説明

国際特許分類[C08K5/49]の内容

国際特許分類[C08K5/49]の下位に属する分類

国際特許分類[C08K5/49]に分類される特許

1 - 10 / 404


【課題】ハロゲン系難燃剤を使用せずに高い難燃性を示し、得られた繊維製品の風合いに優れ、かつ保存安定性に優れた難燃性水性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】合成エマルジョン(a)100重量部(固形分)に対して、ポリリン酸塩(b)10〜500重量部(固形分)及び界面活性剤(c)0.5〜10重量部(固形分)とを含有し、かつ合成エマルジョン(a)中のナトリウム及びカリウムの総含有量が、合成エマルジョンの固形分に対して5000ppm以下であることを特徴とする難燃性水性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れる塗膜を製造できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも1種に由来する構造単位と、炭素数2〜4の環状エーテル構造及びエチレン性不飽和結合を有する単量体に由来する構造単位とを含む樹脂、並びに、式(1)で表される化合物を含む硬化性樹脂組成物。


[R、R及びRは、式(a)で表される基又は式(b)で表される基を表す。]
(もっと読む)


【構成】ポリカーボネート樹脂(A)100重量部に対して、ダブルデッカー型シルセスキオキサン誘導体(B)0.01〜1重量部、リン系酸化防止剤(C)0.02〜2重量部からなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる光学用成形品。
【効果】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、輝度、光線透過率、機械的性質、耐熱性及び色相安定性に優れているため、薄型(厚さ0.3mm程度)の導光板の成形加工においても色相が変化したり、樹脂そのものが劣化したりすることがなく、工業的利用価値が極めて高いものである。 (もっと読む)


【課題】低燃費性、耐屈曲亀裂成長性及び加工性をバランスよく改善できるクリンチエイペックス用ゴム組成物、及び空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】リン含有量が200ppm以下の改質天然ゴムと、カーボンブラック及び/又は白色充填剤とを含有するクリンチエイペックス用ゴム組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】成形時の流動性に優れ、得られる成形品の光沢が良好で且つ難燃性が自動車や鉄道の車両部材及び建材で要求されるレベルを満足する熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】不飽和ポリエステル及びビニルエステル樹脂からなる群から選択される熱硬化性樹脂と、重合性不飽和単量体と、水酸化アルミニウムと、リン系難燃剤と、繊維補強材とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂と重合性不飽和単量体との合計100重量部に対して300〜550重量部の水酸化アルミニウムを含有し、リン系難燃剤をリン含有量として熱硬化性樹脂組成物の全重量に対して0.1〜0.5重量%含有し、水酸化アルミニウムは平均粒径(D50)が2μm〜7μmの範囲内にあり且つ重量基準頻度分布において平均粒径(D50)の前後にそれぞれ少なくとも1つのピークを有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】難燃性、透明性、表面硬度、拡散性のバランスに優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)で示される特定の構造単位を有する粘度平均分子量(Mv)が20,000〜35,000のポリカーボネート樹脂(A)及び一般式(2)で示される特定の構造単位を有する粘度平均分子量(Mv)が16,000〜30,000のポリカーボネート樹脂(B)を、(A)/(B)の質量比で80/20〜20/80の割合で含有するポリカーボネート樹脂100質量部に対し、難燃剤を0.01〜30質量部及び光拡散剤を0.01〜5質量部含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、300℃、剪断速度10sec−1で測定した溶融粘度η10と、300℃、剪断速度1000sec−1で測定した溶融粘度η1000との比(η10/η1000)が3〜8であり、JIS K5600に従って測定した鉛筆硬度がHB以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】流動性に優れ、金型転写が良好で、耐薬品性、耐傷つき性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】非晶性ポリアリレート樹脂(A)または非晶性ポリアリレート樹脂(A)とポリカーボネート樹脂(B)との混合樹脂、主たるジカルボン酸成分がテレフタル酸、ジオール成分の60モル%以上が1,4−シクロヘキサンジメタノールからなるポリエステル樹脂(C)およびリン化合物(D)とから樹脂組成物であって、下記式(i)、(ii)を満たし、JIS K7210に従い、温度290℃、荷重2.16kg条件下で測定されるメルトマスフローレートが2〜20g/10分である樹脂組成物。{(A)+(B)}/(C)=20/80〜80/20(質量比)(i)(D)/{(A)+(B)+(C)}=0.01/100〜0.5/100(質量比)(ii) (もっと読む)


【課題】
耐湿信頼性が高く、高温接続条件においてボイド抑制が可能であり、かつフラックス成分を添加することなく、良好なはんだ接合部の形成が可能となる先供給方式に対応した半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤を必須成分としており、酸無水物が下記一般式(1)で表されるコハク酸無水物誘導体である半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びに該半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。



[式(1)中、Rは炭素数3以上のアルケニル基を表す。] (もっと読む)


【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性、得られる成形体の表面光沢を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性ポリアミド樹脂(A)、非晶性ポリアミド樹脂(B)を含むポリアミド樹脂50〜95質量部および難燃剤5〜50質量部を合計100質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記結晶性ポリアミド樹脂(A)を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであり、(B)/{(A)+(B)}=0.1〜0.5(質量比)であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高い表面硬度と高い耐衝撃性を併せ有し、かつ難燃性と透明性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造単位を有する粘度平均分子量(Mv)が20,000〜35,000のポリカーボネート樹脂(A)及び特定の構造単位を有する粘度平均分子量(Mv)が16,000〜28,000のポリカーボネート樹脂(B)を、(A)/(B)の質量比で80/20〜20/80の割合で含有するポリカーボネート樹脂100質量部に対し、難燃剤を0.01〜1質量部含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、ASTM D2794に従って測定した25℃におけるデュポン衝撃強度が10J以上であり、300℃、剪断速度10sec−1で測定した溶融粘度η10と、300℃、剪断速度1000sec−1で測定した溶融粘度η1000との比(η10/η1000)が3〜8であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


1 - 10 / 404