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国際特許分類[C08K9/00]の内容

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本発明は、カーボンナノチューブ(CNT)のエポキシマトリックスへの組み込みおよびそれによるエポキシ系CNTナノ複合材料を製造の方法に関する。初期およびオゾン処理CNTはいずれも、常に、この方法により樹脂中へ均質に分散される。初期CNT(p−MWCNT)と比べて、オゾン処理CNT(f−MWCNT)は、エポキシ樹脂内で機械特性についてかなり向上させる。 (もっと読む)


【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂として、加速環境試験後でも導体層との密着性が良好な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)シアネートエステル樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)熱可塑性樹脂、(D)タルクおよび(E)シリカを含有する多層プリント配線板用樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、成分(D)と成分(E)の含有量の合計が35質量%〜60質量%であり、かつ、成分(D)タルクの含有量が5質量%〜20質量%である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高分子樹脂へ分散させた場合に大きな低誘電率化効果を奏することができる表面改質多孔性シリカ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の表面改質多孔性シリカの製造方法では、第1の表面処理工程として、多孔性シリカを第1の表面処理剤で処理することにより、細孔内のシラノール基の一部又は全部を残しつつ、その他のシラノール基に該第1の表面処理剤を化学修飾させたプレ処理多孔性シリカとする。そして、第2の表面処理工程として、該プレ処理多孔性シリカを第2の表面処理剤で処理することにより、該細孔内に残存するシラノール基に第2の表面処理剤を化学修飾させる。 (もっと読む)


【課題】表面封止シリカ系粒子、その製造方法および該粒子を混合してなる半導体封止用樹脂組成物の提供。
【解決手段】平均粒子径2〜300nmのシリカ系微粒子を含む分散液を噴霧乾燥して得られる平均粒子径0.5〜50μmのシリカ系多孔質粒子の表面に存在する細孔を、平均粒子径2〜50nmのシリカ微粒子(粒子表面が溶解されたものを含み、以下同じ)および/またはその溶解物、または該シリカ微粒子および/またはその溶解物と珪酸の脱水・縮重合物、または該シリカ微粒子および/またはその溶解物と有機ケイ素化合物の加水分解・縮重合物で封止してなる、耐湿性を備えた表面封止シリカ系粒子およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】線膨張係数が小さく、機械的強度に優れ、かつ、光半導体素子封止後の光取り出し効率に優れる光半導体封止用樹脂組成物、該組成物の製造方法、及び、該組成物の成型体である光半導体封止用樹脂を提供すること。
【解決手段】分子末端にアルコキシシリル基を有し、かつ分子量が100〜3000のポリシロキサン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られる、該金属酸化物微粒子が均一に分散した光半導体封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、かつ、高強度及び柔軟性を有するシリコーン樹脂用組成物、該組成物を反応させて得られるシリコーン樹脂組成物及びその製造方法、該組成物の成形体を提供すること。
【解決手段】分子末端にアルコキシシリル基を有するポリメチルシルセスキオキサン誘導体、及び微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子を含有してなるシリコーン樹脂用組成物であって、さらに、分子の両末端にシラノール基を有するジシラノール誘導体を含有してなるシリコーン樹脂用組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、酸化第二銅を主成分とし、優れた赤外線反射性を有すると共に耐酸性に優れる赤外線反射性黒色顔料を提供する。
【解決手段】酸化第二銅粒子の表面を表面処理剤で被覆し得られる平均粒子径が0.02〜5.0μmからなる黒色顔料であって、被覆層は耐酸性を有し、被覆量が酸化第二銅に対して0.1〜10重量%であって、耐酸性に優れ、JIS R3106に従い測定した日射反射率が18%以上である。酸化第二銅粒子の表面を表面処理剤で被覆した後、所定の温度で加熱処理することで耐酸性に優れる黒色顔料を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、高い接着性及び引張りせん断強度を有し、かつ、耐熱性に優れるシリコーン樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、該組成物の透明感圧接着シートを提供すること。
【解決手段】微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子と、分子末端にアルコキシシリル基を有するポリメチルシルセスキオキサン誘導体とを重合反応させた重合物に、式(II):


(式中、Xはアルコキシ基又はハロゲン原子を示す)
で表される1官能性シラン誘導体を重合反応させることにより得られる、シリコーン樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高伸張性に優れ、かつ耐温水浸漬にも優れたポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】(A)特定の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物100重量部に対し、(B)硬化触媒 0.05〜15重量部、(C)長鎖アルキル基と加水分解性基を含有する環状ポリオルガノシロキサン0.05〜50重量部及び(D)一次粒子径0.1μm未満、BET比表面積15m/g以上、嵩密度230m/100g以上である表面処理した合成炭酸カルシウム1〜250重量部を配合する。 (もっと読む)


【課題】複合樹脂に対する無機材料の割合が少なくても、優れた放熱性や導電性を確保することのできる、有機−無機複合物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第1樹脂と、第1樹脂と相異する第2樹脂の硬化性前駆体と、無機材料と、溶剤とを配合して、混合溶液を調製し、次いで、混合溶液を加熱することにより、溶剤を除去し、硬化性前駆体を硬化して、第1樹脂からなり、三次元的に連続する第1相、および、第2樹脂からなり、三次元的に連続する第2相から形成される共連続相分離構造を有する複合樹脂と、第1相と第2相との界面に偏在する無機材料とを含有する有機−無機複合物を得る。 (もっと読む)


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