【課題】多層被覆した小板状基質に基づく銀色光沢顔料を提供する。
【解決手段】本発明は、多層被覆した小板状基質に基づく銀色光沢顔料において、
（Ａ）ＴｉＯ_２から成り、５〜２００ｎｍの厚さを有する高屈折性被膜、
（Ｂ）ｎ≦１．８の屈折率および１０〜３００ｎｍの厚さを有する無色被膜、
（Ｃ）ＴｉＯ_２から成り、５〜２００ｎｍの厚さを有する高屈折性被膜
の層配列を少なくとも１つ含み、
および、任意に
（Ｄ）外側保護層
を少なくとも１つ含む、銀色光沢顔料並びに、この塗料、被膜、セキュリティー印刷インクを含む印刷インク、プラスチック、セラミック材料、ガラスおよび化粧品配合物における、並びに顔料調製物および乾燥製品形態の製造のための使用に関する。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー及び磁性フィラーを含む液晶ポリマー組成物から得られ、電磁波シールド性に優れた成形体、及び前記液晶ポリマー組成物の製造方法の提供。
【解決手段】シリンダ及び前記シリンダ内に設置されたスクリューを備えた溶融混練押出機を用い、前記シリンダに設けられた供給口から、
（Ａ）液晶ポリマー、及び
（Ｂ）セラミック粉及び軟磁性金属粉の複合材料を不活性ガス雰囲気下で熱処理してなる磁性フィラー
を前記シリンダに供給して溶融混練することにより、液晶ポリマー組成物を製造する方法であって、前記溶融混練押出機のノズルから外部に押し出された混練物を、冷却速度６０℃／秒以下で冷却する液晶ポリマー組成物の製造方法；かかる製造方法で得られた液晶ポリマー組成物を成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】機械的強度と耐衝撃性とのバランスに優れ、かつ成形性および外観に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】表面官能基を有する薄片状の炭素材料（Ａ） ０．１〜２０質量％と、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基、アミノ基、アミド基、エポキシ基、ハロゲン基、ニトリル基およびイソシアネート基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する樹脂（ｂ−１）および必要に応じて前記（ｂ−１）成分以外の樹脂（ｂ−２）を含む樹脂成分（Ｂ） ９９．９〜８０質量％と、（ただし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計は１００質量％である）を含む、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性に優れ、リサイクル可能であり、電気回路の接触不良等を引き起こす原因となる低分子化合物が存在せず、発熱性部材や冷却部材等に好適に密着させることができる放熱シートを提供する。
【解決手段】放熱シートは、ブロック共重合体の水素添加物であり重量平均分子量１５万〜５０万、スチレン系単量体の含有割合が２０〜５０質量％である水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）１００質量部と、動粘度（４０℃）が５０〜５００ｃＳｔのゴム用軟化剤１００〜６００質量部と、オレフィン系樹脂１〜１００質量部と、水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）とゴム用軟化剤とオレフィン系樹脂との合計の１００体積部に対して、表面被覆水酸化アルミニウムおよび／または表面被覆酸化マグネシウムを４０〜４００体積部と、を混合した熱伝導性エラストマー組成物からなる放熱層と、放熱層の一面又は両面に積層されている粘着層とを有する。 （もっと読む）

【課題】分散性のある粒子状材料を提供する。
【解決手段】アルミナ水和物懸濁液に、酸化された金属アニオンを含有した無機塩を添加し、更に酸性化剤を添加することにより、金属酸化物層をアルミナ水和物粒子上に沈殿させた金属酸化物被覆アルミナ水和物を含んで成る粒子状材料である。この粒子状材料は少なくとも約４．０ｃｃ／ｃｃの５００ｐｓｉ圧縮体積比を有する。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れた接続構造体を得ることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、エポキシ基を有さないか又はエポキシ基を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物と、熱ラジカル発生剤とを含む。硬化性化合物は、式（１１−１）で表される化合物のエポキシ基の一部又は全部に（メタ）アクリル酸を反応させることにより得られる。式（１１−１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ炭素数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ３〜Ｒ８の６個の基の内の４〜６個の基は水素原子を表し、Ｒ３〜Ｒ８の内の水素原子ではない基は、式（１１ａ）で表される基を表す。式（１１ａ）中、Ｒ９は炭素数１〜５のアルキレン基を表す。
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【課題】硬化性に優れており、かつ硬化物の黄変が生じ難い半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨが７を超え、１１以下の値を示す成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、かつ成形むらが抑制された成形体を得ることができる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含み、硬化促進剤を含まないか又は含む。上記硬化剤が塩基性を有する硬化剤を含有するか、又は上記硬化促進剤が塩基性を有する硬化促進剤を含有する。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨが４以上、７未満の値を示す成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性、金属との接合性、成形流動性、電気絶縁性に優れることから、特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及びそれからなる複合体を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくとも、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル−無水マレイン酸共重合体（ｂ１）、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル共重合体（ｂ２）、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−酢酸ビニル共重合体（ｂ３）、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体（ｂ４）及び無水マレイン酸グラフト変性エチレン−α−オレフィン共重合体（ｂ５）からなる群より選択される少なくとも１種以上のエチレン系共重合体（Ｂ）５〜５０重量部、エポキシ樹脂（Ｃ）１〜１５重量部、並びに、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤からなる群より選択される少なくとも１種以上の表面処理が施され、かつ、酸化マグネシウム含有率が９７〜９９．９９重量％である高純度酸化マグネシウム粉末（ｄ１）、ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び／又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末（ｄ２）、及び、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素粉末（ｄ３）からなる群より選択される少なくとも１種以上の熱伝導性フィラー（Ｄ）１００〜４００重量部を含んでなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】場収束素子を用い効率の良い非接触電力伝送システムを提供する。
【解決手段】電力伝送システムは、誘電材料を含む場集束素子を含んでいる。誘電材料は、セラミック材料及びポリマー材料を含んでいる。セラミック材料はチタンを含む酸化物化合物からなり、ポリマー材料は樹脂からなる。さらに、電力伝送システムの製造方法が提供される。かかる方法は、共鳴器を形成する段階を含んでいる。共鳴器を形成する段階は、金属層６２を配置する段階、セラミック材料とポリマー材料とをブレンドして誘電材料を形成する段階、誘電材料を金属層上に堆積して誘電体層６４を形成する段階、金属層及び誘電体層のスイスロール構造体を形成する段階、並びにスイスロール構造体５６を硬化させてモノリシックなスイスロール構造体を形成する段階を含んでいる。 （もっと読む）