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国際特許分類[C08K5/52]の内容

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国際特許分類[C08K5/52]に分類される特許

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【課題】 良好な難燃性を有しつつ、ソフト感に優れるエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の難燃性エラストマー組成物は、スチレン系重合体ブロックと共役ジエン化合物重合体ブロックとからなる重量平均分子量が25万以上40万未満の水素添加されたブロック共重合体100質量部に対して、40℃における動粘度が80〜400cStである非芳香族系ゴム用軟化剤300〜650質量部と、リン酸塩系難燃剤450〜1000質量部と、環状有機リン化合物系難燃剤6〜150質量部と、フッ素系樹脂1.25〜25質量部と、が配合されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と離型剤とを含む、成形時における型と成形物との良好なすべり性及び/又は短い成形時間も達成できるポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)及び特定の離型剤(成分B)を含み、成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、化合物bと化合物cのモル比が99:1〜50:50であるポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】Tダイで製膜する際に、冷却ロールの汚れを抑制すると共に、優れた透明性を維持することができるポリプロピレン系樹脂組成物からなる光学フィルムを提供する。
【解決手段】ポリプロピレン樹脂と、前記ポリプロピレン樹脂100重量部に対して、下記一般式(I)で示される亜リン酸エステル類0.01〜5重量部とを含む組成物。


(式中、R〜Rは、水素原子、炭素数1〜8のアルキル基等を表し、Xは、硫黄原子又は−CH−基を表し、Aは、炭素数2〜8のアルキレン基等を示し、Y、Zは、いずれか一方がヒドロキシル基、炭素数1〜8のアルコキシ基又は炭素数7〜12のアラルキルオキシ基を表し、他方が水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を表す。) (もっと読む)


【課題】従来より難燃剤成分として用いられてきたハロゲン系難燃剤やアンチモン化合物を使用することなく同等の難燃性が付与され、さらに、低誘電率、低誘電正接の特徴を有する高分子材料を提供すること。
【解決手段】炭素原子数5〜20のα−オレフィンから選ばれる少なくとも1種のオレフィンを(共)重合して得られるポリオレフィン(A)に、リン系難燃剤(B)を配合したポリオレフィン樹脂組成物によって上記課題が解決される。 (もっと読む)


【課題】透明で耐光性及び耐熱黄変性に優れたLED封止材用エポキシ樹脂組成物、その組成物で封止されたLED装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、(A)グリシジルエーテル化合物と(B)酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤とを含み、かつ分子内に炭素−塩素結合を含む化合物を実質的に含まないことを特徴とするLED封止材用エポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物で封止されたLED装置、及び当該エポキシ樹脂組成物を用いてLEDチップを封止する工程を有するLED装置の製造方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】加工安定性が一層向上した熱可塑性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリマー、式(1)


で表される化合物、及び、式(2)


で表される化合物を含有する熱可塑性ポリマー組成物。 (もっと読む)


【課題】耐硫化性に優れ、かつ、高温下での長期信頼性にも優れるシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基、(メタ)アクリロイル基、アミノ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシ基およびフェノール基からなる群より選ばれる少なくとも1種の反応性官能基を1分子中に1個以上有するオルガノポリシロキサン(A)と、亜鉛化合物(B)と、ホウ素化合物(C)および/またはリン酸エステル(D)と、を含有し、上記亜鉛化合物(B)の含有量が、上記オルガノポリシロキサン(A)100質量部に対して0.01〜5質量部であり、上記ホウ素化合物(C)および/または上記リン酸エステル(D)の含有量が、上記オルガノポリシロキサン(A)100質量部に対して0.01〜5質量部である、シリコーン樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】半導体基板へのN型不純物拡散成分の印刷に用いることができる拡散剤組成物の保存安定性の向上を図りつつ、拡散性能の向上を図りつつ、不純物拡散成分の半導体基板への拡散性を向上させる。
【解決手段】拡散剤組成物は、縮合生成物(A)と不純物拡散成分(B)とを含有する。
縮合生成物(A)は、アルコキシシランを加水分解して得られる反応生成物である。不純物拡散成分(B)は、リン酸モノエステル、リン酸ジエステルまたはこれらの混合物である。 (もっと読む)


【課題】高い流動性とハイサイクル性を兼ね備え、かつ衝撃特性に優れた成形品を得ることができるポリエステル樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)ポリエステル樹脂100重量部に対し、(B)流動性改良剤を0.01〜5.0重量部および(C)有機リン酸リチウム塩を0.01〜2.0重量部配合してなるポリエステル樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高い機械的強度および優れた難燃性を有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)熱可塑性のポリエステル樹脂および/またはポリカーボネート樹脂;(B)ポリエチレン樹脂;(C)残炭素率が20質量%以上である芳香族化合物(ただし、前記(A)ポリエステル樹脂および/またはポリカーボネート樹脂を除く。);および(D)難燃剤を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中において、前記(B)ポリエチレン樹脂による結晶粒が分散されており、長径が0.1〜10μmであって、アスペクト比(長径/短径)が1〜10である前記(B)ポリエチレン樹脂による結晶粒が、全結晶粒に対して60個数%以上の割合で存在することを特徴とする。 (もっと読む)


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