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国際特許分類[C08J5/14]の内容

国際特許分類[C08J5/14]に分類される特許

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【課題】磁性基材、半導体基材および光学基材の少なくとも一つを研磨するのに使用可能な積層開口網状研磨パッドの形成方法を提示する。
【解決手段】光硬化性ポリマーの第1および第2ポリマーシート12または膜を曝露して、第1および第2ポリマーシート12に曝露パターンを形成する。曝露は、光硬化性ポリマーを硬化させるのに十分な曝露時間で行われるが、近傍の細長部位がいっしょに硬化されない長さである。第1および第2ポリマーシートを接合して、第1および第2ポリマーシートのパターンがクロスした研磨パッドを形成する。第1および第2シートが、垂れ下がりを抑えるのに十分であって、ポリマーシートの細長チャネル36同士、および平行面同士の間に直交関係を保持するのに十分な剛度を有した状態で、積層開口網状研磨パッドを硬化させることにより、固定化する。 (もっと読む)


【課題】 研磨パッドの貼り換え作業を行うことなく、研磨パッドの表面に紫外線硬化樹脂からなる膜を薄く均一に形成することができる研磨パッド用表面処理剤及び研磨パッド製造装置を提供する。
【解決手段】 紫外線硬化樹脂を溶剤に分散させた分散液からなる研磨パッド用表面処理剤3を回転自在な定盤12に取り付けられた基材4上に均一に塗布するための表面処理剤塗布部13と、塗布された前記基材4上の研磨パッド用表面処理剤3に対して紫外線を均一に照射する紫外線照射部14と、を備える研磨パッド製造装置10。 (もっと読む)


【課題】優れた研磨レートで高い平坦性を維持することを実現するための研磨布及び研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】平均断面積40〜400μm2の極細繊維束を含む不織布と、不織布に含浸付与された架橋ポリウレタン弾性体とを含み、架橋ポリウレタン弾性体は、特定の研磨スラリーに対する質量膨潤率が0.2〜6質量%である、研磨布である。 (もっと読む)


【課題】摩耗を抑えながら、制動性能が乾燥状態と湿潤状態の両方で向上した自転車用ブレーキパッド。
【解決手段】本発明のブレーキパッド5は、制動時に自転車の車輪2のリム3の側部8に圧接する制動面を有しており、a)水添アクリロニトリル−ブタジエンゴム(HNBR)10〜40重量部と、フッ化ビニリデン−六フッ化プロピレン−四フッ化エチレン三元共重合体90〜60重量部とを含む高分子基材と、b)この高分子基材100重量部につき合計5〜15重量部の繊維と、を含む混合物をペルオキシド架橋系で架橋する事により得られる。 (もっと読む)


【課題】従来の硬質(乾式)研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の下記式(1)で求められるハードセグメントの含有率(HSC)が26〜34%の範囲内であり、且つ、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Dが0.30〜0.60g/cmの範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。
HSC=100×(r−1)×(Mdi+Mda)÷(Mg+r×Mdi+(r−1)×Mda) ・・・(1) (もっと読む)


【課題】従来の硬質(乾式)研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体は、M成分のスピン−スピン緩和時間T2が160〜260μsであり、
前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の40℃、初期荷重10g、歪範囲0.01〜4%、測定周波数0.2Hz、引っ張りモードにおける貯蔵弾性率E’が1〜30MPaであり、且つ、
前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Dが0.30〜0.60g/cmの範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 (もっと読む)


【課題】従来の硬質(乾式)研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の縦弾性係数Eが450〜30000kPaの範囲内であり、且つ、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Dが0.30〜0.60g/cmの範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 (もっと読む)


【課題】研磨パッドは、半導体基板、光学基板及び磁性基板の少なくとも一つを平坦化するのに適する。
【解決手段】研磨パッドは、プレポリマーポリオールと多官能芳香族イソシアネートとの、イソシアネート末端化反応生成物を形成するプレポリマー反応から形成された流込み成形ポリウレタンポリマー材料を含む。前記イソシアネート末端化反応生成物が4.5〜8.7重量%の未反応NCOを有するものであり、前記イソシアネート末端化反応生成物を、硬化剤ポリアミン類、硬化剤ポリオール類、硬化剤アルコールアミン類及びそれらの混合物からなる群より選択される硬化剤で硬化させたものである。研磨パッドは、少なくとも0.1容量%の充填材又は気孔を含む。 (もっと読む)


【課題】摩擦材の成形性を損なうことなく、耐熱性の向上した摩擦材用フェノール樹脂組成物および摩擦材用熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノールとナフトールより生成されるフェノール樹脂および硬化剤を含む摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、ナフトールは、1−ナフトールであり、ナフトールが、前記フェノール樹脂全体に対して3重量%以上、60重量%以下であり、前記フェノール樹脂の重量平均分子量が300〜3000であり、硬化剤がヘキサメチレンテトラミンであることが好ましい (もっと読む)


【課題】平坦化、除去速度およびスクラッチを改善し、パッド間の変動のより少ない研磨パッドを提供する。
【解決手段】気体充填ポリマーマイクロエレメントはシェルおよび5g/liter〜200g/literの密度を有し、シェルは、ポリマー中に埋め込まれたシリケート粒子、外表面および直径5μm〜200μmを有し、シリケート粒子は平均粒子サイズ0.01〜3μmを有し、シリケート含有領域は前記ポリマーマイクロエレメントの外表面の50%未満を被覆するように距離を保ち、かつ前記ポリマーマイクロエレメントの総計の0.1重量%未満は、i)5μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、ii)前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を50%を超えて覆うシリケート含有領域、およびiii)シリケート粒子と凝集して平均120μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメントに関連する複数のポリマー粒子。 (もっと読む)


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