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国際特許分類[C08J5/00]の内容

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【課題】十分な屈折率と高いアッベ数を有し、かつ光弾性定数が低く、さらに表面硬度、耐衝撃性、耐溶剤性、透明性および耐熱性に優れたプラスチックレンズの製造方法を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表されるカーボネート構成単位[A]を50〜100モル%含むホモまたは共重合ポリカーボネート樹脂を、シリンダー温度200〜300℃、金型温度40〜120℃で射出圧縮成形することを特徴とするプラスチックレンズの製造方法。
【化1】
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【課題】機械的、光学及び電気特性に優れ、長期間高電圧を印加・放電しても、電気抵抗が著しく低下せず、安定した電気特性が発揮される半導電性樹脂組成物、及び該半導電性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)100重量部と導電性フィラー5〜25重量部を含有し、ジフェニルスルホン含有量が400ppm以下の半導電性樹脂組成物及び成形物品、並びに、押出機のベント孔(及び、供給孔)から不活性ガスを圧入しながら押出成形するペレット製造工程、及び、PEEKを、有機溶剤により、常温〜溶剤の沸点の範囲で1〜72時間洗浄する溶剤洗浄工程、または、PEEKを、PEEKのガラス転移点以上融点未満で1〜72時間加熱処理する加熱浄化工程、または、前記ペレットを280〜410℃で押出成形する再ペレット操作を1〜20回行う再ペレット化工程を含む半導電性樹脂組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】優れた耐衝撃性及び印刷適性を両立し、リチウムイオン電池などの二次電池の被覆に適した熱収縮性チューブを提供する。
【解決手段】ジオール成分として1,4−シクロヘキサンジメタノールを含有するポリエステル系樹脂(A)50質量%以上81質量%以下、ポリアミド系樹脂(B)18質量%以上30質量%以下、及び熱可塑性エラストマー樹脂(C)1質量%以上20質量%以下を含んでなるポリエステル系樹脂組成物からなる熱収縮性チューブであって、ASTM D 3763に基づく、ストライカの速度3m/sec、0℃におけるハイドロショット試験において、厚み0.11mmのサンプルのパンクチャー点の変位が9.0mm以上である、熱収縮性チューブ。 (もっと読む)


【課題】フロン類を封入するために用いる樹脂製部品において、フロン類バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを30モル%以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド(A)を含有する、フロン類を封入するために用いるフロン類バリア性に優れた樹脂製部品。 (もっと読む)


【課題】ポリスチレンの造形加工物質の製造は、切削加工工程の発泡状態の発生とその造形加工物質の強度に難点がある。
【解決手段】上記解決としてレーザ加工を採用することによって、ポリスチレン物質の造形加工を容易とし、その製造方法。 (もっと読む)


【課題】防結露効果、調湿効果、防汚効果、冷却効果(放湿冷却効果、放湿吸熱性)及び/又は耐久性を備えた樹脂成形体を得ることが可能な、塗工性及び/又は塗工面外観に優れたコーティング用組成物を提供する。
【解決手段】無機多孔体とバインダ樹脂と溶媒とを少なくとも有するコーティング用組成物において、(1)無機多孔体が少なくとも1種のケイ素化合物を含んでおり、(2)該バインダ樹脂において、(a)固形分水酸基価が5mgKOH/g以上、80mgKOH/g以下であり、(b)ガラス転移温度(Tg)が−5℃以上、40℃以下であり、且つ、(3)該溶媒が、少なくとも1種の有機溶媒を含んでなる。 (もっと読む)


【課題】ステレオコンプレックスポリ乳酸の耐熱性を活かしたOA機器外装部品の製造方法提供する。
【解決手段】(A)示差走査熱量計(DSC)測定において、昇温過程における融解ピークのうち、195℃以上の融解ピークの割合が80%以上であるポリ乳酸(A成分)を、金型温度80〜130℃の範囲で射出成形して得られるOA機器外装部品の製造方法。ポリ乳酸は、L−乳酸単位90〜100モル%と、D−乳酸等の単位0〜10モル%とにより構成されるポリ乳酸単位(A−1)と、D−乳酸単位90〜100モル%と、L−乳酸等の単位0〜10モル%とにより構成されるポリ乳酸単位(A−4)とからなり、(A−1/A−4)が10/90〜90/10(重量比)で245〜300℃で熱処理したものである。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性、耐衝撃性、軽量性、成形性に優れる熱伝導性組成物を提供すること。
【解決手段】ポリカーボネート系高分子、ピッチ系黒鉛化短繊維、ピッチ系黒鉛化短繊維以外の熱伝導性フィラーからなる熱伝導性組成物であって、ピッチ系黒鉛化短繊維以外の熱伝導性フィラーは、熱伝導率が少なくとも1方向に100W/m・K以上であり、密度が4g/cm以下であり、ポリカーボネート系高分子100重量部に対しピッチ系黒鉛化短繊維を50〜100重量部、ピッチ系黒鉛化短繊維以外の熱伝導性フィラーを30〜150重量部含むことを特徴とする熱伝導性組成物。 (もっと読む)


【課題】 成形体から得られる成形品を軋ませた、あるいは異種又は同種の材料からなる他の部品と接触させた(こすれた)際に、軋み音が発生しにくいことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物および成形体を提供すること。
【解決手段】 スチレン系樹脂(A)、またはスチレン系樹脂(A)と他の熱可塑性樹脂(B)を含む樹脂組成物(AB)100重量部に対して、シリコーン系化合物をシリカ粉末に担持させたケイ素含有化合物(C)を0.1〜10重量部用いることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体(特に封止用樹脂タブレット)及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、それを用いた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を含む樹脂組成物から構成される樹脂成形体の製造方法であって、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ前記硬化促進剤を含まない第1組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第1粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第2組成分を粉砕して第2粉体を得る粉砕工程と、第1粉体と第2粉体とを分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、前記樹脂組成物を加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有する樹脂成形体の製造方法。 (もっと読む)


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