【課題】極めて高い耐光性、耐熱性が要求される樹脂部材に対しても樹脂を劣化させる事のない、光触媒活性、熱触媒活性が極めて抑制された、表面被覆処理を施された白色顔料を提供する。
【解決手段】Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｒから選択された少なくとも１種の元素を含有する無機酸化物で表面被覆されたチタン酸バリウムからなる白色顔料。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージ下部への浸透性に優れ、リペア可能な、耐衝撃補強効果を高めることのできる新しい液状エポキシ樹脂組成物と、これを用いた硬化物により接着補強された半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、並びに（Ｃ）充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）充填材として組成物全体量に対して０．１〜１０質量％の範囲内の、圧縮破壊強度が５ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下の軟質充填材を含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化性、貯蔵安定性を大幅に改善し、例えばシーリング材などに好適な室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を安価にかつ容易に得ることを可能にした調製方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）オルガノシラン０．１〜２０重量部と、（Ｃ）無機充填剤１〜５００重量部と、（Ｄ）硬化触媒０．０１〜１０重量部を含む室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を調製するにあたり、（Ａ）成分に（Ｂ）成分の一部または全量を配合した後あるいは配合すると同時に、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との混合物に（Ｃ）成分を配合し、その後（Ｄ）成分を配合する。（Ｃ）成分が有機物により表面処理された無機充填剤であり、この（Ｃ）成分を（Ａ）成分と（Ｂ）成分との混合物に配合した後、６０ｃｍＨｇ以下の減圧下５０〜２００℃の温度で１〜６時間加熱する。 （もっと読む）

実質的に平行に配列された浸出カーボン・ナノチューブを含むカーボン・ナノチューブ浸出繊維材料について説明する。カーボン・ナノチューブ浸出繊維材料は、繊維材料とこの繊維材料に浸出されたカーボン・ナノチューブ層とを含み、浸出カーボン・ナノチューブは、繊維材料の長手軸に実質的に平行に配列され、実質的に平行に配列された浸出カーボン・ナノチューブの少なくとも一部は、相互に、繊維材料に又はその両方に架橋結合される。架橋結合は、例えば、共有結合又はπスタッキング相互作用により起こる。カーボン・ナノチューブ浸出繊維材料は、実質的に平行に配列された浸出カーボン・ナノチューブ層の上に成長した追加のカーボン・ナノチューブをさらに含むことができる。カーボン・ナノチューブ浸出繊維材料を含む複合材料及びカーボン・ナノチューブ浸出繊維材料の生産方法についても説明する。 （もっと読む）

【課題】
硬度が低く、かつ、放熱性及び絶縁性に優れた低導電性酸化亜鉛粒子、それを有する放熱性樹脂組成物、放熱性グリース、放熱性塗料組成物を得る。
【解決手段】
酸化亜鉛粒子を、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｃａ及びＮｉからなる群より選択される少なくとも一つの金属化合物により表面処理して得られたものであり、メジアン径（Ｄ５０）が１〜１００００μｍであることを特徴とする低導電性酸化亜鉛粒子。 （もっと読む）

【課題】導電性支持体上に少なくとも被覆層を有する電子写真用帯電ローラにおいて、該被覆層が連続して形成される際に、塗工液の経時変化があっても、得られるローラの抵抗値の変動が少ない、塗工工程の経時安定性が向上している帯電ローラを提供する。
【解決手段】被覆層が、バインダがポリオールとイソシアネートよりなるポリウレタン樹脂であり、該ポリウレタン樹脂バインダ１００質量部に対して導電性微粒子１質量部以上８０質量部以下を含み、該導電性微粒子１００質量部に対してフタロシアニン化合物１質量部以上１００質量部以下及びアクリル系高分子分散剤１質量部以上１００質量部以下を含有し、かつ該導電性微粒子が体積平均分散粒子径２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下のものとする。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマーと磁性フィラーとを含み、電磁波シールド性及び絶縁性に優れ、造粒し易い液晶ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーに、セラミック粉及び軟磁性金属粉の複合材料を不活性ガス雰囲気下で熱処理してなる磁性フィラーを配合して、液晶ポリマー組成物とする。セラミック粉は、珪素酸化物を主成分とするセラミック粉であることが好ましい。軟磁性金属粉は、鉄又は鉄合金を主成分とする軟磁性金属粉であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を製造するプリプレグを提供する。
【解決手段】［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】 耐炭酸ガス白化性、機械特性、硬度、絶縁特性の全てを満足する水酸化マグネシウム系難燃剤を提供する。
【解決手段】 (1)BET比表面積が8〜20m²/g、(2)平均粒子径が0.5〜1.0μmの合成水酸化マグネシウム粒子の表面に、(3)第一層目としてコロイダルシリカ又はコロイダルアルミナより選ばれた無機物皮膜をSiO₂又はAl₂O₃換算で水酸化マグネシウム100質量%に対して0.5〜3質量%の割合で形成し、(4)第二層目として有機シラン剤からなる皮膜を水酸化マグネシウム100質量%に対して0.5〜3質量%の割合で形成し、難燃剤とする。 （もっと読む）

【課題】形成される微細な導電性パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物、及び導電性パターンの導電性が良好であるとともに、低コスト化を図ることが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Ｆｅを主成分とするコア材と、このコア材の表面に形成されたＡｇ被覆層とを有する導電性粉末と、有機バインダーと、を含む。 （もっと読む）