国際特許分類[C08K5/5419]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用 (47,119) | 有機配合成分の使用 (22,300) | けい素含有化合物 (2,131) | 酸素を含有するもの (873) | 1個以上のSi−O結合を含有するもの (537) | 1個以上のSi−C結合を含有するもの (151)
国際特許分類[C08K5/5419]に分類される特許
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LEDリフレクターとして有用な白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物を用いた光半導体装置
【課題】硬化前は高流動性を有し、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20000のレジン状オルガノポリシロキサン、(B)アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有し、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物(C)白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填剤、及び(E)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。
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2液タイプの耐熱ウレタン樹脂組成物
【課題】 可使時間が長く、硬化時間が短く、且つ耐熱性、可撓性及び絶縁性、接着性の全てに優れたウレタン樹脂硬化物を得ることのできる2液タイプのウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)水添ポリオレフィンポリオールを含有する主剤(I)と、(B)ポリイソシアネート化合物を含有する硬化剤(II)とからなる2液タイプのウレタン組成物において、(C)可塑剤及び(D)官能基にアミノ基を有するシランカップリング剤をそれぞれ、上記(I)と(II)の少なくともどちらか一方に含有させてなる2液タイプのウレタン組成物。(D)成分の含有量が、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の総量100質量部に対して、0.5〜2.0質量部であることが好ましい。
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硬化性ポリシロキサン組成物の製造方法
【課題】フェニル基を含有するオルガノポリシロキサンを用いた、物性の良好な硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物を、縮合触媒を用いた方法で製造するための技術を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る硬化性ポリシロキサン組成物の製造方法は、縮合触媒を用いて、少なくとも第1成分および第2成分を含む2官能直鎖状ポリジオルガノシロキサンの混合物を縮合させるステップを有する。該縮合触媒はガリウム化合物を含み、
該第1成分は、各末端ケイ素原子に水酸基または加水分解性基が結合しているとともに、その少なくとも一方の末端ケイ素原子にアリール基が結合している、2官能直鎖状ポリジオルガノシロキサンであり、該第2成分は、各末端ケイ素原子に水酸基または加水分解性基が結合した2官能直鎖状ポリジメチルシロキサンである。
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室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
【課題】初期(増粘前)において低粘度(塗布し易い)であっても、形状維持性が高く、作業性に優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】(A)25℃における粘度が0.1〜1,000Pa・sであり、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、(B)下記一般式(1)で表されるオルガノポリシロキサン、(C)ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を1分子中に3個以上有するシラン化合物及び/又はその(部分)加水分解物もしくは(部分)加水分解縮合物、(D)増粘触媒、(E)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤及び(F)25℃における粘度が0.01〜1,000Pa・sであり、両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたオルガノポリシロキサンを必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。
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縮合硬化性ポリシロキサン組成物
【課題】貯蔵安定性の良好な縮合硬化性ポリシロキサン組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】下記(i)のオルガノポリシロキサンと、下記(ii)の有機ケイ素化合物と
、下記(iii)の化合物と、を混合して得られる縮合硬化性ポリシロキサン組成物が、良
好な貯蔵安定性を有する。
(i)モノマーユニットとしてジアリールシロキサンユニットおよびアルキルアリールシ
ロキサンユニットから選ばれる少なくとも一種を含むポリシロキサン主鎖を有するとともに、該主鎖の両末端のケイ素原子にそれぞれ結合した縮合性官能基を有するオルガノポリシロキサン。
(ii)ケイ素原子に結合したアリール基を1分子中に少なくとも1個有するとともに、ケイ素原子に結合した縮合性官能基を1分子中に少なくとも3個有し、該縮合性官能基のうちアリール基が結合したケイ素原子に結合していないものの個数が2個以下である有機ケイ素化合物。
(iii)ガリウム化合物。
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硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
【課題】熱伝導特性に優れた材料が、均一に分散した硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及びその製造する方法を提供する。
【解決手段】(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)融点が0〜70℃のガリウム及び/又はその合金、(D)平均粒径が0.1〜100μmの熱伝導性充填剤、(E)白金系触媒、及び(G)下記一般式(1)
(式中、R1は同一もしくは異種の一価の炭化水素基であり、R2はアルキル基、アルコキシル基、アルケニル基又はアシル基であり、aは5〜100の整数であり、bは1〜3の整数である。)で表されるポリシロキサンを含むグリース状又はペースト状の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
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光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置
【課題】 良好な透明性を有する硬化物を与える光半導体封止用硬化性組成物、及び該光半導体封止用硬化性組成物を硬化して得られる硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】 (A)直鎖状ポリフルオロ化合物、(B)SiH基及び含フッ素有機基を有する環状オルガノシロキサン、(C)白金族金属系触媒、(D)SiH基、含フッ素有機基及びエポキシ基を有する環状オルガノシロキサン、(E)SiH基、含フッ素有機基及び環状無水カルボン酸残基を有する環状オルガノシロキサンを含有する光半導体封止用硬化性組成物。
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含フッ素エラストマー組成物およびゴム部材
【課題】圧縮永久ひずみが小さく、かつ高負荷のかかった状態でプラズマ照射した際においても、クラックが発生しにくいゴム部材を成形することのできる含フッ素エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】過酸化物架橋可能な含フッ素エラストマー100質量部に対し、下記式(I)で示されるシラン化合物から選択される1種または2種以上を0.1質量部〜10質量部、および過酸化物を0.5質量部〜10質量部含有する、含フッ素エラストマー組成物。
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樹脂組成物及び成形体
【課題】高い耐熱性と低い複屈折とを有する光学成形体を提供する。
【解決手段】脂環構造含有重合体と、ヒンダードフェノール系酸化防止剤と、シロキサン化合物とを含有する樹脂組成物であって、前記フェノール系酸化防止剤が、両ヒンダードフェノール系酸化防止剤であり、前記シロキサン化合物が、置換基として炭化水素基を有し、1分子中のケイ素原子と酸素原子の合計重量割合が20〜60重量%であることを特徴とする樹脂組成物からなる光学成形体を得る。
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有機ケイ素化合物及び室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
【課題】温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化触媒として有用な有機ケイ素化合物及びこの有機ケイ素化合物を硬化触媒として含有する室温硬化性(RTV)オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で示される有機ケイ素化合物、及び特定のオルガノポリシロキサン及びケイ素原子に結合した加水分解性基を1分子中に2個以上有し、かつケイ素原子に結合した残余の有機基がメチル基、エチル基、プロピル基、ビニル基及びフェニル基から選択されるシラン化合物及び/又はその部分加水分解物からなる組成物。
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