【課題】
耐湿信頼性が高く、高温接続条件においてボイド抑制が可能であり、かつフラックス成分を添加することなく、良好なはんだ接合部の形成が可能となる先供給方式に対応した半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤を必須成分としており、酸無水物が下記一般式（１）で表されるコハク酸無水物誘導体である半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びに該半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。



［式（１）中、Ｒは炭素数３以上のアルケニル基を表す。］ （もっと読む）

【課題】焼却時に塩素ガスを発生せず、温度湿度の変化や屈曲によるガスバリア性の低下がなく、かつボイル処理後も高いガスバリア性を保持するガスバリアフィルムを、複雑な工程を経ることなく取得すること。
【解決手段】プラスチックフィルムからなる基材の少なくとも片面に、ポリアミンとポリカルボン酸と膨潤性薄片状無機物の、ポリアミン／ポリカルボン酸＝１２．５／８７．５〜２７．５／７２．５、かつ（ポリアミン＋ポリカルボン酸）／膨潤性薄片状無機物＝１００／５〜１００／５０（重量比）の混合物が塗布されてなるガスバリア性フィルム。ポリカルボン酸は重量平均分子量が10,000〜150,000のポリアクリル酸及び／又は１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸であることが望ましい。該フィルムは、沸騰水によるボイル処理を３０分行った直後の２０℃×９０％ＲＨの酸素透過度が２０ｃｃ／ｍ²・ａｔｍ・２４ｈ以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、相溶化剤及びエラストマーを含み、靱性（衝撃強度）と剛性とのバランス、成形流動性に優れた樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（ａ）ポリアミド樹脂、（ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（ｃ）相溶化剤及び（ｄ）エラストマーを含み、（ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂が特定の粒子１及び粒子２として存在し、かつ（ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂の粒子が（ａ）ポリアミド樹脂中に分散しているモルホロジーを有し、全（ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂粒子の合計断面積に対し、粒子２の合計断面積の割合が５〜５０％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水溶性の低い溶剤中でも安定に溶解または分散が可能な導電性組成物の提供、さらに、均一塗膜の形成が可能であり、形成された塗膜中において、導電性成分が局在化することを利用し、極めて少量の導電性成分の配合により優れた導電性を発現し、塗膜に求められる導電性以外の物性にも優れた導電膜の形成が可能な導電性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題は、ポリアニオン（Ａ−１）によってドープされたπ共役高分子化合物（Ａ−２）と、塩基性有機化合物（Ａ−３）とのイオン対であり、有機溶剤中で溶解または分散可能である導電性材料（Ａ）と、酸無水物（Ｂ）とを含んでなる導電性組成物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、分子内にカルボキシル基又はそのエステル形成性誘導体基を３個以上有する化合物及びその酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の有機化合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。分子内にカルボキシル基又はそのエステル形成性誘導体基を３個以上有する化合物及びその酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の有機化合物としては、酸無水物基を分子内に２個以上有する芳香族多価カルボン酸無水物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた強度、耐衝撃性、耐熱性および成形加工性を有し、製造時のＣＯ_２排出量を低減可能な環境低負荷樹脂組成物を得る。
【解決手段】
（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｃ）脂肪族ポリエステルおよび（Ｄ）アクリル系樹脂を配合してなる樹脂組成物であって、好ましくは、さらに（Ｅ１）ジカルボン酸無水物および（Ｅ２）ジカルボン酸から選ばれる少なくとも１種を配合してなる樹脂組成物であり、より好ましくは、さらに（Ｂ）グラフト重合体を配合してなる樹脂組成物であり、さらに好ましくは、（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）グラフト重合体、（Ｃ）脂肪族ポリエステル及び（Ｄ）アクリル系樹脂の合計量に対して、（Ａ）スチレン系樹脂の添加量が３０〜６０重量％、（Ｂ）グラフト重合体の添加量が１０〜５０重量％、（Ｃ）脂肪族ポリエステルの添加量が６０〜１０重量％、（Ｄ）アクリル系樹脂の添加量が２〜１５重量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フィルムにした際に、剛性と耐衝撃性とのバランスに優れ、かつ外観に優れる樹脂組成物を提供。
【解決手段】プロピレン重合体成分（成分（Ａ））６０〜９０重量％と、エチレンに由来する構造単位の含有量が２０〜４８重量％である共重合体成分（成分（Ｂ））１０〜４０重量％とからなり、成分Ａの極限粘度（［η］Ａ）に対する成分Ｂの極限粘度（［η］Ｂ）の比が０．８≦［η］Ｂ／［η］Ａ≦２．０であるプロピレン系共重合体（成分（Ｃ））と、前記成分（Ｃ）１００重量部に対して、下記一般式で示される核剤０．００１〜０．２５重量部とを含有してなり、メルトフローレートが３〜２５ｇ／１０分であるフィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物。
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【課題】低粘度で、無機フィラーが沈降しにくい樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と無機フィラーと硬化剤とを含み、ポリカルボン酸をさらに含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】十分なリペア性を有するとともに、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、電子部品および配線基板を接続する異方性導電性ペーストである。そして、前記異方性導電性ペーストは、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末１０質量％以上５０質量％以下と、熱硬化性樹脂および有機酸を含有する熱硬化性樹脂組成物５０質量％以上９０質量％以下とを含有し、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５５ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、臭気が少ないアクリル系成形体及びその原料を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物を含み、下記式（２）で表される化合物の含有量が３重量％以下である組成物。式中、Ｒ^１は、水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^２は炭素数１〜６のアルキル基を示す。ここで、式（１）及び（２）の全てのＲ^２は同一の基である。
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