【課題】本発明の目的は耐熱性、透過率が高く、防汚性、耐摩擦性、加工性に優れる貼り合せ光学部品を提供することにある。
【解決手段】複数の硬化物を貼り合わせてなる光学部品であって、該硬化物はイソシアヌル酸骨格およびシロキサン骨格を含有することを特徴とし、該硬化物の貼り合わせにはシロキサン骨格を含有する組成物を接着剤として用い、光学部品の硬度がショアＤで５０以上であり、水に対する接触角が６０度以上であることを特徴とする光学部品。 （もっと読む）

【課題】掃除機配管などの軽量化、高強度に有効な中空フィラと、それを用いた樹脂成形体を提供する。
【解決手段】中空部材と、中空部材表面に被覆され、下記式で表される化合物を含む第一の層と、第一の層を覆い、第一の層と結合した変性ポリオレフィンを含む第二の層と、を備えることを特徴とする中空フィラ。
【化１】


（式中、ｎは０以上の整数、Ｘはアミノ基またはエポキシ基、Ｙは塩素または−ＯＲ（Ｒは水素またはアルキル鎖）で示される化合物。） （もっと読む）

【課題】本発明は、かかる事情を背景としてなされたものであり、コピー機、プリンター等に使用される電子写真プロセスの帯電、現像、転写などの半導電性ゴムロール及び半導電性ベルトに用いられる半導電性ゴム組成物及びその加硫物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は（１）エピクロルヒドリンに由来する構成単位として１０〜４０ｍｏｌ％、（２）アルキレンオキサイドに由来する構成単位として６０〜９０ｍｏｌ％、（３）エチレン性不飽和基含有モノマーに由来する構成単位として０〜１０ｍｏｌ％を有するゴム組成物において、該エピクロルヒドリン系ゴム組成物の１００℃におけるメルトフローレートが３×１０^−２ｃｍ^３／秒以上であり、該組成物の重量平均分子量が８０万以上である半導電性ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】バイオマス資源を原料として使用されたポリカーボネート樹脂を溶融押出し、その後射出成形し、耐熱性、機械特性、耐環境特性に優れた電気・電子機器外装部品の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるカーボネート構成単位を含み、２５０℃におけるキャピラリーレオメータで測定した溶融粘度が、シェアレート６００ｓｅｃー１の条件下で０．２×１０３〜４．０×１０３Ｐａ・ｓの範囲にあるポリカーボネート樹脂（Ａ成分）と添加剤とを、溶融混練機に供給し、シリンダー温度２２０〜２７０℃の範囲で溶融押出しペレット化し、得られたペレットをシリンダー温度２２０〜２７０℃の範囲、金型温度４０〜１４０℃の範囲で射出成形することを特徴とする電気・電子機器外装部品の製造方法。
【化１】
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【課題】重合性不飽和結合を有するフルオレン化合物を含んでいても、硬化物における基材に対する密着性や耐黄変性を改善又は向上できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物を、重合性不飽和結合を有するフルオレン化合物（Ａ）［例えば、９，９−ビス（（メタ）アクリロイルオキシアリール）フルオレン類、９，９−ビス（（メタ）アクリロイルオキシ（ポリ）アルコキシアリール）フルオレン類など］と、ヒドロキシル基およびカルボキシル基から選択された少なくとも１種の官能基を有する非フルオレン系（メタ）アクリルモノマー（Ｂ）（例えば、ヒドロキシル基を有する多官能性（メタ）アクリレート、カルボキシル基を有する（メタ）アクリレートなど）とで少なくとも構成する。 （もっと読む）

【課題】誘電率が低く、成形加工性、耐熱性、耐衝撃性、延性に優れ、かつ安価な樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテル、（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド、および（Ｃ）ポリスチレンをグラフトしたエポキシ基含有エチレン共重合体またはエポキシ基を含有するスチレン系ブロック共重合体を含み、前記成分（Ａ）が連続相、前記成分（Ｂ）および成分（Ｃ）が分散相である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
半導体製造工程で製造されるシリコンウエハやフォトマスクの包装容器は容器外からの水分や化学物質等から効果的に防御することに加え、容器自体が水分や化学物質（有機ガス状であることが多い）等の汚染物質を放出しないことなど、
求められる品質が高度化してきており、従来使用されていたポリカーボネート(ＰＣ)やポリプロピレン（ＰＰ）では対応できなくなっている。解決策としてカーボンブラック配合の複合材料や、含有水分量や不純物の少ない樹脂の使用等が提案されてはいるが、未だ実用化までは至っていない。

【解決手段】
環状オレフィン系樹脂６０〜９８質量部、オレフィン系および／またはスチレン系エラストマー１〜２０質量部、粒子状導電性フィラー１〜２０質量部からなる、汚染性に優れ、衝撃にも強い、熱可塑性樹脂組成物ならびに、その成形体。 （もっと読む）

【課題】高分子電解質等の電気化学分野における材料を製造する際に、原料として好適に用いられる樹脂ペレットの製造に好適な樹脂ペレットの製造方法を提供する。
【解決手段】溶融状態のアルキレンオキシド系水溶性樹脂を、フッ素樹脂で被覆した金属のフッ素樹脂面１３，１４に接触させて冷却する工程、該フッ素樹脂面からアルキレンオキシド系水溶性樹脂を剥離する工程、及び、該水溶性樹脂を切断してペレット化する工程を含む樹脂ペレットの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ダイスの寸法との乖離が小さい、成形体を与え得る熱可塑性エラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】 下記成分（Ａ）３０〜７０重量部および下記成分（Ｂ）７０〜３０重量部を含有してなる熱可塑性エラストマー組成物を押出し成形して得られる成形体（ただし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計を１００重量部とする）。
成分（Ａ）：ポリプロピレン系樹脂
成分（Ｂ）：１２５℃におけるムーニー応力緩和面積が１００〜３００であるエチレン−α−オレフィン共重合体
成分（Ａ）の２０℃キシレンに不溶の成分の固有粘度（１３５℃、テトラリン）［ηｃｘｉｓ］が０．８〜２．３ｄｌ／ｇである前記成形体。
成分（Ａ）の２０℃キシレンに可溶の成分の含有量が８〜３０重量％であり、該成分の固有粘度（１３５℃、テトラリン）［ηｃｘｓ］が１〜１０ｄｌ／ｇである前記成形体。 （もっと読む）

【課題】耐光性、色相、耐衝撃性、光反射率等に優れたポリカーボネート樹脂組成物、成形品及び光反射部材を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）と脂肪族炭化水素のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ｂ）とを含むポリカーボネート樹脂及び酸化チタンを含むポリカーボネート樹脂組成物であって、前記ポリカーボネート樹脂中の全ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位に対する脂肪族炭化水素のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ｂ）を４０ｍｏｌ％より多く含み、かつ前記ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して前記酸化チタンを０．０１重量部以上１００重量部以下含有する、ポリカーボネート樹脂組成物。


（ただし、上記式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈを構成する部位である場合を除く。） （もっと読む）