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国際特許分類[C08K3/24]の内容

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国際特許分類[C08K3/24]に分類される特許

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【課題】成形品に優れた永久帯電防止性及び機械強度を付与する帯電防止剤並びにこれを含有する帯電防止性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ブロックポリマー(A)及び/又は親水性ポリマー(B)と、フッ素含有界面活性剤(C)を含有してなる帯電防止剤(Z)であって、(A)が疎水性ポリマー(D)のブロックと親水性ポリマー(B)のブロックとを構成単位とするブロックポリマーである帯電防止剤(Z)。 (もっと読む)


【課題】特定のモノカルボン酸及び/又は特定のモノカルボン酸誘導体とポリアルキレンポリアミン類との反応で得られるアミド系化合物と、エピハロヒドリンとの反応物を含有する紙用添加剤の粘度安定性を改良し、更に好ましくは、抄紙時の発泡を著しく軽減できる紙用添加剤の提供。
【解決手段】炭素数6〜24のモノカルボン酸及び/又は炭素数6〜24のモノカルボン酸誘導体とポリアルキレンポリアミン類との反応で得られるアミド系化合物と、エピハロヒドリンとの反応物(A)と水溶性電解質(B)とを含有する紙用添加剤。 (もっと読む)


【課題】制電性、耐薬品性、成形品表面外観、熱安定性に優れ、溶出イオン量の少ない制電性樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】(A)成分7〜91質量%、(B)成分2〜60質量%、(C)成分2〜50質量%、(D)5〜50質量%を含有し(但し、(A)〜(D)成分の合計は100質量%)、成形体の表面抵抗率(23℃、50%RH条件下で測定)が1×1011Ω/□以下で、かつ、ナトリウムイオン及びカリウムイオンの溶出量(80℃、60分間抽出条件下で測定)が3μg/cm以下である制電性樹脂組成物。(A)成分:オレフィン系樹脂(但し、成分(B)を除く)。(B)成分:オレフィン重合体ブロックと親水性重合体ブロックとを含有するブロック共重合体。(C)成分:芳香族ビニル化合物の重合体ブロックと共役ジエン化合物の重合体ブロックとを含有するブロック共重合体又はその水素添加物。(D)成分:スチレン系樹脂。 (もっと読む)


【課題】
本発明は各種材料に添加剤として用いられるマンガン酸化物に関するものである。特に各種材料に強化材、補強材として使用され、分散性に優れるだけでなく、高強度の複合材料を与え、さらには安全性の高いマンガン酸化物及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
結晶構造が層状であり、粒子形状が柱状であるマンガン酸塩を提供する。マンガン酸塩の結晶構造は、α-NaMnO、Birnessite型構造、又はβ-NaMnOの群から選ばれるいずれか1種以上であることが好ましい。さらには、平均長径が5μm以上75μm以下、平均短径が1.5μm以上10μm以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】印加電界が低いときの歪み量が大きな圧電材を提供する。
【解決手段】圧電材10は、圧電性高分子と、圧電性高分子中に分散しており、一般式nMO・TiO(式中、Mは1種又は2種以上の二価の金属元素であり、nは0<n≦1を満たす実数である。)で表わされる繊維状のチタン酸金属塩粒子及び平板状のチタン酸金属塩粒子の少なくとも一方のチタン酸金属塩粒子とを含む。 (もっと読む)


【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性と靭性に優れるとともに、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観にも優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対し、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体又はエチレン−ビニルアルコール共重合体(B)1〜50重量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂(C)1〜50重量部、水酸化マグネシウム(D)30〜250重量部及び繊維状充填材(E)15〜250重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物。 (もっと読む)


【課題】場収束素子を用い効率の良い非接触電力伝送システムを提供する。
【解決手段】電力伝送システムは、誘電材料を含む場集束素子を含んでいる。誘電材料は、セラミック材料及びポリマー材料を含んでいる。セラミック材料はチタンを含む酸化物化合物からなり、ポリマー材料は樹脂からなる。さらに、電力伝送システムの製造方法が提供される。かかる方法は、共鳴器を形成する段階を含んでいる。共鳴器を形成する段階は、金属層62を配置する段階、セラミック材料とポリマー材料とをブレンドして誘電材料を形成する段階、誘電材料を金属層上に堆積して誘電体層64を形成する段階、金属層及び誘電体層のスイスロール構造体を形成する段階、並びにスイスロール構造体56を硬化させてモノリシックなスイスロール構造体を形成する段階を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】低発散損の優れたEM波閉じ込めを有する、複合材料による導波路の作成を可能にする。
【解決手段】プリント基板組立体上の電子集積回路(IC)チップ間を接続する、薄いストライプをセラミック粉末と高分子バインダのスラリーから導波路501を形成し、熱硬化し、導波路501を製造する方法。そのような方法で作成された導波路501及びプリント基板組立体。 (もっと読む)


【課題】被覆層を薄肉化した場合においても耐摩耗性を向上させることができ、かつ難燃性や柔軟性などについて従来と同等の電線特性を満足させ得る被覆電線を提供する。
【解決手段】(A)ポリフェニレンスルフィド(PPS)を60質量部以上80質量部以下、(B)ポリオレフィン系樹脂(PO)を20質量部以上40質量部以下、及び前記(A)及び(B)の樹脂合計100質量部に対して、(C)チタン酸アルカリ金属塩を10質量部以上25質量部以下含む樹脂組成物を導体に被覆してなることを特徴とする被覆電線である。 (もっと読む)


【課題】圧電性能が更に優れた圧電素子を提供する。
【解決手段】圧電素子10は、圧電体20と、圧電体20の一方の面20bに設けられた第1の導電性エラストマー基材22と、圧電体20の他方の面20aに設けられた第2の導電性エラストマー基材24とを有する。また、圧電体20と第1の導電性エラストマー基材22との間、および圧電体20と第2の導電性エラストマー基材24との間のうち、少なくとも一方の間に電極26を設けることができる。 (もっと読む)


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