【課題】分散安定性に優れ、紫外線および電子線等の活性エネルギー線の照射により導電性に優れた硬化被膜を提供するポリアニリン組成物の提供。
【解決手段】（ａ）活性エネルギー線硬化性化合物および（ｄ）ドーピング剤の存在下で、（ｃ）アニリンまたはアニリン誘導体を酸化重合した後、（ｄ）１種類以上の溶媒を添加し、ポリアニリンまたはポリアニリン誘導体を含む活性エネルギー線硬化性化合物を溶媒に抽出し、水相を除去することにより製造されるポリアニリン組成物。 （もっと読む）

【課題】既知の薄膜トランジスタの性能を改良する。
【解決手段】式（Ｉ）および（ＩＩ）：


式(I) 式(II)
（式中、Ｒ_１およびＲ_２は、独立して、水素、アルキル、置換アルキル、アリール、置換アリール、およびヘテロアリールから選択され、ＸおよびＹは、独立して、共役二価部分であり、ａおよびｂは、独立して、０から１０までの整数であり、ｎは、２から５，０００までの整数である）からなる群から選択される半導体ポリマである。 （もっと読む）

【課題】既知の薄膜トランジスタの性能を改良する。
【解決手段】半導体層を含む電子デバイスであって、該半導体層が、式（Ｉ）および（ＩＩ）：


式(I) 式(II)
（式中、Ｒ_１およびＲ_２は、独立して、水素、アルキル、置換アルキル、アリール、置換アリール、およびヘテロアリールから選択され、ＸおよびＹは、独立して、共役二価部分であり、ａおよびｂは、独立して、０から１０までの整数であり、ｎは、２から５，０００までの整数である）からなる群から選択される半導体ポリマを含む電子デバイスである。 （もっと読む）

【課題】機械強度を向上し得る高密度に熱硬化可能なポリマーやオリゴマー材料の提供。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物の少なくとも２種をＧを反応性基として反応させて得られる縮合物又は重縮合物。
一般式（１）


一般式（１）中、Ａ_０〜Ａ_４は単結合、炭化水素基又はヘテロ環の連結基を、Ａｒは芳香環又はヘテロ芳香環の連結基を、Ｘ_０〜Ｘ_４は単結合又は２価の連結基を、Ｒ^１は水素原子、炭化水素基、ヘテロ環基又はアルキルシリル基を表す。Gは−ＮＨＲ^２、又は −ＣＯＯＱを、Ｒ^２は水素原子又は炭化水素基を、Ｑは水素原子、炭化水素基、又は塩を形成し得る金属元素又は有機アンモニウムを表す。ａ_１、ｍ、ｎ_１、ｎ_２は１〜５の整数を、ｂ_１〜ｂ_３は０以上の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】構造や分子量が制御された樹状高分子を製造すること。
【解決手段】式
【化１】


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は部分であり、ｍ、ｎ及びｐは、それらが添えられている対象部分がそれぞれＲ^２、Ｒ^３及びＲ^１に対して結合している数であり、ｘは繰り返し数であり、ｘ、ｍ、ｎ、及びｐは１以上の整数であるが、ｍ及びｎが同時に１ではなく、Ｅ'−Ｃ'は官能基Ｅと官能基Ｃとが反応して形成された結合であり、Ｄ'−Ａ'は官能基Ｄと官能基Ａとが反応して形成された結合であり、Ｂ'−Ｃ'は官能基Ｂと官能基Ｃとが結合して形成された結合であり、官能基Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥは下記条件を満たすものである：ＣはＥと反応する；ＤはＥともＣとも反応しない；ＡはＤと反応する；ＢはＤともＡとも反応しないがＣと反応する。但し、Ａ及びＢはＲ^２と、Ｃ及びＤはＲ^３と、ＥはＲ^１と原子を共有してよく、又Ｒ^２、Ｒ^３、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、ｍ及びｎは繰り返し毎に種類及び値が異なってよい。］で表される部分を有する樹状高分子。 （もっと読む）

【課題】電子状態が制御された共役高分子化合物を提供する。
【解決手段】側鎖に電子アクセプターとなるシアノ基を導入することにより、電子状態の制御された次の一般式（Ｉ）で示される共役高分子化合物。
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【課題】水性樹脂に架橋剤として添加した場合に、ポットライフは従来と同等程度でありながら、耐水性、耐溶剤性、密着性を向上させることができるカルボジイミド化合物、カルボジイミド組成物及び水性塗料組成物を提供する。
【解決手段】カルボジイミド化合物を水性化する際に、水性ウレタン系樹脂や水性アクリル系樹脂などが持つ構造に近いグリコール酸メチル・乳酸メチルを末端に導入した水溶性または水分散性のカルボジイミド化合物である。 （もっと読む）

モノマーＭ−Ｓは、共役ポリマーを製造できる第１の重合性部分（Ｍ）、および付加重合を受け易い二重結合がある第２の重合性部分（Ｓ）を有する。Ｍ部分の重合は、一般に、電解重合または化学酸化で起こる。Ｓ部分の重合も、一般に、ラジカル機構により、Ｍ重合の前、後またはそれと同時に起こる。適切なモノマーとして、Ｎ−（メタクリルアミドエチル）アニリン、Ｎ−（アクリルアミドエチル）アニリン、Ｎ−（メタクリロイルオキシエチル）アニリンおよびＮ−（アクリロイルオキシエチル）アニリンが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】銅等の基体に導電性高分子層が被覆された耐食性導電被覆材において、酸性物質や酸化性物質に晒されても、電気伝導特性を損なうことなく、基体の溶解や絶縁被膜生成を抑制でき、長期的な使用に耐える導電性高分子被覆材料及びその製造方法を提供すること。また、銅基体との密着性に優れ、均一な導電性高分子層を被覆することができる被覆方法を提供すること。
【解決手段】銅表面にカルボン酸銅粒子、カルボン酸がドープされた導電性高分子及びスルホン酸がドープされた導電性高分子を同時に析出させて、耐食性の高い被膜層中に高導電性粒子が均一に分散されることによって形成された導電性高分子層を有することを特徴とする耐食性導電被覆材料。該導電性高分子を形成する際に、アニオン種が異なる複数のドーパントを用い、該ドーパントの濃度比を所定とし電解重合を行う。 （もっと読む）

【課題】化学増幅系レジストにおけるかぶりや膜減り現象防止に優れた帯電防止剤、該帯電防止剤を用いた帯電防止膜及び被覆物品を提供することを目的とする。
【解決手段】水溶性導電性高分子、溶媒及びポリペプチド構造を有する水溶性高分子を含み、感荷電粒子線樹脂上に被覆するための帯電防止剤。安価で簡単にレジストへの塗布性を付与できる界面活性剤を用いても、塗布性を維持しながら、レジストへの影響（レジストの溶解やレジストの現像の結果生じるレジストのかぶりや膜べり現象）を抑止できる。界面活性剤を含有させることにより塗布性を向上させた帯電防止剤は、化学増幅系レジスト、および非化学増幅系レジストに対するミキシング抑制に効果がある。 （もっと読む）