【課題】高い強度、たわみ性を有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物とを、［エポキシ基当量／酸無水物基当量］０．６〜２．０の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー、（Ｂ）（Ｂ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ｂ−２）下記一般式（１）で示されるジカルボン酸とを、［エポキシ基当量／カルボキシル基当量］０．６〜４．０の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー、


（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機充填剤、及び（Ｅ）硬化触媒を含有するものであることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、剛性、耐候性に優れたポリアミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも、ポリメタキシリレンアジパミド樹脂５０〜７５重量％と、ポリアミド６樹脂２５〜５０重量％とからなり、かつ、他のポリアミド樹脂の配合量が６重量％以下である、混合ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、無機充填材（Ｂ）１００〜１６０重量部と、カーボンブラック（Ｃ）４〜２０重量部を配合してなり、かつ、前記無機充填材（Ｂ）の少なくとも１種が、平均繊維径１０μｍを越え２０μｍ以下のガラス繊維であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】発泡ポリスチレン成形品を成形する際の融着性に優れ、かつ、ポットライフが長い発泡ポリスチレンビーズおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発泡ポリスチレンビ一ズ１０は、発泡ポリスチレンビーズ本体１と、発泡ポリスチレンビーズ本体１の表面を被覆した、硬化促進剤を含むレゾール樹脂と無機質難燃剤粉末とから成る一次コーティング層２と、一次コーティング層２の表面を被覆した、熱可塑性樹脂と無機質難燃剤粉末とから成る二次コーティング層３と、を備えている。一次コーティング層２は、発泡ポリスチレンビーズ本体１の表面に、硬化促進剤を含むレゾール樹脂のメタノール溶液と無機質難燃剤粉末との混合液をコーティングした後、乾燥および硬化をさせて形成される。二次コーティング層３は、一次コーティング層２の表面に、熱可塑性樹脂エマルジョンと無機質難燃剤粉末との混合液をコーティングした後、乾燥させて形成される。 （もっと読む）

【課題】機械的特性を相殺することなく、高水準の水分吸着性を備えた、改良された多機能性樹脂系組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン系ポリマー、ポリエステルなどの熱可塑性樹脂に、モレキューラーシーブ、シリカゲル、活性炭、活性アルミナ及び粘土からなる群から選択される吸着剤を２５〜５５重量％添加、混合する。これらの吸着剤は樹脂強化材として一般的なガラス繊維、ガラスビーズよりも少量の添加で良好な機械的特性を与え、樹脂組成物自体が水分吸着性を示す。 （もっと読む）

【課題】発熱する電子部品自体および樹脂成形品にも使用でき、放熱効果の高い放熱部材を得ること。
【解決手段】放熱部材１０は、斜方晶系のケイ酸塩鉱物からなるフィラー１１と光硬化性樹脂１３とを含有する樹脂組成物を硬化させて得られる硬化膜１４と；硬化膜１４により被膜された金属板１５とを備える。放熱部材１０は、金属板１５と硬化膜１４との組み合わせにより、効率のよい優れた放熱効果を有する。なお、「ケイ酸塩鉱物」とは、天然、人工のいずれであってもよく、アルミノケイ酸塩鉱物や、さらには鉱物以外のケイ酸塩化合物をも含む。 （もっと読む）

【課題】溶融張力と溶融延伸性のバランスに優れ、臭気の少ない高分岐型超高分子量共重合体を含有するスチレン系樹脂組成物と、それを使用した軽量化、二次成形性に優れる押出発泡シート、およびそれを成形してなる容器を提供する。
【解決手段】スチレン含有モノビニル化合物に、１分子中にビニル基を２以上有し、分岐構造を有する溶剤可溶性多官能ビニル化合物共重合体を、重量基準で１００〜３０００ｐｐｍ添加し、これを重合反応器に連続的に供給して重合させて得られる高分岐型超高分子量体を含むスチレン系樹脂組成物であって、スチレンダイマーとトリマーの合計量が２５００μｇ／ｇ以下で、Ｍｗが２０万〜５０万で、Ｍｚ／Ｍｗが２．２〜５．０、分子量１００万〜１５０万における分岐比ｇＭが０．８５〜０．４０である高分岐型スチレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭であり、光反射性が経時で低下しにくい硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、アルミナ（Ｂ）と、２５℃における粘度が８０００ｍＰａ・ｓ以上の脂肪族ポリグリシジルエーテル（Ｃ）と、白色顔料（Ｄ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。上記硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化剤（Ｅ）及び硬化促進剤（Ｆ）、又は硬化触媒（Ｇ）を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】引張伸度、耐衝撃性及び成形温度依存性に優れるポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリプロピレン系樹脂９７〜５０質量％、（ｂ）エチレン−αオレフィン共重合体１〜４８質量％、（ｃ）特定の水添ブロック共重合体１〜４０質量％、及び（ｄ）無機フィラー１〜３０質量％を含む原料成分を二軸押出機で溶融混練する工程を含み、前記二軸押出機が、原料の流れ方向に対し上流側から順に、第１供給口、第２供給口及び第３供給口を有し、前記二軸押出機への各原料成分の供給方法が特定の供給方法（i）〜（iii）のいずれかを満たす。 （もっと読む）

【課題】
少ないフィラー添加量で線膨張係数を従来並みか若しくはより低い値に抑制し、結果として複合絶縁樹脂の誘電率を抑制して放電劣化を抑制すること。
【解決手段】
本発明は、上記課題を解決するために、大小の粒子径を持ち、かつ、該小粒子径が長径と短径から成る無機フィラーを含有する複合絶縁樹脂であって、前記小粒子径の無機フィラーの短径が、１００ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物が内部に空洞部を有するためにクッション性を有し、かつ硬化物の熱伝導性を効果的に高めることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、内部に複数の空洞部を有する硬化物を得るための硬化性組成物である。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性を有するバインダー樹脂と、内部に空洞部を有する第１の粒子と、該第１の粒子とは異なる第２の粒子と、該第１の粒子及び該第２の粒子とは異なりかつ無機粒子である第３の粒子とを含む。 （もっと読む）