【課題】耐熱着色安定性、薄膜硬化性、作業性、および接着性に優れ、かつ、大気中において室温で長時間使用することができる加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）成分：ケイ素原子に結合するアルコキシ基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、（Ｂ）成分：前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜１質量部のモノアルキル錫化合物と、を含む加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低硬度であり、透明性が維持され、かつ耐硫化性に優れた加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）成分；１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）成分；１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と、（Ｃ）成分；有機基を有する、ジルコニウム化合物および／またはハフニウム化合物と、（Ｄ）成分；亜鉛化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】焼却時にダイオキシンの発生量が少なく、難燃性および低そり性に優れた熱可塑性ポリエステル樹脂組成物の提供。
【解決手段】アニオン部分が式（１）又は（２）で表されるホスフィン酸のカルシウム又はアルミニウム塩であるホスフィン酸塩を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。


（Ｒ¹、Ｒ²およびＲ⁵〜Ｒ⁷は炭素数１〜６のアルキル基又はアリール基、Ｒ³およびＲ⁴は炭素数１〜１０のアルキレン基、アリーレン基又はこれらの２以上からなる基、ｎは０〜４の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】可視光領域の反射率が高く、しかも加熱や紫外線による劣化・変色、反射率低下が極めて少なく、さらには高い耐熱性および板厚精度を有する基板材料であるプリプレグ、およびそれを積層した積層板、金属箔張り積層板を提供する。
【解決手段】プリプレグを、過酸化物ないし金属錯体触媒を用いて硬化させる付加硬化型シリコーンレジンを主成分とする樹脂組成物をガラス布基材に含浸、乾燥させて形成する。 （もっと読む）

【課題】優れた防汚性、払拭性を有する化粧板を得ることができる払拭性表面層材料、払拭性保護層材料、及び、これらを用いてなる払拭性化粧板を提供する。
【解決手段】化粧板に用いられる払拭性表面層材料であって、表面層基材にメラミン樹脂が含浸され、意匠性を有する第一の面と、第二の面とを有し、前記第一の面側にさらに払拭性樹脂層が形成されており、
前記払拭性樹脂層は、メラミン樹脂と、このメラミン樹脂の固形分に対してカルビノール変性シリコーンオイル０．１〜１．０重量％、及び、シランカップリング剤０．０５〜０．３重量％を含有する払拭性樹脂組成物により形成されていることを特徴とする払拭性表面層材料。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高温条件および高温高湿条件においても高い熱伝導性を示す熱伝導性材料を提供する。
【解決手段】 平均粒径（５０％体積径）１．０〜２５μｍのアルミナ粉末が２０〜５５体積％、平均粒径（５０％体積径）０．２〜１．０μｍの酸化亜鉛粉末が５〜２８体積％、残部の体積％がシリコーンゲルであり、かつアルミナ粉末と酸化亜鉛粉末の合計量１００質量部に対して、アルキルアルコキシシランを０．５〜３．０質量部添加する熱伝導性材料。アルキルアルコキシシランがアルキル基の炭素の数が３以下のメトキシシラン又はアルキル基の炭素の数が８のエトキシシランが好ましい。 （もっと読む）

本発明の対象は、架橋されたポリマー（ＰＶ）に対して湿分架橋可能なポリマー（Ｐ）と、水捕捉剤として、加水分解性の基を少なくとも１つ有するシラン（Ｗ）とを含有する安定化された混合物（Ｍ）であって、前記ポリマー（Ｐ）が、ポリマー主鎖の２つの末端に相当しない少なくとも１箇所に、加水分解性のシラン基を有し、前記水捕捉剤が、２５℃、１ｂａｒで湿分架橋性ポリマー（Ｐ）よりも早く水と反応するものである。本発明の対象はまた、特定のシラン（Ｗ）との混合物（Ｍ）中のポリマー（Ｐ）を、水で架橋するための方法である。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化物において赤変等の着色が殆どない硬化性組成物の主成分である反応性ケイ素基を有する有機重合体の製造において、不飽和基を有する有機重合体に水素化ケイ素化合物を付加させる、ヒドロシリル化反応に関する反応促進方法の提供。
【解決手段】エステル基、エーテル基、チオエーテル基、アミド基、ウレア基、ウレタン基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を構造に有するフェノール系化合物、第８族遷移金属を含む触媒、および炭素数が３個以上の有機基を２個以上有するキノン化合物の存在下で、不飽和基を有する有機重合体へ、一般式（１）：Ｒ_aＸ_bＨ_cＳｉ（１）（式中、ａ個のＲはアルキル基、アリール基またはトリオルガノシロキシ基である。ｂ個のＸはアルコキシ基の加水分解性基である。ａ＋ｂ＋ｃ＝４である。）で示される水素化ケイ素化合物を付加反応（ヒドロシリル化）させる。 （もっと読む）

【課題】
作業性、低応力性および耐湿性に優れ、かつリフロー剥離耐性に優れる半導体用樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂（Ａ）、および所定の構造式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、 前記化合物（Ｂ）中の所定の構造式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１]Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

【課題】極性基を有しないベースポリマを用いることで温度依存性の問題を解消し、かつ良好な加工性を維持しながら、現状よりもさらに減衰性能に優れた高減衰部材を形成しうる高減衰組成物を提供する。
【解決手段】極性基を有しない２種以上のジエン系ポリマをベースポリマとして、前記ベースポリマの総量１００質量部に、１００〜１８０質量部のシリカ、１０〜６０質量部の液状ゴム、３〜５０質量部のロジン誘導体、および０．１〜１０質量部のイミダゾール系化合物を配合した高減衰組成物である。 （もっと読む）