【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 高い脱塩率と機械的強度を有する、複層活性層を有する複合半透膜の構造及び作成方法を提供する。
【解決手段】 ポリマー半透膜は支持層上の活性層を含む。活性層は少なくとも２つの化学的に異なる架橋ポリアミド膜を含み、これらの膜は界面で互いに架橋結合する。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性および接着性とともに、改良された耐熱性および機械的強度、低誘電率、並びに低吸湿性を有する液晶熱硬化性（「ＬＣＴ」）オリゴマーまたはポリマーを提供すること。
【解決手段】下記化学式に示されるような末端基または側鎖基を有する液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。
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【課題】塩素、臭素原子を含有せず、かつ溶解性に優れ、しかもフィルムとしたときに高い機械物性を発現しうる芳香族ポリアミドおよび芳香族ポリアミドフィルムを得ること。
【解決手段】化学式（Ｉ）で示される構造単位を含み、化学式（Ｉ）で示される構造単位のモル分率をａとしたとき、次式（５）を満足する芳香族ポリアミドとする。
【化１】


Ｒ^１：フッ素原子が直接結合したパラ配向芳香族基
５≦ａ≦５０ ・・・（５） （もっと読む）

シロキサン含有反応性化合物は、水分硬化性アルコキシシラン官能性末端基を含み、更に、フルオロカーボン含有セグメントも含む。シロキサン含有及びフルオロカーボン含有反応性化合物は、シロキサン含有及びフルオロカーボン含有オキサミド化合物、又はアミン化合物から調製することができる。シロキサン含有及びフルオロカーボン含有ポリマーは、この反応性化合物を水と反応させることにより調製できる。このシロキサン含有及びフルオロカーボン含有ポリマーは、剥離材料又は接着剤であり得る。 （もっと読む）

ペルフルオロポリエーテルセグメントを少なくとも１つ、及びポリジオルガノシロキサンセグメントを少なくとも１つ含有する、コポリマーが記載される。コポリマーは更に、様々なセグメントを一緒に結合する複数のアミノオキサリルアミノ基を含有する。コポリマーの製造方法も記載される。 （もっと読む）

ペルフルオロポリエーテルセグメントを少なくとも１つ、及びオキサリルアミノ基を少なくとも２つ含有する化合物、並びにこれらの化合物の製造法を記載する。化合物はポリマー材料であってよく、又は一級若しくは二級アミノ基を少なくとも２つ有する化合物と反応させることによる、様々なコポリマー材料の調製に使用することができる。 （もっと読む）

ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドコポリマーの調製方法を記載する。これらのコポリマーはポリジオルガノシロキサンセグメントを少なくとも１つ並びにアミノオキサリルアミノ基少なくとも２つを有する。この方法は溶媒の存在下又は非存在下で使用することができる。コポリマーの調製に関与する中間体についても記載する。 （もっと読む）

【課題】アラミドシリコーンポリマーの簡便な新規架橋系を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アラミドシリコーンポリマーを、（Ｃ）硬化促進剤の存在下、（Ｂ）アミド反応性化合物と高温で反応させる。 （もっと読む）

【課題】α−付加体とβ−付加体の混合物の形態である両末端アミノ基封鎖ジオルガノポリシロキサンの有効利用。
【解決手段】（ａ１）分子鎖両末端にケイ素原子結合水素原子を有するジオルガノポリシロキサン、及び、（ａ２）式：Ｒ^１−ＮＨ_２（Ｒ^１は一価不飽和炭化水素基を表す）で表される活性水素非保護アミンを付加反応させて得られた（Ａ）分子鎖両末端に式：−Ｂ−ＮＨ_２（Ｂは二価炭化水素基を表す）で表される基を有する両末端アミノ変性ジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）芳香族又は脂肪族ジアミン、並びに、
（Ｃ）芳香族若しくは脂肪族ジカルボン酸又はその反応性誘導体
を反応させることを特徴とする、ポリアミドシリコーンポリマーの製造方法。 （もっと読む）