【課題】優れた難燃性と低吸湿性を有する熱硬化性樹脂組成物を開発すること。
【解決手段】少なくとも１種のチタン化合物共重合複合体充填剤と熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びチタン化合物共重合複合体充填剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物または熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】減衰性能が高く、かつ、シンプルな組成と簡易な工程により製造することのできる高減衰ゴムを提供すること。
【解決手段】アクリロニトリル−ブタジエンゴム（好ましくは、結合アクリロニトリル量が、３０〜５０％であるもの。）と、銅（II）の無機酸塩（好ましくは、硫酸銅無水物など。）と、を含有するゴム組成物を、好ましくは、１５０〜２００℃で、１０〜６０分間加熱する。これにより、高減衰ゴムに与えられる伸びが、上記高減衰ゴムが切断したときの伸びに対して９０％であるときの、上記高減衰ゴムのヒステリシス損失を、４０〜７０％に設定される。 （もっと読む）

【課題】難燃性を維持し、−５５℃〜２６０℃において半導体装置の反りを抑制したエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】下記式（１）、（２）、（３）及び（４）から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂（Ａ）、下記式（５）、（６）、（７）及び（８）から選ばれる少なくとも１種の硬化剤（Ｂ）、アスペクト比が１０〜４０の無機充填剤（Ｃ）及び難燃剤（Ｄ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置である。 （もっと読む）

本発明は、スチフニン酸の１種又は数種のアルカリ金属塩及び／又はアルカリ土類金属塩及び／又はスチフニン酸のアルカリ金属塩及び／又はアルカリ土類金属塩の１種又は数種の混合塩を含有する点火組成物、その製造方法及び前記点火組成物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 摺動部材として用いた場合、摺動性が良好であるのみならず、摺動部材の作動時に発生する摺動音の低減が可能であり、さらには各種樹脂部材としても接触音や衝突音などの低減が可能な熱可塑性ポリエステルエラストマー樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性ポリエステルエラストマー１００質量部に対して、（ｂ）チタン酸カリウムウィスカーを１〜３０質量部及び（ｃ）Ｒ₁−ＣＯＮＨ−Ｒ₂なる構造をもつ置換アマイド類を０．０１〜２０質量部含有し、２３０℃でのメルトフローレートが１〜１０ｇ／１０分、該樹脂組成物成形品の曲げ弾性率が５００〜１５００ＭＰａで、かつ滑り摩耗試験による摩耗量が１０ｍｇ以下で、かつ動摩擦係数が０．１未満であることを特徴とする熱可塑性ポリエステルエラストマー樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高いメッキ密着力と高誘電率を両立させ得るメッキ用高誘電性液晶性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】充填剤を40〜70重量％（組成物中）含有する液晶性ポリマー組成物であって、該充填剤がリン酸塩からなる無機充填剤20〜50重量％（組成物中）と、平均長径が0.01〜30μmで１ＭＨｚにおける誘電率が50以上であるチタン酸金属塩20〜50重量％（組成物中）との混合物であることを特徴とするメッキ用高誘電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性を維持し、−５５℃〜２６０℃において半導体装置の反りを抑制したエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ−１）及び／又は式（２）で表されるエポキシ樹脂（Ａ−２）、一般式（３）で表されるフェノール樹脂（Ｂ−１）及び／又は式（４）で表されるトリアミノフェニル（Ｂ−２）、モリブデン酸亜鉛（Ｃ−１）及び／又はホウ酸亜鉛（Ｃ−２）、並びに結晶シリカ（Ｄ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】
蓄光性蛍光体を合成樹脂に混合した製品の色は、通常は蓄光性蛍光体の発光色に限られるため、用途が限定されていた。一方、合成樹脂に着色剤を混合した場合には、蓄光性蛍光体から発せられる光が着色剤に遮られ、十分な残光特性を発揮できないという問題があった。
【解決手段】
合成樹脂に混合する蓄光性蛍光体の平均粒径を２０μｍ程度とすると、着色剤を混合した場合でも十分な残光特性を有することがわかった。また、製造時に合成樹脂を融点温度より１０℃以上３０℃以下高い温度で融解し、蓄光性蛍光体を混練して分散させると残光特性が高く色むらの少ない蓄光性カラー合成樹脂が得られる。 （もっと読む）

【課題】熱安定性が高く、柔軟性、表面平坦性、寸法安定性及びガスバリア性に優れた透明な新素材・新技術を提供する。
【解決手段】本発明は、透明性の高い無機層状化合物と、少量の透明性の高い水可溶性の高分子を、水あるいは水を主成分とする液に分散させ、ダマを含まない均一な分散液を得た後、この分散液を、表面が平坦で表面が撥水性の支持体に塗布し、無機層状化合物粒子を沈積させるとともに、分散媒である液体を種々の固液分離方法、例えば、遠心分離、ろ過、真空乾燥、凍結真空乾燥又は加熱蒸発法などで分離し、膜状に成形した後、これを必要に応じ乾燥・加熱・冷却するなどの方法により支持体から剥離することにより得られた、無機層状化合物粒子が配向し、表面平坦性が高く、寸法安定性が高く、透明性が高く、柔軟性に優れ、ガスバリア性に優れ、耐熱性の高い無機層状化合物膜に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の誘電正接が低く、かつ導体と密着強度に優れた、高誘電率の硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）硬化性ポリビニルベンジルエーテル化合物、（Ｂ）ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基および酸無水物基からなる群より選択される１種以上の官能基を１以上有する変性スチレン系エラストマー、並びに（Ｃ）誘電体粉末を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）