【課題】機械的強度、剛性、耐候性に優れたポリアミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも、ポリメタキシリレンアジパミド樹脂５０〜７５重量％と、ポリアミド６樹脂２５〜５０重量％とからなり、かつ、他のポリアミド樹脂の配合量が６重量％以下である、混合ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、無機充填材（Ｂ）１００〜１６０重量部と、カーボンブラック（Ｃ）４〜２０重量部を配合してなり、かつ、前記無機充填材（Ｂ）の少なくとも１種が、平均繊維径１０μｍを越え２０μｍ以下のガラス繊維であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光電変換効率の高い光起電力素子を提供すること。
【解決手段】特定の構造を有する電子供与性有機材料を含む光起電力素子用材料、およびこれを用いた光起電力素子。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）平均組成式（１）
Ｒ_aＲ’_bＳｉＯ_(4-a-b)/2 （１）
で表される一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）銀粉末又は銀メッキされた微粉末粒子、
（Ｄ）導電性微粉末（但し、銀・銅及びそれらを含む金属を除く）、
（Ｅ）付加反応触媒、
（Ｆ）脂肪酸、脂肪酸誘導体及びそれらの金属塩から選ばれる１種又は２種以上
を含有する付加硬化型導電性シリコーン組成物。
【効果】本発明の導電性シリコーン組成物は、１．０×１０^-2Ω・ｃｍ以下の高導電率を与える硬化物、特にシリコーンゴムを形成することができ、かつ塗布性が可能で、その形状保持性が良好であり、更には保存安定性も良好なものである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性だけでなく耐薬品性にも優れるジョイントシートを提供する。
【解決手段】（ａ）芳香族ポリアミド繊維を含有する補強繊維、（ｂ）ゴム、（ｃ）ゴム薬品、（ｄ）黒鉛を含有する充填材、及び（ｅ）イミド樹脂を含有する組成物を加熱圧縮して得られるジョイントシート。 （もっと読む）

【課題】ＣＮＴの導入量を低減して高分子材の性状を維持し、かつ、ＣＮＴによる補強効果を十分に発現する。
【解決手段】繊維状に分散した複数のカーボンナノチューブが、その表面に点在するカルボキシル基によりイソシアネート基に引き寄せられて、互いに三次元網目構造の形態に結合し、高分子材または有機溶媒が前記カーボンナノチューブの前記三次元網目構造内にマトリクスとして取り込まれている。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子を含有し、ＣＮＴの分散性が良好で優れた塗布性を示す導電性組成物であって、導電性と耐久性のいずれも優れる導電性膜の製造に好適な導電性組成物、当該組成物を用いて形成される、導電性と耐久性のいずれにも優れる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品の提供。
【解決手段】（Ａ）カーボンナノチューブ、（Ｂ）導電性高分子、（Ｃ）オニウム塩化合物、及び（Ｄ）重合性化合物を含有する導電性組成物、当該組成物を用いてなる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品。 （もっと読む）

【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ導電性に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（成分Ａ）と、導電性付与剤（成分Ｂ）とを含む導電性ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、
前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、
前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、
前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるであることを特徴とする導電性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を示し、熱電変換材料として好適に用いられる導電性組成物、当該組成物を用いた導電性膜及び導電性積層体を提供する。
【解決手段】（Ａ）カーボンナノチューブ、（Ｂ）導電性高分子、及び（Ｃ）活性エネルギー線照射又は熱の付与によりラジカルを発生する化合物を含有する導電性組成物、並びにこれを用いた導電性膜及び導電性積層体。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたＩＣトレイを成形できるポリアミド樹脂を含むＩＣトレイ用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる表面が平滑で、高温下でも機械的物性と導電性が安定なＩＣトレイとを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）と導電性充填剤（成分Ｂ）とを含むＩＣトレイ用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるＩＣトレイ用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】炭素系材料からなるフィラーが均一に分散されており、機械的強度及び耐熱性が高められた複合樹脂成形体の製造方法及び複合樹脂成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、グラフェン構造を有する炭素材料とを、８０秒^−１未満のせん断速度により総せん断ひずみ量を１４００００以上与えるように、前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度により溶融混練することにより、溶融混練物を得る工程と、前記溶融混練物を成形する工程とを備える、複合樹脂成形体の製造方法、及び前記樹脂複合成形体の断面において、断面積が１０μｍ^２以上の前記炭素材料の占める面積が、前記断面全体の面積に対して、式（１）により示されるＡ_ＭＡＸ％以下である複合樹脂成形体。
【数１】


Ｘは前記熱可塑性樹脂１００重量部に対する前記炭素材料の重量部、ρ_Ｐは前記熱可塑性樹脂の密度［ｇ／ｃｍ^３］、ρ_Ｇは前記炭素材料の密度[ｇ／ｃｍ^３]である。 （もっと読む）