【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくともエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、２ＣａＯ・３Ｂ_２Ｏ_３・５Ｈ_２Ｏで表されるホウ酸カルシウムの水和物（Ｃ）３０〜２５０重量部及び繊維状充填剤（Ｄ）３０〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐電圧性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術の提供。
【解決手段】金属基板２と、金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと、５０体積％以上、６５体積％未満の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は酸化アルミニウムと窒化ホウ素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化ホウ素の割合は１０体積％以上、３５体積％未満の範囲内にある絶縁層３と、絶縁層３上に設けられた金属箔４とを具備した回路基板用積層板１；かかる回路基板用積層板１の金属箔４をパターニングすることによって得られた金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】 特に熱伝導性、電気絶縁性に特に優れると同時に、超音波溶着性にも優れ、更には機械的強度、溶融流動性、および成形品外観にも優れるポリアリーレンスルフィド系組成物からなる容器部よりなることから、電気・電子部品又は自動車電装部品、溶媒等の密封、密閉、耐漏性等に優れるとともに、熱伝導性にも優れる密閉容器を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくともタルク（Ｂ１）、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素（Ｂ２）、酸化マグネシウム（Ｂ３）、酸化アルミニウム（Ｂ４）、窒化アルミニウム（Ｂ５）からなる群より選択される少なくとも１種以上の熱伝導性フィラー（Ｂ）８０〜２００重量部、及び、繊維状充填材（Ｃ）５０〜１００重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物からなる容器部とポリアリーレンスルフィド樹脂組成物からなる蓋部とを超音波溶着してなる密閉容器。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れた組成物、Ｂステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が１．５ａｔ％以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、摺動性、精度及び耐久性に優れ、従来成し得なかった成形体の寸法管理を容易にし、より一層寸法安定性に優れるポリアセタール樹脂成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のポリアセタール樹脂成形体は、ポリアセタール樹脂（Ａ）脂肪酸エステル（Ｂ）及び粒径０．５〜１００μｍの結晶核剤（Ｃ）を含むポリアセタール樹脂組成物を含有し、前記脂肪酸エステル（Ｂ）を用いて得られる成形品の寸法変化率が０．００５〜０．５％である。 （もっと読む）

【課題】樹脂との複合化に際し、添加量を増加させた場合の複合材料の粘度上昇を抑制することができ、成形加工性を良好に維持することができる粉末状窒化ホウ素組成物を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素と周期表第２Ａ族および／または第３Ａ族元素のホウ酸化物とを含有する粉末状窒化ホウ素組成物。周期表第２Ａ族および／または第３Ａ族元素、特にイットリウムを含有する化合物をＢＮ粉末と混合し、非酸化性ガス雰囲気下で加熱処理すると、ホウ酸化イットリウム等のホウ酸化物を含有した粉末状窒化ホウ素組成物が生成し、これを用いることで複合材料とした場合の粘度を低減でき、しかも、このようにして得られた粉末状窒化ホウ素組成物は、窒化ホウ素含有量が実質的に低減しているにもかかわらず、熱伝導率の低下は殆ど起こらない。 （もっと読む）

【課題】ｈ−ＢＮと新規な高結晶性ｈ−Ｂ_４ＣＮ_４の混合物及びそれを高い反応率で効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】黒鉛化指数（ＧＩ）が７．０以下である、六方晶窒化ホウ素及び六方晶炭窒化ホウ素の混合物。六方晶窒化ホウ素及び炭化ホウ素の混合物を窒素雰囲気下、１９５０〜２５００℃で加熱することを特徴とする、六方晶窒化ホウ素及び六方晶炭窒化ホウ素の混合物の製造方法。樹脂及び／又はゴムに六方晶窒化ホウ素及び六方晶炭窒化ホウ素の混合物を含有させてなることを特徴とする組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、絶縁性、熱伝導性、耐熱性、ポリカーボネート樹脂のような極性樹脂との熱融着性等の各種特性のバランスに優れ、放熱部材の封止材等に適した熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも下記成分（Ａ−１）及び（Ａ−２）を含む熱可塑性エラストマー（Ａ）と下記成分（Ｂ−１）〜（Ｂ−４）からなる群のうちの少なくともいずれか１つの絶縁性無機フィラー（Ｂ）とを含む熱可塑性エラストマー組成物。
成分（Ａ−１）：ポリエステル系熱可塑性エラストマー
成分（Ａ−２）：スチレン系エラストマー及び／又はその水添物
成分（Ｂ−１）：窒化ホウ素
成分（Ｂ−２）：炭酸カルシウム
成分（Ｂ−３）：水酸化マグネシウム
成分（Ｂ−４）：酸化マグネシウム （もっと読む）

【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる樹脂シート硬化物を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１１０と、前記半導体素子１１０上に配置され、エポキシ樹脂モノマー、硬化剤及びフィラーを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、０．０１μｍ以上１μｍ未満、１μｍ以上１０μｍ未満、及び１０μｍ以上１００μｍ以下のそれぞれの範囲にピークを有し、１０μｍ以上１００μｍ以下の粒子径を有するフィラーが、窒化ホウ素フィラーを含む樹脂シートの硬化物１０２と、前記半導体素子１１０が、前記樹脂シート硬化物１０２を介して、せん断強度３ＭＰａ〜１２ＭＰａにて接着している被着体とを備える半導体装置である。 （もっと読む）