【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する有機化合物、（Ｂ）鎖状および／または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、１分子中にＳｉＨ基を少なくとも１個と、エポキシ基および／またはオキセタニル基を少なくとも１個を有する化合物、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が２．２〜２．６ｍｍｏｌ／ｇ、かつエポキシ基および／またはオキセタニル基が２．０〜２．３ｍｍｏｌ／ｇの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）黒色顔料、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±１．００ｍｍ以下である硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する（メタ）アクリル系重合体、（Ｅ）無機充填材、を必須成分とすることを特徴とする。特に金属基材の片面に本発明の硬化性樹脂組成物を成形したときに反りを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常温でのハンドリング性と高温での溶融性が両立でき、反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の特徴は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）ＳｉＨ基もしくはＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｇ）平均粒径１〜１００ｎｍのナノ粒子、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｆ）の少なくとも１成分が２３℃において液体であり、かつ熱硬化性樹脂組成物としては２３℃において固体であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及び電子部品のための樹脂材料として好適に使用することができる新規な重合体を提供する。
【解決手段】３つの特定の構造で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３,０００から５００,０００である重合体、及びその製造方法を提供する。３つの構造は、それぞれケイ素原子とベンゼン環を含み第１の構造は、脂肪族または脂環族連結、ジフェノール構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第２の構造はイソシアヌル環を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第３構造は、シロキサン構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合している。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は耐熱性、透過率が高く、防汚性、耐摩擦性、加工性に優れる貼り合せ光学部品を提供することにある。
【解決手段】複数の硬化物を貼り合わせてなる光学部品であって、該硬化物はイソシアヌル酸骨格およびシロキサン骨格を含有することを特徴とし、該硬化物の貼り合わせにはシロキサン骨格を含有する組成物を接着剤として用い、光学部品の硬度がショアＤで５０以上であり、水に対する接触角が６０度以上であることを特徴とする光学部品。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物からなる半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、取り扱いが容易である反応性ケイ素基含有ポリマーを調製する方法を提供する。
【解決手段】（ａ1）数平均分子量が５００〜５００００であるポリオキシアルキレンポリオールと、分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを、ビスマス系の触媒の存在下でウレタン化反応させた後、得られた末端イソシアネート基を有するポリオキシアルキレン重合体に、（ａ3）一般式：Ｒ^１_ｍＳｉＸ_３−ｍ−Ｒ^２Ｗ（式中、Ｘは加水分解性基、Ｗは活性水素基をそれぞれ示す。ｍは０〜２の整数である。）で表される活性水素基含有ケイ素化合物を反応させる、反応性ケイ素基含有ポリマーの調製方法。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐薬品性、及び耐熱性に優れ、クラックを生じず、かつ１０〜２００μｍの厚みの硬化膜を得ることができる材料、及びそれを用いた硬化膜及び表示素子を提供する。
【解決手段】マレイミド構造とシラノール構造とを有する特定のシラノール化合物と、その他のシラノール化合物とのシラノール基の縮重合によって得られるシロキサンポリマー（Ａ）と溶剤（Ｂ）とを含有する熱硬化性組成物を形成し、その塗膜の焼成によって硬化膜を得る。 （もっと読む）

【課題】 ディスペンサー塗布で、耐熱性、電気絶縁性、低反り性を有し、且つ比較的厚いポリイミド膜（１００μｍ以上）を形成できる、熱硬化性組成物が求められてきた。
【解決手段】 酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）とモノアミン（ａ２）とを用いて得られるシリコン化合物（Ａ）、および、酸無水物基を１つ有する化合物（ａ１’）とジアミン（ａ２’）とを用いて得られるシリコン化合物（Ａ’）から選ばれる少なくとも１種を含む熱硬化性組成物。 （もっと読む）