【課題】高いプロトン伝導性をもつポリベンゾイミダゾールからなる電解質膜を提供する。
【解決手段】１種以上の低分子量ホスホン酸の混合物と、随意にリン酸類とによりドープされたポリベンゾイミダゾールからなる膜。 （もっと読む）

【課題】ポリベンズイミダゾール系化合物と酸を少なくとも含有する電解質膜及びビニルホスホン酸を少なくとも含有する触媒層を用いた燃料電池の好適な運転方法の提供。
【解決手段】ポリベンズイミダゾール化合物とビニルホスホン酸を少なくとも含有してなる電解質膜とビニルホスホン酸を少なくとも含有する触媒層を有する燃料電池の運転方法であって、且つ１４０℃〜２６０℃の間で運転することを特徴とする燃料電池の運転方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高いガス分離性能、例えば炭酸ガスとメタンガスとの高いガス分離性能や、酸素ガスと窒素ガスとの高いガス分離性能を有する非対称中空糸ガス分離膜を得ることができる新規の可溶性のポリイミドで形成されたガス分離膜を提供することを目的とする。
【解決手段】 ジアミン成分の少なくとも一部が、ベンゾイミダゾール構造を含む構造であることを特徴とするポリイミドで形成されたことを特徴とするガス分離膜を提供する。 （もっと読む）

【課題】高分子重量ポリベンズイミダゾールの製造のための２段階溶融重合法を提供する。
【解決手段】反応物を、攪拌トルクが粘度上昇前のトルクの１．５倍〜６倍になるまで酸素の無い雰囲気中で攪拌し、加熱する工程、攪拌を停止し反応物が泡立ちながら２３０℃〜３５０℃の温度で加熱し続ける工程、反応集合物を冷却する工程、泡だった集合物を破砕してプレポリマーを得る工程、破砕されたプレポリマーを１５分〜２４０分間２３０℃〜３５０℃の温度で再加熱して、前記破砕されたポリマーを除去する工程、反応容器を加圧洗浄して洗浄混合物を得る工程、洗浄混合物から過剰な水を分離して破砕されたプレポリマーを得る工程、破砕されたプレポリマーおよび湿ったプレポリマーを第２反応容器に移転する工程、および破砕されたプレポリマーおよび湿った破砕されたプレポリマーを３１５℃〜４００℃の温度、大気圧下９０〜４００分間加熱する工程、よりなる。 （もっと読む）

【課題】新規高分子電解質膜を提供する。
【解決手段】スルホン酸基含有ポリアゾールを含み、及び、工程Ａ）〜Ｄ）を含むプロセスにより得られ得るプロトン伝導性高分子膜。 （もっと読む）

【課題】寿命がより長くかつ性能がより良好である改善された高分子電解質膜燃料電池を提供する。
【解決手段】高分子電解質膜に一般式（１ａ）および／または（１ｂ）および／または（１ｃ）および／または（２）の繰り返しイミダゾール単位を有する機能化されたポリアゾールを用いる。但し基Ａｒ、Ａｒ^１及びＡｒ^２は、４価、２価または３価の芳香族または複素環式芳香族基であり、Ｙは、化学結合または１〜２０炭素原子を有する基であり、ｖは、１〜１０の整数であり、ならびにＺは一般式（３）または（４）の基を表わし、この際、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して、炭素原子または１〜２０炭素原子を有する基である。
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【課題】ポリアゾールの架橋体、その製造方法、それを含む燃料電池用電極、燃料電池用電解質膜、燃料電池用電解質膜の製造方法及びそれを含む燃料電池の提供。
【解決手段】下記の化学式１の第１反復単位と、少なくとも一つのアミノ基を持つアゾール第２反復単位とを含むポリアゾール及びベンゾオキサジン系モノマーを含む組成物。
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ポリベンゾイミダゾールと芳香族ポリエステルとを含む膜であって、前記芳香族ポリエステルが除去される膜が開示される。膜が、脱酸プロセスに使用される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、紡糸や成形時に異物や工程トラブルの原因となるゲル状異物が少ないポリベンゾアゾールを製造する為の重合原液の調製法を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリベンゾアゾール、特に特定官能基を有する２種の芳香族ジカルボン酸基を含むポリベンゾアゾールの原料の調製において、原料を溶媒に添加し、撹拌および昇温して重合反応させた際、得られたポリベンゾアゾールがゲル状物を多く含むものとなり、これを紡糸すると断糸が多発するなど糸の生産性を悪くなることを見出した。そして、この解決方法として、重合原液を、減圧下または不活性ガス雰囲気下で高速撹拌装置を用いて分散処理した後に重合反応させることにより、得られるポリベンゾアゾール溶液中のゲル状物の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 極薄で耐熱性が要求されるデバイス構造体に好適なポリイミド構造体を提供する。
【解決手段】 １５〜１００μｍの厚さの厚部と、１〜１０μｍの厚さの薄部とを有するポリイミド構造体であって、該構造体の線膨張係数が１〜１０ｐｐｍ／℃であり、該構造体の全平面面積に対する前記薄部の面積率が１０〜６０％であるポリイミド構造体。また、プラズマ処理した厚さ１〜１０μｍの芳香族系ポリイミドフィルムと、プラズマ処理しかつ複数個の薄部の形状の孔を形成した厚さ１５〜１００μｍの芳香族系ポリイミドフィルムとを、両者フィルムのプラズマ処理面同士が接するように重ね合わせた後、両者フィルムを加熱圧着して積層フィルムとし、次いで、該積層フィルムから、薄部と厚部を有する所望の構造体を打ち抜くポリイミド構造体の製造方法。 （もっと読む）