【課題】低発熱性を維持しつつ、耐破壊特性、耐疲労特性および耐カット性がバランス良く改良されたベルト層補強コード被覆用ゴム組成物および空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】少なくともゴム成分および無機充填材を含有するベルト層補強コード被覆用ゴム組成物であって、前記無機充填材は、その安息角が４０度以上、モース硬度が２．０以下、ＢＥＴ比表面積（ＢＥＴ５）（ｍ^２／ｇ）が１０ｍ^２／ｇ以上、かつジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸収量（ｍｌ／１００ｇ）とＢＥＴ比表面積（ＢＥＴ５）（ｍ^２／ｇ）との比（ＤＢＰ）／（ＢＥＴ５）が２．０以上であり、前記ゴム成分１００質量部に対する前記無機充填材の含有量が、３〜３０質量部であることを特徴とするベルト層補強コード被覆用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】低発熱性を維持しつつ、耐破壊特性、耐疲労特性および耐カット性がバランス良く改良されたビードフィラー用ゴム組成物および空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】少なくともゴム成分および無機充填材を含有するビードフィラー用ゴム組成物であって、無機充填材は、その安息角が４０度以上、モース硬度が２．０以下、ＢＥＴ比表面積（ＢＥＴ５）（ｍ^２／ｇ）が１０ｍ^２／ｇ以上、かつジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸収量（ｍｌ／１００ｇ）とＢＥＴ比表面積（ＢＥＴ５）（ｍ^２／ｇ）との比（ＤＢＰ）／（ＢＥＴ５）が２．０以上であり、ゴム成分１００質量部に対する無機充填材の含有量が、３〜３０質量部であることを特徴とするビードフィラー用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】低発熱性を維持しつつ、耐破壊特性、耐疲労特性および耐カット性がバランス良く改良されたベルトエッジフィラーおよび／またはベルトエッジテープ用ゴム組成物および空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】少なくともゴム成分および無機充填材を含有し、ベルトエッジフィラーおよびベルトエッジテープの少なくとも１箇所の原料となるゴム組成物であって、無機充填材は、その安息角が４０度以上、モース硬度が２．０以下、ＢＥＴ比表面積（ＢＥＴ５）（ｍ^２／ｇ）が１０ｍ^２／ｇ以上、かつジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸収量（ｍｌ／１００ｇ）とＢＥＴ比表面積（ＢＥＴ５）（ｍ^２／ｇ）との比（ＤＢＰ）／（ＢＥＴ５）が２．０以上であり、ゴム成分１００質量部に対する無機充填材の含有量が、３〜３０質量部であることを特徴とするゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 射出発泡成形において問題となるスワールマークが低減し、自動車部品等として好適な剛性と衝撃強度のバランスに優れた、高倍率の発泡成形体を製造するのに好適なポリプロピレン系樹脂組成物、その発泡成形体および発泡体の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部対し、ＡＳＴＭ １２３８に準拠し、１９０℃、荷重２．１６ｋｇで測定したメルトフローレートが５ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分未満、１６０℃における溶融張力が４０ｍＮ以上、歪硬化性を有し、ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した密度が９１０ｋｇ／ｍ^３以上９５０ｋｇ/ｍ^３以下のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）５〜１００重量部及びタルク（Ｃ）５〜５０重量部からなる混合物１００重量部に対し、
少なくとも発泡剤（Ｄ）０．３〜２重量部を含んでなるポリプロピレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】空気中、経時で吸湿することによって引き起こされる硬化阻害を抑制し、初期の硬化特性及び硬化後物性を維持できる長期保存安定性に優れた室温硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のエステル基を有し、かつ主鎖中に２価のパーフルオロアルキルエーテル構造を有する数平均分子量３，０００〜１００，０００である直鎖状フルオロポリエーテル化合物を含むベースコンパウンド、並びに（ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも３個含有するシロキサンポリマー及び（ｃ）平均粒径が３０μｍ以下のモレキュラーシーブを含む架橋剤コンパウンドからなり、使用時に上記ベースコンパウンドと架橋剤コンパウンドとが混合されてなることを特徴とする室温硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、成形性、耐湿信頼性、耐リフロー性に優れた半導体封止用樹脂組成物、その製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤、平均粒子径１０〜６０μｍの結晶性シリカを少なくとも含むシリカ、及び８００℃以上で加熱処理されてなる、平均粒子径１０〜８０μｍの炭化珪素を含み、前記シリカと前記炭化珪素の合計含有量が７５〜９０質量％であり、前記結晶性シリカの体積充填率が２５体積％以上、５０体積％以下、前記炭化珪素の体積充填率が２０体積％以上、３７体積％以下である半導体封止用樹脂組成物、その製造方法及び半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、絶縁性に優れ、加工時の溶融流動性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と層状フィロケイ酸塩鉱物（Ｂ）と所定量の溶融粘度低下剤（Ｃ）とを含み、前記所定量の溶融粘度低下剤（Ｃ）は、下記（ａ）と（ｂ）とのいずれかであることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
（ａ）溶融粘度低下剤（Ｃ）が多官能性アリル化合物（Ｃ１）であり、熱可塑性樹脂（Ａ）と層状フィロケイ酸塩鉱物（Ｂ）と多官能性アリル化合物（Ｃ１）との合計１００容量部に対する（Ｃ１）の含有量が３〜２０容量部である。
（ｂ）溶融粘度低下剤（Ｃ）がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）であり、熱可塑性樹脂（Ａ）と層状フィロケイ酸塩鉱物（Ｂ）とダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）との合計１００容量部に対するダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）の含有量が５〜３５容量部である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるとともに、高温下でも良好な絶縁性能を有する耐熱電線を提供する。
【解決手段】耐熱電線は、（Ａ）フッ素含有量４０〜７０質量％のテトラフルオロエチレン−プロピレン共重合体６０〜９０質量％、および（Ｂ）エチレン系ポリマー１０〜４０質量％からなるベースポリマー１００質量部に対し、（Ｃ）平均二次粒径が０．０１〜１．００μｍの層状シリケート０．１〜１５．０質量部を含有する電気絶縁性組成物からなる被覆１２を有する。 （もっと読む）

【課題】常温での柔軟性に優れ、脆さを改良したポリエステル樹脂であって、湿熱耐久性にも優れ、さらには結晶性にも優れたポリエステル樹脂を提供する。より詳細には、電気・電子部品等のモールディング用途やポッティング加工用途に好適な共重合ポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】酸成分として、芳香族ジカルボン酸とダイマー酸とを含有し、グリコール成分として、１，４-ブタンジオールとポリブタジエングリコールとを含有する共重合ポリエステル樹脂であって、酸成分中のダイマー酸の含有量が１０〜５０モル％、グリコール成分中の１，４-ブタンジオールの含有量が８０モル％以上であり、グリコール成分中のポリブタジエングリコールの含有量が１〜２０モル％であり、かつ無機系結晶核剤を含有し、共重合ポリエステル樹脂中の含有量が０．０１〜５．０質量％である共重合ポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】ラジカル重合可能な化合物をベースにして樹脂組成物と反応性樹脂モルタルの反応性とゲル化時間の設定のために立体障害のあるフェノール誘導体と5−ピリミジノール誘導体との混合物の使用を記載している。
【解決手段】更に阻害剤組成物を含む樹脂組成物、この樹脂組成物を含む反応性樹脂モルタルおよび本発明による反応性樹脂モルタルと改善した保管安定性と低温硬化特性を有する２成分モルタル組成物を記載している。本発明による樹脂組成物は特に種々の地下のボ−リング穴内の構造物部分の化学固定のために特に適している。 （もっと読む）