【課題】保存中に起こる加水分解を抑制することにより保存安定性が向上した電子写真トナー用ポリ乳酸樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】１０，０００を超える数平均分子量を有するポリ乳酸樹脂を、水またはｐＨ８〜１２のアルカリ性水溶液中で加熱加圧条件下に置いて加水分解して、３，０００〜１０，０００の数平均分子量を有する改質ポリ乳酸樹脂を調製する工程、および前記改質ポリ乳酸樹脂と、前記改質ポリ乳酸樹脂に対して１〜１０質量％の加水分解抑制剤とを混練して、ポリ乳酸樹脂組成物を調製する工程を含むことを特徴とする電子写真トナー用ポリ乳酸樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
燃焼時に有害な物質を生成することがなく、難燃性、耐熱性、熱時剛性に優れ、かつ、吸湿性に優れた多層プリント配線板を含む、プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、該プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、該プリプレグを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】
分子内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均１．８個以上３個未満有し、かつ、平均０．８個以上のリン元素を有するリン化合物、分子内にエポキシ基を平均１．８個以上２．６個未満有する２官能エポキシ樹脂、１分子内にエポキシ基を平均２．８個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、スズ酸亜鉛化合物を必須成分とするプリプレグ用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、リン化合物と、２官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂、または２官能エポキシ樹脂のみを予め反応させた予備反応エポキシ樹脂を配合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、更に光の反射率が良好な成形体を得ることができる光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記硬化剤はジシアンジアミドである。 （もっと読む）

【課題】光弾性、剛性、耐湿性、耐水性、耐電気ノイズ性および耐電磁波性に優れ、薄型化および軽量化を図ることができ、コストを低減することのできる、ポリウレタン樹脂組成物、ポリウレタン成形体、感圧センサおよびタッチパネルを提供すること。
【解決手段】ポリウレタン樹脂組成物は、ポリイソシアネートと、ポリオールとを含有し、ポリイソシアネートは、１，４−フェニレン基、および／または、１，５−ナフチレン基を有する芳香環含有ポリイソシアネートを含有し、ポリオールは、平均水酸基価が８０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである高分子量ポリオールを含有し、成形により得られるポリウレタン成形体は、２５℃におけるヤング率が、２〜１０ＭＰａであり、２５℃における光弾性定数が、４，０００×１０^−１２Ｐａ^−１以上である。 （もっと読む）

【課題】硬化物が良好な透明性、優れた耐光性、優れた耐熱変色性、優れた密着性を有すると共に、輸送や貯蔵の際等、高温時の保存安定性に優れるシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表されるエポキシ変性シリコーンとニトリル化合物とを含み、該ニトリル化合物の含有量が０．１質量ｐｐｍ以上５０質量ｐｐｍ以下である、シリコーン組成物。


［平均組成式（１）中、Ｒ^１は、各々独立に、（Ａ）１価の脂肪族有機基、（Ｂ）１価の芳香族有機基又は（Ｃ）１価の有機基を表す。Ｒ^２は、各々独立に、エポキシ基を含有する有機基を表す。Ｙは、各々独立に、２価の有機基を表す。ＺはＹとの結合を表す。ａ〜ｎは、エポキシ変性シリコーン１モル中に存在する各シロキシ単位のモル数を表す。］ （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、屈折率制御性、さらに低い硬化収縮性を有する光導波路形成用樹脂組成物、ドライフィルムおよびこれらを用いてなる光導波路を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）シアネートエステルプレポリマーおよび／または１分子中に２個以上のシアネート基を有するシアネートエステル化合物、（Ｂ）フッ素原子含有化合物を必須成分として含有する組成物からなることを特徴とする光導波路形成用樹脂組成物、ドライフィルム、およびこれらを用いてなる光導波路である。 （もっと読む）

【課題】高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上含有する１価又は２価のフェノール誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体の割合が、０．１〜１．０質量％であると好ましい。さらに、（Ｄ）シラン化合物、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）無機充てん剤を含有すると好ましい。前記の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】低いゲル化温度を有する電解質組成物の提供。
【解決手段】アクリロニトリル系共重合体である電解質ゲル化剤；及びニトリル系溶媒を含む液体電解質を含み、更に好ましくは金属ヨウ化物塩、ヨウ素、添加剤又はそれらの組み合わせを含む低いゲル化温度を有する電解質組成物。該電解質組成物を用いた電子部品、該電子部品が色素増感太陽電池である、の製造方法。低いゲル化温度は、電解質組成物が加熱行程なしでゲル化できることを意味し、得られる太陽電池中で良好な光起電力性能が維持できる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性が良好で、かつ印刷配線板の薄形・軽量化と高密度化に有効なビルドアップ積層方式に適した絶縁フィルムであって、高周波帯域での誘電率と誘電正接が低く高周波回路の低損失性を実現でき、しかも耐クラック性及び回路充填性などの成形性が良好な変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を用いた絶縁ワニス及びフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）充填材及び（Ｅ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する樹脂組成物からなる絶縁ワニス。 （もっと読む）