【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、反応性ケイ素基を有する化合物（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、少なくとも反応性ケイ素基を有する重合体（Ａ）および充填剤（Ｅ）を含む成分をあらかじめ混合したのち、これと、少なくともルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）を含むその他成分とを混合してなることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】イオン液体を含有する高強度の新規なゲル状組成物、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】ポリエチレングリコール骨格を有するポリマー、及びイオン液体を含むゲル状組成物であって、当該ポリマーが前記ポリエチレングリコール骨格の架橋により網目構造を有する、ゲル状組成物。該ポリマーがハイドロゲルを形成し得るポリマーであり、末端アミノ基を有するポリマー（１）と末端スクシンイミドを有するポリマー（２）を含み、互いの末端がアミド結合で架橋することにより網目構造を有するゲル状組成物。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、ビニルトリメトキシシラン（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、各成分を混合して得られる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】輝度半減寿命が長い有機ＥＬ素子を作成することができる有機材料の提供。
【解決手段】芳香族複素環を有するボラン化合物と、構造単位アリーレン基、フルオレンジイル基、２価の芳香族複素環基、２価の芳香族アミン残基を含む、交互重合体、ランダム重合体、ブロック重合体及びグラフト重合体の何れかである共役高分子化合物と、を含む組成物。下記式（Ｂ１）で表されるボラン化合物と、下記式（Ｐ１）で表される共役高分子化合物と、を含む組成物。


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【課題】 加工工数や組み付け工数が少なく、かつ、放熱特性の良好な樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 金属部品１の一部を熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂成形部３に埋設し、金属部品１が露出している部分１Ａに発熱部品５を接続する。発熱部品５が発生する熱を、金属部品１及び樹脂成形部３の一部を構成する熱可塑性樹脂層３Ａを介して放熱板７へ放熱する。熱可塑性樹脂層３Ａの厚みｔは０．４〜１ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】充放電を多数回繰り返して行うことができる、サイクル特性に優れた、新規の電解質を用いたリチウムイオン二次電池の提供。
【解決手段】（Ａ）有機酸のリチウム塩及びポリアニオン型リチウム塩からなる群から選択される一種以上のリチウム塩、（Ｃ）ホウ素化合物、（Ｄ）有機溶媒及び（Ｅ）リチウムビス（オキサレート）ボレートが配合されてなることを特徴とする電解質；かかる電解質を用いて得られたことを特徴とするリチウムイオン二次電池。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び透明性に優れ、かつ、高い接着力を有する硬化物が得られる硬化性組成物、該組成物を硬化してなる硬化物、並びに、該組成物を光素子用接着剤又は光素子用封止剤として使用する方法を提供する。
【解決手段】分子内に、シアノ基を有する繰り返し単位を有し、重量平均分子量が１，０００〜３０，０００であるシラン化合物共重合体と、（Ｃ）ホウ素化合物を、前記（Ａ）１００質量部に対して、０質量部超２質量部以下含有する硬化性組成物；該組成物を硬化してなる硬化物；並びに、該組成物を光素子用接着剤又は光素子用封止剤として使用する方法）。 （もっと読む）

【課題】架橋剤としての性能に優れるとともに、配合後に系外へ揮発しにくい架橋剤の提供。
【解決手段】下記式（Ｉ）で示される部分構造（Ｉ）を分子内に３つ以上有する有機ホウ素化合物を含む架橋剤。
【化１】


［式（Ｉ）中、ｍは０または１を表し、ｎは１〜３の整数を表し、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立して水素原子または置換されていてもよいアルキル基を表し、Ｒ^１とＲ^２は互いに結合していてもよい。］ （もっと読む）

【課題】光取り出し効率の改善のために光散乱又は／及び光回折層を設けた有機ＥＬ素子であって、光散乱又は／及び光回折層を設けたことによるダークスポットの発生や陽極／陰極間の短絡の問題を改善した有機ＥＬ素子、更には、ＩＴＯエッチャント耐性にも優れ、高温の加熱処理工程においても耐性を有する有機ＥＬ素子、並びに、この有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬモジュール、有機ＥＬ表示装置、及び有機ＥＬ照明を提供する。
【解決手段】基板上に、光散乱又は／及び光回折層、平坦化層、陽極、正孔注入層又は／及び正孔輸送層、発光層、及び陰極をこの並びで含む積層体が形成されてなる有機電界発光素子において、平坦化層が金属酸化物皮膜からなり、且つ、有する正孔注入層又は／及び正孔輸送層のいずれもが、重量平均分子量が５，０００以上の高分子化物を主成分とする有機電界発光素子、前記有機電界発光素子の複数個が並列配置されてなり、該複数の有機電界発光素子に含まれる発光層が、それぞれ特定の発光スペクトルを有する有機電界発光モジュール、前記有機電界発光素子又は前記有機電界発光モジュールを有する有機電界発光表示装置及び有機電界発光照明。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、低温短時間での硬化が可能であり、優れた耐熱性、耐電圧性、電気絶縁性、耐湿性、機械強度、密着性を具備し、封止時のはんだボール補強性に優れ、かつ、ポットライフが長いエポキシ樹脂組成物、および、それを用いた半導体封止材の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、（Ｃ）イミダゾール系潜在性硬化剤、および、（Ｄ）フェノール樹脂よりなり、前記（Ａ）エポキシ樹脂および前記（Ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルの合計質量に対する前記（Ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量が０．５〜８０質量％であり、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対する前記（Ｃ）イミダゾール系潜在性硬化剤の含有量が５〜２５質量％であり、エポキシ樹脂組成物の全成分の全成分の合計質量に対する前記（Ｄ）フェノール樹脂の含有量が０．５〜２５質量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）