【課題】生産性が良く、黄変の発生や紫外線による劣化を抑制でき、しかも耐熱性、透明性、柔軟性、及びガラス基板への接着性に優れる太陽電池封止材用樹脂組成物、及びそれを用いた太陽電池封止材の提供。
【解決手段】下記の（ａ１）〜（ａ３）の特性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体成分（Ａ）及び、高分子量型ヒンダードアミン系光安定化剤成分（Ｂ）、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤成分（Ｃ）を含有することを特徴とする太陽電池封止材用樹脂組成物などによって提供。
（ａ１）密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３
（ａ２）１００℃で測定した、せん断速度が２．４３×１０ｓ^−１での溶融粘度（η^＊_１）が１．２×１０^５ｐｏｉｓｅ以上
（ａ３）１００℃で測定した、せん断速度が２．４３×１０^２ｓ^−１での溶融粘度（η^＊_２）が２．０×１０^４ｐｏｉｓｅ以上 （もっと読む）

【課題】ｔａｎδバランスが改良された重合体組成物を得ることができる変性共役ジエン系重合体、該変性共役ジエン系重合体とシリカとを含有する重合体組成物、及び、該変性共役ジエン系重合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】共役ジエン系重合体と、該共役ジエン系重合体１００重量部あたり０．０１〜２重量部のブンテ塩類とを、ブンテ塩類１重量部あたり０．１〜１０００重量部の水の存在下で、溶融混練して得られる変性共役ジエン系重合体。 （もっと読む）

【課題】接着性、保存安定性に優れる室温硬化性（ＲＴＶ）オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に、下記一般式（４）で示される特定のシラン化合物を配合する。


（式中、Ｒ⁴は独立に炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価の炭化水素基であり、Ｚ³は独立に加水分解性基で、１分子中に４個以上含む。Ｒ⁵は水素原子、又は加水分解性基含有シリル基含有有機基であり、Ｙはヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数１〜１５の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基又はこれらが組み合わされた基である。ｃは独立に０，１又は２である。ｍは１〜６の整数である。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、アクリルゴムやシリコーン樹脂などを用いることなく、金属ベース板との密着性、ヒートサイクル性に優れ、十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂付き金属、及び金属ベース基板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＳ骨格を有するフェノキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｃ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性を有する難燃性環状オレフィン系樹脂組成物及び当該樹脂組成物からなる透明成形体を提供する。
【解決手段】難燃剤として、２５℃で液状であり、２５℃におけるナトリウムＤ線（５８７．６ｎｍ）に対する屈折率が１．５１以上１．５６以下である特定のシリコーン化合物、好ましくはメチル基とフェニル基を有するシロキサン単位の繰り返しからなり、末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖されているシリコーン化合物を使用する。全組成物中のシリコーン化合物の含有量は、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】粒子の強度が強く、シアがかかっても壊れにくく吸収速度の低下が無い吸収性樹脂粒子を提供すること、そして、吸収性物品の表面のドライ感が高い吸収性物品を提供すること。
【解決手段】水溶性ビニルモノマー（ａ１）及び／又は加水分解性ビニルモノマー（ａ２）並びに内部架橋剤（ｂ）を必須構成単位とする架橋重合体（Ａ）と、水溶性ケイ素化合物（ｃ）から誘導される固体ケイ素含有化合物（Ｃ）とを含んでなり、
（ａ１）及び／又は（ａ２）並びに（ｂ）を水溶性ケイ素化合物（ｃ）の存在下で重合して架橋重合体（Ａ）を製造する工程、及び／又は架橋重合体（Ａ）と水溶性ケイ素化合物（ｃ）とを混合する工程を含む製造方法により得られる吸収性樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性に加えて、機械的強度及び接着性にも優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、ならびに該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)末端にシラノール基を有するオルガノポリシロキサン、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、(６)ヒドロシリル化触媒、及び(７)シリカ粒子を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記シリカ粒子が、体積中位粒径が2〜50μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量が15個数％以下、かつ、粒径が60μm以上の粒子の含有量が15個数％以下のシリカ粒子である、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】
アッベ数が高く、屈折率の温度変化率が小さい、優れた画像を与えるシリコーン樹脂レンズを提供する。さらに、設計通りの寸法を有する精密なレンズを得ることができる条件を提供する。
【解決手段】
シリコーン樹脂組成物を成形及び硬化してなるシリコーン樹脂レンズであって、４００ｎｍでの屈折率が１．５以上であり、４００ｎｍでの屈折率と５９６ｎｍでの屈折率の比が１．０１以上であり、アッベ数が４５以上であり、且つ屈折率の温度変化率ｄｎ／ｄＴの絶対値が２５０ｐｐｍ／℃以下であるシリコーン樹脂レンズ。 （もっと読む）

【課題】非晶質−結晶質相転移温度に相当する-50〜-40℃の温度範囲で、その熱膨張係数と弾性率の変化が相対的に小さく、かつ、硬化後のべとつきや収縮などの無い、チップスケールパッケージの封入剤などへの使用に適したシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子当たり平均2個以上のケイ素に結合したアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン100重量部；(B)数平均分子量が2,000〜5,000であり、かつR³₂R⁴SiO_1/2単位とSiO_4/2単位とを含む有機ポリシロキサン樹脂であって、各R^３が独立して脂肪属不飽和基を含まない一価炭化水素基及び一価ハロゲン化炭化水素基から選択され、R⁴がR³及びアルケニル基から選択され、またR³₂R⁴SiO_1/2単位のSiO_4/2単位に対するモル比が0.6:1〜1.1:1であり、樹脂中に平均2.5〜7.5モル％のアルケニル基を含む有機ポリシロキサン樹脂75〜150重量部；(C)成分(A)及び(B)中のアルケニル基1個当たり1〜3個のケイ素に結合した水素原子を供給できる量の1分子当たり平均3個以上のケイ素に結合した水素原子を有する有機水素ポリシロキサン；(D)基材に対する組成物の接着を生じさせる量の接着促進剤；及び(E)組成物を硬化させる量のヒドロシリル化触媒、を含むシリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性に優れるポリシロキサン系組成物を用いた光学デバイスを提供する。
【解決手段】 オルガノポリシロキサン組成物を封止剤として用いてなる光学デバイスであって、該組成物の硬化後の透湿度が３０ｇ／ｍ²／２４ｈ以下であり、該組成物が、以下（Ａ）および（Ｂ）からなるオルガノポリシロキサン組成物であることを特徴とする光学デバイス。
（Ａ）アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を有するアリール基含有オルガノポリシロキサン。 （もっと読む）