組成物が、ａ）α−オレフィン性不飽和ポリカルボン酸、ポリオールおよび場合によってはさらなる化合物から構成される不飽和ポリエステル樹脂、ｂ）ビニルエーテル基を有する化合物（ビニルエーテルと略す）ならびにｃ）場合によってはα−オレフィン性不飽和ポリカルボン酸、あるいはそのモノエステルまたはジエステルを含有し、その際、ａ）から成るα−オレフィン性不飽和ポリカルボン酸および場合によっては化合物ｃ）の二重結合の合計と、ビニルエーテルｂ）の二重結合とのモル比が１．３：１〜０．８：１であることを特徴とする、標準条件（２０℃、１ｂａｒ）下で液体の組成物の被覆剤としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂製基材とアクリル樹脂被覆層とを高い接着力で接着でき、しかも簡便である樹脂被覆フッ素樹脂製成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂被覆フッ素樹脂製成形体の製造方法は、不活性ガス雰囲気下にて、フッ素樹脂製基材１１の表面１１ａをプラズマ処理する工程と、フッ素樹脂製基材１１のプラズマ処理した面１１ａに重合性成分１２ａを供給し、グラフト重合させて、樹脂被覆層を形成させる工程とを有し、重合性成分１２ａは、（メタ）アクリルオリゴマーを含有し、重合禁止剤含有量が２０ｐｐｍ以下でかつ２０℃における溶存酸素量が２５ｍｇ／リットル以下である。 （もっと読む）

【課題】日光等への曝露による軟質ウレタンフォームの黄変を防止することが可能な手段を提供する。
【解決手段】軟質ウレタンフォームからなる基材の表面に、光硬化性樹脂と、光重合開始剤とを含有する光硬化性組成物を塗布した後に、当該光硬化性組成物にエネルギー線を照射して反応硬化させてなる積層体であって、光硬化性樹脂が、光硬化性官能基を含有する水添共役ジエン重合体または水添共役ジエン−芳香族ビニル共重合体、或いは、それらの混合物であることを特徴とする、積層体である。 （もっと読む）

【課題】表面に段差を有する基板の該段差部に微細樹脂構造体を形成する場合において、高い平坦性を有する樹脂構造体を製造する方法等を提供することを目的とする。
【解決手段】固体エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂と光重合開始剤を配合することによって得られる、加熱により溶融軟化する固体光硬化性樹脂組成物を用い、（ａ）表面に段差を有する基板を覆うように、固体光硬化性樹脂組成物からなる未硬化樹脂層を形成する工程、（ｂ）未硬化樹脂層を溶融又は軟化する温度に加熱した状態で、その表面に平板を押圧接触させ、未硬化樹脂層が再固形化する温度にまで冷却して平板を除去することにより、平坦面を有する一次成形体を形成する平坦化工程、（ｃ）一次成形体の上面側から、マスクを用いて選択露光することにより所定領域のみを硬化させる工程、（ｄ）選択硬化された一次成形体の未露光部分を現像除去することにより樹脂構造体を形成する工程、を行う。 （もっと読む）

【課題】改質すべき固体材料いかんにかかわらず比較的小さいエネルギーの紫外線照射によっても、光化学反応により永続的な表面改質を行うことができる固体材料表面の改質方法を提供する。
【解決手段】固体材料（フッ素樹脂を除く）表面に、化学種を含有し、かつ液体の形態にある化合物の薄層を形成し、該薄層を介して該固体材料表面に紫外線を照射して該固体表面と該化合物を励起して該化学種を該固体材料表面に導入することによって該固体材料表面を光化学的に改質することを包含し、該固体材料表面に該薄層を形成するに先立ち、該固体材料表面を活性化エネルギーまたは酸化剤で処理して該固体材料表面の光化学的改質を促進させることを特徴とする固体材料表面の光化学的改質方法。 （もっと読む）

