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国際特許分類[C08K5/3415]の内容

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【課題】従来PVdF用溶剤として用いられているN−メチル−2−ピロリドン等のアミド系溶剤の代替え品または該アミド系溶剤の使用量の低減を可能にする無毒性かまたは殆ど毒性がないPVdF用溶剤を提供することを課題とする。
【解決手段】 一般式(1):


(式中、R1は水素、ヒドロキシメチル基またはC1〜C4アシロキシメチル基であり、R2は水素、水酸基、C1〜C4アシルオキシ基またはC1〜C4アルコキシ基であり、R3は水素またはC1〜C4アシル基である)
で示されるイソプレン誘導体であることを特徴とするポリフッ化ビニリデン系樹脂用溶剤により、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造(I)と該構造(I)の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂(A)、及び硬化促進剤(B)を必須成分とすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性だけでなく耐薬品性にも優れるジョイントシートを提供する。
【解決手段】(a)芳香族ポリアミド繊維を含有する補強繊維、(b)ゴム、(c)ゴム薬品、(d)黒鉛を含有する充填材、及び(e)イミド樹脂を含有する組成物を加熱圧縮して得られるジョイントシート。 (もっと読む)


【課題】優れた開放電圧を付与しうるフラーレンの誘導体の提供。
【解決手段】式(1)で表されるフラーレン誘導体。


〔式(1)中、A環はフラーレン骨格を表す。R、R及びRは、水素、ハロゲン、ハロゲンで置換されていてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアリールアルキル基、置換基を有していてもよい複素環基又は特定式で表される基を表す。nは1〜3の整数を表す。〕 (もっと読む)


【課題】近赤外線吸収能に優れ、且つ樹脂本来の物性が損なわれていない近赤外線吸収性合成樹脂組成物を提供する。また、近赤外線吸収能に優れ、樹脂本来の優れた物性を有する近赤外線吸収材を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表されるフタロシアニン化合物及び合成樹脂を含有する近赤外線吸収性合成樹脂組成物。
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【課題】電子機器等から発生する電磁波ノイズを吸収し、外部への放出や外部からの侵入を抑制する、あるいは電子機器内部における部品間の干渉による誤動作を防止する等の目的のために使用される複合磁性体であって、効率的に製造でき、かつ十分な柔軟性と耐リフロー性とを両立できる複合磁性体を提供する。
【解決手段】(A)成分:アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、(B)成分:フェノ−ル樹脂と、(C)成分:マレイミド基を2個以上含有する化合物および下記式で示される化合物(2)とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散されている複合磁性体。
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【課題】活物質の膨張・収縮が大きい場合でも活物質との結着性が優れるリチウム二次電池用のバインダー、これを用いた非水系二次電池用負極及び非水系二次電池を提供する。
【解決手段】ポリイミドまたはその前駆体からなる樹脂(A)と、特定の構造を有する架橋性イミド化合物(B)とを含む、リチウム二次電池用バインダー樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【解決課題】臭いがなく、作業環境や、インクや塗料に用いた場合の取り扱いの安全性に優れ、有機溶剤型着色材に比べ、製造時に防爆設備、排気設備、有機溶剤回収装置などの特別な装置が要らず製造コストが安価であり、優れた分散性を発揮する顔料水性分散体組成物を提供するとともに、得られる塗膜が優れた画像濃度および隠蔽性を示すとともに優れた光沢を示す水性インキ組成物を提供する。
【解決手段】分子中に環状イミド基を有する水性ポリウレタン分散樹脂(A)、顔料(B)および分散剤(C)を含むことを特徴とする顔料水性分散体組成物、並びに上記顔料水性分散体組成物を含むことを特徴とする水性インキ組成物である。 (もっと読む)


【課題】表面凹凸が小さいにもかかわらず、めっきで形成した導体層との密着性耐熱性、吸湿耐熱性および耐燃焼性に優れ、細密回路の形成に適したプリント配線板用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アラルキル型エポキシ樹脂(A)、アラルキル型フェノール樹脂(B)、ベーマイト(C)、シリコーンパウダー(D)およびポリビニルアセタール(E)を含む樹脂組成物。 (もっと読む)


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