国際特許分類[C08G69/02]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | 高分子の主鎖にカルボン酸アミド連結基を形成する反応により得られる高分子化合物 (1,218) | アミノカルボン酸からまたはポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されるポリアミド (797)
国際特許分類[C08G69/02]の下位に属する分類
製造法 (32)
アミノカルボン酸から誘導されるもの (101)
ポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されるもの (569)
アミノ酸,ポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されるもの (39)
国際特許分類[C08G69/02]に分類される特許
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熱安定化された共重合ポリアミド
【課題】高温での熱安定性、耐熱変色性、成形性に優れた共重合ポリアミドを提供すること。
【解決手段】(a)(a−1)1,4−シクロヘキサンジカルボン酸と(a−2)炭素数6〜8の脂肪族ジアミンとからなる単位と
(b)(b−1)1,4−シクロヘキサンジカルボン酸以外の脂肪族ジカルボン酸及び/又は脂環族ジカルボン酸と(b−2)炭素数6〜8の脂肪族ジアミンとからなる単位と
(c)ラクタム及び/又はアミノカルボン酸からなる単位からなる共重合ポリアミドであって、
前記(a)が13.0〜40.0モル%、前記(b)が50.0〜86.9モル%、前記(c)が0.1〜10.0モル%である共重合ポリアミド。
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フレキシブルプリント回路基板用ポリアミドフィルム
本発明は、少なくとも270℃の融解温度(Tm)を有する半結晶性半芳香族ポリアミドを少なくとも80重量%(wt.%)含むポリアミド組成物から作られるポリマーフィルム(ただし、wt.%はポリマー組成物の総重量を基準とする)に関し、このポリマーフィルムは、ASTM D969−08に準拠した方法により面内で測定される20℃〜Tgの温度範囲内で最大40ppm/Kの面内平均熱膨張係数を有する。上記フィルムは、上記ポリアミドを含むポリアミド成形用組成物からフィルム注型成形、続いて二軸延伸によって作ることができる。このフィルムは、フレキシブルプリント回路基板におけるキャリアフィルムに適した特性を有する。 (もっと読む)
ポリアミド樹脂およびポリアミド樹脂組成物
【課題】ペンタメチレンジアミンを主要成分とする高耐熱ポリアミド樹脂およびその組成物を提供する。
【解決手段】ペンタメチレンジアミンが25重量%以上含有される脂肪族ジアミンと、テレフタル酸誘導体とイソフタル酸誘導体を必須成分とし、その合計量が65重量%以上含有されるジカルボン酸誘導体を重縮合して得られる、0.01g/mlとした98%硫酸溶液の25℃における相対粘度が1.5〜4.0であるポリアミド樹脂。
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ポジ型感光性樹脂組成物
【課題】250℃以下の低温硬化により優れた耐薬品性を示す硬化膜を得ることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)一般式(1)で表される構造を主成分とする樹脂、(b)キノンジアジド化合物、(c)特定のアルコキシメチル基含有化合物、(d)熱分解開始温度が250℃以下である酸発生剤および(e)溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
(R1およびR2はそれぞれ同じでも異なってもよく、炭素数2以上の2〜8価の有機基を示す。R3およびR4はそれぞれ同じでも異なってもよく、水素原子または炭素数1〜20の1価の有機基を示す。)
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ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂組成物およびそれらの成形品
【課題】ペンタメチレンジアミンを主要な構成成分とする耐熱性、結晶性、溶融滞留安定性に優れるポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】ペンタメチレンジアミンを主要成分として含有する脂肪族ジアミンと、アジピン酸誘導体、およびテレフタル酸誘導体を主要成分として含有するジカルボン酸誘導体を重縮合して得られる0.01g/mlとした98%硫酸溶液の25℃における相対粘度が1.5〜4.0であるポリアミド樹脂およびこれを含むポリアミド樹脂組成物。
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ポリアミド粉末の溶融温度と結晶化温度との差を広げる方法
【課題】少なくとも一種の主成分のモノマーの重合で得られるポリアミド粉末の結晶化温度および溶融温度を下げる方法。
【要約】結晶化温度の低下が溶融温度の低下よりも大きくする。少なくとも一種の主成分のモノマーと少なくとも一種の別のマイナー成分のコモノマーとを重合する段階を含み、コモノマーは少なくとも一種の主成分のモノマーと同じ重合法に従って重合し、少なくとも一種のマイナー成分のコモノマーはアミノカルボン酸、ジアミン.二酸カップル、ラクタムおよび/またはラクトンの中から選択され、少なくとも一種のマイナー成分のコモノマーは上記のモノマーとコモノマーの混合物全体の0.1〜20重量%、好ましくは0.5〜15重量%、さらに好ましくは1〜10重量%を占める。
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コポリアミド粉末及びその製造、コポリアミド粉末を成形法で用いる使用並びに前記コポリアミド粉末から製造される成形体
【課題】工具を不要とする成形法において、整合しない特性である低いBET表面積と、丸い粒形と、微結晶融点よりぎりぎり高い温度での低い粘度とが相容れて、同時に高い溶融エンタルピーを有するポリマー粉末を使用可能にする。この加工方法はこの際、積層式に工作する方法であって、それぞれの粉末層の選択的領域が、電磁エネルギーを用いて溶融され、かつ冷却により結合させて所望の成形体とする方法である。
【解決手段】モノマー構成要素のラウリンラクタム又はω−アミノウンデカン酸と、ドデカン二酸あるいはセバシン酸のいずれかと、デカンジアミンあるいはドデカンジアミンのいずれかとを使用して製造された特定のコポリアミド粉末を、その都度の粉末層の選択的な領域で溶融される積層式に工作する方法で使用する。
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ヒドロキシポリアミドゲル形成剤
ゲル形成剤としてヒドロキシポリアミド、ヒドロキシポリアミド生成物、およびポスト‐ヒドロキシポリアミドを開示する。ヒドロキシポリアミド、およびポスト‐ヒドロキシポリアミドは、公知の方法により調製される。ヒドロキシポリアミド生成物は、化学量論的に等量なポリ酸:ポリアミン塩のエステル化により、アンモニウム塩を脱プロトン化するための強塩基を利用する改変された重合手順により作製される。ヒドロキシポリアミド生成物は、ヒドロキシポリアミドやポスト‐ヒドロキシポリアミドよりも低濃度で、公知の調製方法からゲルを形成できるため、優れたゲル形成剤である。 (もっと読む)
成形用ドープ
【課題】全芳香族ポリアミドと高純度の多層カーボンナノチューブとからなる機械特性に優れたコンポジットファイバーを提供する。
【解決手段】下記式(I)
【化1】
を繰り返し単位として含む芳香族ポリアミド、及び溶媒とを含み、ポリマーの濃度が5重量%以上である成形用ドープ。
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ポリアミドフィルムおよびその製造方法
【課題】高速度で冷却固化させる工程を経る場合でも、異物が少なく、厚みの均一性に優れたポリアミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】末端アミノ基濃度[AEG]および末端カルボキシル基濃度[CEG]が40〜60当量/トンかつリン原子濃度[P]が1〜30ppmのポリアミド樹脂組成物を用いて、二軸延伸ポリアミドフィルムを製造する。このように特定範囲の[AEG]および[CEG]、並びに特定範囲の[P]を有するポリアミド樹脂組成物を、押出機で溶融してダイスから押出し、冷却ロールに静電密着させて得た未延伸フィルムを、縦および横方向に延伸することにより、異物が少なく、厚みの均一性に優れたポリアミドフィルムが得られる。
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