い誘電率と優れた機械強度を有し、更には膜の経時安定性の良好な層間絶縁膜を提供すること。更に該塗布液を用いて得られる電子デバイスの層間絶縁膜および該絶縁膜を層構成層として有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】式（１）で表される基を構成単位として有する高分子化合物を含有する半導体集積回路の絶縁膜により解決される。
−Ｒ₁−Ｃ≡Ｃ−Ｃ≡Ｃ− 式（１）
Ｒ₁はカゴ型構造基を表す。 （もっと読む）

【課題】強化繊維の毛羽が少なく、取扱い性に優れた芯−鞘型の長繊維ペレットを得ることができる長繊維強化熱可塑性樹脂ペレットの製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維束［Ａ］、または、該強化繊維束［Ａ］にＪＩＳ Ｋ７１９９規格に基づく溶融粘度が０．１〜１０Ｐａ・ｓの範囲である熱可塑性重合体［Ｃ］を含浸した熱可塑性重合体含浸強化繊維束［Ａ_Ｃ］に熱可塑性樹脂［Ｂ］を被覆した後、３〜２０ｍｍの範囲の長さに切断する芯−鞘型の長繊維ペレットの製造方法であって、前記熱可塑性樹脂［Ｂ］を４〜２０個の口金から構成されるクロスヘッドダイを備えた押出機より、各口金の吐出量の経時変動が口金内平均吐出量の−１０〜１０％の範囲で、かつ各口金の口金内平均吐出量が口金間平均吐出量の９０〜１１０％の範囲で吐出することを特徴とする長繊維強化熱可塑性樹脂ペレットの製造方法。 （もっと読む）

【課題】空孔導入を必要としない層間絶縁膜材料として優れた低誘電材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）又は式（２）で表される構造を有するポリインダン誘導体からなる低誘電材料。
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