【課題】誘電特性を維持したまま、流動性、耐熱性及び寸法安定性の優れた樹脂組成物、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】末端に水酸基を有する、数平均分子量が１０００〜４０００の低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）、エポキシ基及び／又はイソシアネート基と不飽和二重結合基とを分子中に有するビニル系化合物（Ｂ）、及び不飽和二重結合基を分子中に２個以上有する架橋型硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とするポリフェニルエーテル樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との相溶性が良好な変性エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される変性エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂：（式中、Ａは、水素原子もしくは一個のエポキシ基及びフェニレンエーテル基を含む特定の１価の有機基。ｍは１以上の整数を示し、Ｒ_１，Ｒ_２は、それぞれ独立に、水素原子又は１価の官能基を示し、Ｘ_１，Ｙ_１は、それぞれ独立に、２価以上の官能基を示し、Ｕは、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、カルバモイル基、アルキルカルバモイル基、アリールカルバモイル基又はグリシジル基のいずれかを示す）。
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【課題】Si-H結合を有する含フッ素オルガノ水素シロキサン化合物を必要としないで硬化可能であり、その上耐熱性、低温特性、耐薬品性および成形加工性に優れ、しかも機械的強度が改善された硬化物を与える含フッ素ポリエーテルオリゴマー、その製造方法およびそれを含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】含フッ素ポリエーテル R²O₂BC₆H₄NR¹CORfCONR¹C₆H₄BO₂R² にm-またはp-ジハロゲン化ベンゼンを反応させ、含フッ素ポリエーテルオリゴマーを得る。


この含フッ素ポリエーテルオリゴマーに、1,3,5-トリハロゲン化ベンゼン、有機パラジウム化合物、塩基性無機または有機化合物(および有機リン化合物)を配合して硬化性含フッ素ポリエーテルオリゴマー組成物を形成させる。
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【課題】誘電特性を低下させることなく、プリプレグ製造時の利便性を高めるべく分子量の小さいＰＰＥを用いても、耐熱性や成形性などの高い積層板を得ることができるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテルと架橋型硬化剤を含む組成物であって、当該ポリフェニレンエーテルが下記式（Ｉ）で表され、且つその数平均分子量が１０００〜７０００の範囲にあるポリフェニレンエーテルと、数平均分子量が９０００〜１８０００の範囲にあるポリフェニレンエーテルと、を含有する。
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本発明は、反射防止コーティング組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】高濃度のメタノール水溶液で作動可能な膜-電極接合体及び直接メタノール型燃料電池を提供する。
【解決手段】芳香族系イオン交換樹脂膜と、少なくとも触媒担持カーボンとイオン交換樹脂電解質とを含む触媒層と、ガス拡散層を備えた直接メタノール燃料電池用膜-電極接合体であって、該芳香族系イオン交換樹脂膜が下記一般式(A)で表される構造単位、及び一般式(B)で表される構造単位を含むスルホン酸基を有するポリアリーレン系重合体であり、カソード側の触媒層は白金触媒を含み、白金触媒の塗布量が０．７mg/cm²以上６．０mg/cm²以下である直接メタノール燃料電池用膜-電極接合体。


［Ａ、Ｄは直接結合、−Ｏ−、−Ｓ−などであり、Ｂは酸素原子または硫黄原子を示し、Pｈは縮合芳香族環を示し、Ｒ₁〜Ｒ₂₀は、水素原子、フッ素原子、アルキル基などである。Ｙは−ＣＯ−、−ＳＯ₂−などである。］ （もっと読む）

【課題】誘電特性を低下させることなく、プリプレグ製造時の利便性を高めるべく分子量の小さいＰＰＥを用いても、耐熱性や成形性などの高い積層板を得ることができるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテルと架橋型硬化剤を含む組成物であって、当該ポリフェニレンエーテルが下記式（Ｉ）で表され、且つその数平均分子量が１０００〜７０００の範囲にある。
【化１】


［式中、Ｘはアリール基を示し、(Ｙ)_ｍはポリフェニレンエーテル部分を示し、Ｚは酸素原子または硫黄原子を示し、Ｒ^１〜Ｒ^３はそれぞれ独立して水素原子等を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｑは１〜４の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】誘電特性を低下させることなく、プリプレグ製造時の利便性を高めるべく分子量の小さいＰＰＥを用いても、耐熱性や成形性などの高い積層板を得ることができるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテルと架橋型硬化剤を含む組成物であって、当該ポリフェニレンエーテルが下記式（Ｉ）で表され、且つその数平均分子量が１０００〜７０００の範囲にある。


［式中、Ｘはアリール基を示し、(Ｙ)_ｍはポリフェニレンエーテル部分を示し、Ｒ^１〜Ｒ^３は独立して水素原子，アルキル基，アルケニル基またはアルキニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｑは１〜４の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】Si-H結合を有する含フッ素オルガノ水素シロキサン化合物を必要としないで硬化可能であり、その上耐熱性、低温特性および成形加工性に優れ、しかも酸性条件下での使用に耐え得る硬化物を与える含フッ素ポリエーテル化合物、その製造方法およびそれを含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
含フッ素カルボン酸フルオリド XC₆H₄ORfO〔CF(CF₃)CF₂O〕_nCF(CF₃)COF (Rf：パーフルオロアルキレン基、X：I,Br、n：30〜130)を芳香族アミン YC₆H₄NHR¹(R¹：H,アルキル基,フェニル基、Y：I,Br)と反応させ、含フッ素ポリエーテル化合物 XC₆H₄ORfO〔CF(CF₃)CF₂O〕_nCF(CF₃)CONR¹C₆H₄Y を得る。この含フッ素ポリエーテル化合物に、芳香族ボロン酸エステル、有機パラジウム化合物、塩基性無機または有機化合物(および有機リン化合物)を配合して、硬化性含フッ素ポリエーテル組成物を形成させる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を得ることのできる液状半導体封止剤、さらには信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物系硬化剤、及び（Ｃ）ケチミン構造を含有する化合物を含み、（Ｃ）成分が０．０１〜１０重量％である、液状半導体封止剤。さらに（Ｄ）硬化促進剤を含有する。（Ｂ）成分が酸無水物系硬化剤であり、（Ｄ）成分がアミン系硬化促進剤である液状半導体封止剤。該液状半導体封止剤を使用して封止された半導体装置。 （もっと読む）