【課題】従来の高分子電解質膜、特に、高分子基材にスチレンモノマーを放射線グラフト重合した電解質膜よりも優れたプロトン伝導性、含水率、燃料不透過性、熱水耐性を示す燃料電池用電解質膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フッ素系高分子、オレフィン系高分子又は芳香族系高分子からなる高分子基材に、アシルビニルエーテル誘導体、スチレン誘導体、メタクリル酸誘導体から選択される求核性官能基を有するビニルモノマーを放射線グラフト重合する工程と、放射線グラフト重合により導入された当該高分子基材上のグラフト鎖のエステル結合を脱保護する工程と、脱保護されたグラフト鎖の求核性官能基に、環状スルホン酸エステル及びハロゲン化アルキルスルホン酸塩から選択される求電子試薬を用いてアルキルエーテルスルホン酸構造を導入する工程と、を含む、燃料電池用電解質膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤により高度に難燃化されており、かつ、ポリアミド樹脂本来の優れた機械的性質を有する成形品を与える電離放射線照射用ポリアミド樹脂組成物を提供しようとするものである。
【解決手段】
（Ａ）ポリアミド樹脂及びこれに対して３０重量％以下の他の樹脂を含有していてもよい熱可塑性樹脂成分１００重量部に対し、
（Ｂ）アニオン部分が特定の（ジ）ホスフィン酸のカルシウム又はアルミニウム塩であるホスフィン酸塩及び燐酸メラミン化合物からなる複合難燃剤 ２０〜８０重量部
（Ｃ）電離放射線により重合する架橋剤 ５〜１５重量部
（Ｄ）ホウ酸金属塩 ５〜２０重量部
（Ｅ）シアヌル酸メラミン化合物 ０〜１５重量部、及び
（Ｆ）繊維状無機充填材 ０〜１５０重量部
を含有させたことを特徴とする、電離放射線照射用難燃性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＣフィルム等の難接着性樹脂フィルムの表面処理におけるプロセスウィンドーを広くして処理を容易化し、生産性を安定させる。
【解決手段】重合性モノマーをプラズマにより活性化させて難接着性樹脂フィルム１１と結合させる（プラズマ処理工程）。次に、洗浄液５９にて難接着性樹脂フィルム１１を洗浄する（洗浄工程）。重合性モノマーは、好ましくはアクリル酸又はメタクリル酸であり、より好ましくはアクリル酸である。洗浄液５９は、好ましくは９０質量％以上の水を含む水性洗浄液であり、より好ましくは純水又はイオン交換水である、 （もっと読む）

【課題】アリールアジド基を有する高分子重合開始剤を利用して、フォットグラフト方法と表面開始型原子移動ラジカル高分子重合反応を起こして環式オレフィン共重合体表面を改質する方法を提供する。
【解決手段】環式オレフィン共重合体表面改質方法は、下記化合物（式中、ＸはＨまたはＦであり、ｎは１から６の整数）を環式オレフィン共重合体基板表面に塗布し、前記基板に紫外線を照射し、前記環式オレフィン共重合体基板上に高分子を重合させることを含む。
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【課題】ディスプレイ用、特に平面ディスプレイ用の各画素を制御するために半導体チップが埋め込まれたチップ搭載基板を、アウトガスの発生量が少ない上、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製するための透明性が高く、耐熱性に優れるチップ搭載基板用樹脂シートを提供する。
【解決手段】半導体チップを埋め込むための活性光線硬化型高分子材料から得られたチップ搭載基板用樹脂シートであって、硬化前の前記樹脂シート中に、分子量が３００以上であり、温度２３℃から、１０℃／分の昇温速度で１８０℃まで昇温した際の質量減少率が５％以下である光重合開始剤０.０５〜１.５質量％を含み、硬化後の前記樹脂シートの波長４００ｎｍの透過率が８０％以上であり、かつ硬化後の前記樹脂シートの１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ'が２.５×１０⁷Ｐａ以上であることを特徴とするチップ搭載基板用樹脂シートである。 （もっと読む）