【課題】従来のポリエステルフィルムよりもさらに高い耐電圧特性を有するポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの重量平均分子量が３０，０００以上１００，０００以下であり、数平均分子量に対する重量平均分子量の比（Ｍｗ／Ｍｎ）で表わされる多分散度が２．５以上３．５以下であって、絶縁破壊電圧が５３０Ｖ／μｍ以上である電気絶縁用二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】透明性を維持しつつ、剛性を向上させたプロピレン系樹脂フィルムを備え、高温条件下など過酷な環境で変形を伴うことの少ない偏光板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂からなる偏光フィルムの両面にそれぞれ接着剤を介して透明樹脂フィルムが貼合されている偏光板であって、前記透明樹脂フィルムの少なくとも一方は、造核剤を５０〜６０００ｐｐｍの範囲で含有するプロピレン系樹脂フィルムである偏光板。偏光フィルムの両面に貼合される透明樹脂フィルムの一方を上記のプロピレン系樹脂フィルムで構成し、他方をノルボルネン系樹脂フィルムで構成するのが有利である。 （もっと読む）

【課題】モールド離型性が良好で外観に優れるゴム支承体を実現することができるゴム支承側壁用ゴム組成物およびそれを用いて被覆ゴムを形成したゴム支承体の提供。
【解決手段】天然ゴムおよびエチレン−プロピレン−ジエンゴムを含むゴム成分と、カーボンブラックと、脂肪酸亜鉛塩と、脂肪酸アマイド化合物とを含有し、
前記エチレン−プロピレン−ジエンゴムの含有量が、前記ゴム成分の全質量に対して２５質量％以上４０質量％未満であるゴム支承側壁用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱硬化性を持つ重合性化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物。


（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を表し、Ｒは互いに同じでも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】導体又は光ファイバを絶縁樹脂層で被覆してなる電線において、単純に絶縁樹脂層中のＵＶ吸収剤及び／又は光安定剤の含有量を増やすことなく、従来よりも優れた耐候性を有する電線を提供することにある。
【解決手段】導体又は光ファイバの外周を絶縁樹脂からなる絶縁樹脂層にて被覆してなり、該絶縁樹脂層が少なくともカーボンブラック又は顔料と、紫外線吸収剤及び／又は光安定剤とを有し、さらに前記の紫外線吸収剤及び／又は光安定剤の滲出しを誘導する滲出誘導剤を含有することを特徴とする。前記の滲出誘導剤としては、炭素数１１以上２２以下の範囲内の脂肪酸アマイド、炭素数９以上４２以下の範囲内の脂肪酸ビスアマイド、又は炭素数１１以上２２以下の範囲内の脂肪酸アマイドと炭素数９以上４２以下の範囲内の脂肪酸ビスアマイドの組合せが特に好適である。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、ウェットグリップ性能、耐摩耗性及び加工性をバランス良く改善できるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分、シリカ及び下式（１）で表される化合物を含有するゴム組成物であって、上記ゴム成分１００質量％のうち、共役ジエンに基づく構成単位とアミノ基、ヒドロキシ基等を有していても良いビニルシラン構成単位とを有し、下式（ＩＩ）で表される基を有する化合物によって重合体の少なくとも一端が変性されてなる共役ジエン系重合体の含有量が５質量％以上であり、上記ゴム成分１００質量部に対する上記シリカの含有量が５〜１５０質量部であるゴム組成物に関する。


［式中、ｍは１〜１１の整数を表し、Ａは窒素原子を有する官能基を表す。］
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【課題】有機溶剤に可溶であり、カルボキシ基と反応する架橋剤であるβ−ヒドロキシアルキルアミド及び、有機溶剤可溶なβ−ヒドロキシアルキルアミドを含む樹脂組成物、その硬化物、有機溶剤可溶なβ−ヒドロキシアルキルアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される（Ｂ）変性β−ビドロキシアルキルアミド。一般式（１）


ここで、Ｘは炭素、水素、酸素、窒素、硫黄、またはハロゲンからなるｎ価の基であり、カルボニル基に直接結合するＸ中の原子が炭素原子である官能基を表し、ｎは２〜６の整数であり、Ｒ₁およびＲ₂は、それぞれ独立に、水素原子、または、置換基である。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤に可溶であり、カルボキシ基と反応する架橋剤であるβ−ヒドロキシアルキルアミドを提供する。さらには、有機溶剤可溶なβ−ヒドロキシアルキルアミドを含む樹脂組成物、その硬化物、有機溶剤可溶なβ−ヒドロキシアルキルアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されることを特徴とする（Ｂ）β−ヒドロキシアルキルアミド。一般式（１）


ここで、Ｘは炭素、水素、酸素、窒素、硫黄、またはハロゲンから構成されるｎ価の基であり、脂環式炭化水素基、分岐脂肪族炭化水素基、または芳香族炭化水素基であり、Ｘ中のカルボニル基に直接結合する原子が炭素原子である。ｎは２〜６の整数であり、Ｒ₁およびＲ₂は、それぞれ独立に、水素原子、または置換基を表す。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のジッピングが抑制されたシーラント材を提供する。
【解決手段】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体と、（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、（Ｃ）粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記（Ａ）、前記（Ｂ）、及び前記（Ｃ）の含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４２〜７５質量部、１５〜４０質量部、及び６〜１８質量部である。 （もっと読む）

【課題】既存のポリオレフィン系樹脂と同等の耐熱性を有し、特に射出成形において、ウェルドラインの発生を抑えることができ、充分なウェルド強度を備えた射出成形品を得ることができる、ポリ乳酸樹脂を配合したポリオレフィン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｂ）と相溶化剤（Ｃ）と結晶核剤（Ｄ）とを含有する樹脂組成物であり、ポリ乳酸樹脂（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｂ）との質量比率（Ａ／Ｂ）が２０／８０〜６０／４０であり、ポリ乳酸樹脂（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、相溶化剤（Ｃ）の含有量が０．５〜２０質量部であり、結晶核剤（Ｄ）の含有量が０．０１〜１０質量部であり、結晶核剤（Ｃ）がアルカントリカルボン酸アミド系化合物であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）