【解決手段】ｐ−クレゾールを５０質量％以上含有するノボラック型フェノール樹脂に架橋剤を反応させて得られる変性ノボラック型フェノール樹脂。
【効果】本発明の変性ノボラック型フェノール樹脂の合成方法を行うことにより、既存のｐ−クレゾールを５０質量％以上含有するノボラック型フェノール樹脂の分子量を高分子量化し、フォトレジスト用フェノール樹脂として有用な耐熱性のある変性ノボラック型フェノール樹脂を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】可燃性有機ポリマー用臭素化火炎抑制（ＦＲ）添加剤の開発
【解決手段】クレゾールノボラック樹脂の２，３−ジブロモプロピルエーテルを臭素化火炎抑制（ＦＲ）添加剤として含む可燃性有機ポリマー。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、生産安定性の優れた樹脂を使用し、さらに印刷適性の良好な平版印刷インキおよび皮膜物性の良好な印刷物の提供。
【解決手段】炭酸カルシウム（ｄ）存在下で、ロジン類（ａ）、レゾール型フェノール樹脂（ｂ）および多価アルコール（ｃ）を反応させてなるロジン変性フェノール樹脂（Ａ）の製造方法であって、ロジン類（ａ）が、ロジン類（ａ）およびレゾール型フェノール樹脂（ｂ）の重量固形分総量１００重量部に対して、重量固形分４０重量部未満であり、かつ、炭酸カルシウム（ｄ）が、ロジン類（ａ）、レゾール型フェノール樹脂（ｂ）および多価アルコール（ｃ）の重量固形分総量１００重量部に対して、重量固形分２〜４０重量％含有するロジン変性フェノール樹脂ロジン類（ａ）、レゾール型フェノール樹脂（ｂ）および多価アルコール（ｃ）を反応させてなるロジン変性フェノール樹脂（Ａ）を含有する平版印刷インキ。 （もっと読む）

【課題】分子内のアジリジン密度が高いアジリジン環含有ポリマーを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるアジリジン環含有ポリマー：
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【課題】硬化耐燃性樹脂の調製に有用な新規なホスフィン化化合物を提供する。
【解決手段】一官能性、二官能性、および多官能性フェノールの新規なホスフィン化化合物、その誘導体、ならびにその調製方法。新規なホスフィン化化合物の例を下記に示す。


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【課題】耐熱性と誘電特性を向上させるとともに耐湿信頼性にも優れたシアネート樹脂を含有する熱硬化性組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、および新規シアネート樹脂を提供する。
【解決手段】複数のシアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）が、２価の結節基を介して結合した構造を基本骨格とするシアネート樹脂構造を有し、かつ、該シアナト基含芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、前記シアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）の総数を１００とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントラニルメチル基の総数が１０〜２００となる割合であるシアネート樹脂。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるフェノール系樹脂、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）がアルキリデン基又は芳香族炭化水素構造含有メチレン基を介して結合した樹脂構造（α）の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該樹脂構造（α）のフェノール性水酸基の５〜５０モル％がナフチルメチルエーテル化又はアントニルメチルエーテル化した樹脂構造を有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂原料又はエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で優れた解像性を有するとともに、耐（湿）熱性、冷熱衝撃耐性に優れた硬化物を形成することが可能であり、更には優れた回路隠蔽性を有する光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）青色着色剤、および、（Ｄ）アルミニウムまたはマグネシウムを含む含水ケイ酸塩鉱物を焼成したフィラー、を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】環境問題のない高性能のプリント配線板材料の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板。 （もっと読む）

【課題】溶剤溶解性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れる新規リン原子含有エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を生産性よく工業的に製造する方法を提供すると共に、溶剤溶解性や硬化物の耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該リン原子含有エポキシ樹脂を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物を多官能型フェノール化合物（ａ３）と反応させてリン原子含有フェノール化合物（α）を得、次いで、これを多官能型エポキシ樹脂（β）と反応させてリン原子含有エポキシ樹脂とする。 （もっと読む）