【課題】 難燃性、改善されたＣＴＥ、誘電率を要求に合わせて調整できること、改善された誘電正接、低コスト及び低粘着性を示す電気回路材料を提供する。
【解決手段】 該電気回路材料は、（ａ）ポリブタジエン又はポリイソプレン樹脂と、該ポリブタジエン又はポリイソプレン樹脂との架橋に関与し得る不飽和ブタジエン又はイソプレン含有ポリマーとを含んでなる２５〜５０容量％の熱硬化性組成物と；
（ｂ）１０〜４０容量％の織物と；
（ｃ）５〜６０容量％の粒状好ましくはセラミックス充填剤と；
（ｄ）過酸化物硬化開始剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【目的】 難燃性が改善されたポリフェニレンエーテル／ポリアミド樹脂組成を提供する 。
【構成】 ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ｂ）ポリアミド樹脂およびｃ）エポキシ当量が１０００以上であるハロゲン化ビスフェノール系化合物からなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）