【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（Ｉ）
Ｒ¹_aＳｉＯ_(4-a)/2 （Ｉ）
（Ｒ¹は同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化水素基を示し、ａは１．９５〜２．０５の正数。）
で表され、重合度が１００以上のオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）比表面積が２００ｍ²／ｇを超える煙霧質シリカ ７０〜１５０質量部、
（Ｃ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン ０．１〜３０質量部、
（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒 ０．１〜１０質量部
を必須成分とする光学シート用ミラブルタイプのシリコーンゴム組成物。
【効果】本発明のシリコーンゴム組成物は、押し出し成形、カレンダー成形等が可能なミラブルタイプの材料であり、その硬化物はシリカを含有していても、高い透明性を持ち、集光型太陽電池の光学シート、及び携帯電話等のキーパッド照光用ＬＥＤバックライト装置の光導波板として最適である。 （もっと読む）

【課題】樹脂粒子が、樹脂粒子本体の表面に、体積平均粒径が８０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、粒度分布指標が１．１０以上１．４０以下、平均円形度が０．７０以上０．９２以下、円形度分布指標が１．０５以上１．５０以下である一次粒子を含み、かつ、円形度が０．９５以上である一次粒子の割合は１０個数％以下であるシリカ粒子を付着していない場合に比べ、耐凝集性の悪化を抑制した樹脂粒子を提供する。
【解決手段】樹脂粒子本体と、前記樹脂粒子本体の表面に付着したシリカ粒子であって、体積平均粒径が８０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、粒度分布指標が１．１０以上１．４０以下、平均円形度が０．７０以上０．９２以下、円形度分布指標が１．０５以上１．５０以下である一次粒子を含み、かつ、円形度が０．９５以上である一次粒子の割合は１０個数％以下であるシリカ粒子と、を含む樹脂粒子である。 （もっと読む）

【解決手段】加水分解性シラン化合物（Ａ）を含むケイ素系単量体を加水分解・縮合して得られるケイ素系高分子化合物を含む光学材料形成用シリコーン樹脂組成物であって、加水分解性シラン化合物（Ａ）は、脂肪族炭化水素基又は芳香環含有炭化水素基による架橋基により結ばれた１対以上のケイ素原子を有し、該１対以上のケイ素原子には合計で３つ以上の水素原子、水酸基及び加水分解性基から選ばれる置換基が結合したシラン化合物であり、上記ケイ素系単量体は、加水分解性シラン化合物（Ａ）をケイ素基準で７０モル％以上含み、芳香族骨格を含むケイ素原子の置換基の割合が、ケイ素原子に結合した置換基全体の３０％モル以下である光学材料形成用シリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明の光学材料形成用シリコーン樹脂組成物は、透明性に優れ、熱衝撃等のストレスに強い硬化物を与えることができる。従って、光学材料の用途に好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、透明性、難燃性を兼ね備えた硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物を提供する
【解決手段】ＳｉＯ_１／２単位（Ｑ単位）からなる基材シリカと、その表面に処理され結合した表面処理剤とからなる疎水化表面処理シリカを含む熱伝導性シリコーン組成物。該表面処理剤が、一般式（Ｘ）：


（式中、Ｒ^１は３官能性分岐を有してもよいが４官能性分岐は有しない、ケイ素原子に結合する末端が酸素原子で停止している１価のオルガノシロキサン基であるか、又は置換若しくは非置換の１価の炭化水素基であり、Ｒ^２はアルキル基であり、ｘは１〜３の整数である。）
で表される有機ケイ素化合物であり、前記Ｑ単位の数（ｑ）に対する、基材シリカの表面に結合した表面処理剤を構成するケイ素原子の数（ｐ）のモル比（ｐ／ｑ）が、0.01〜0.3の範囲内である熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】 炭酸カルシウムが均一に分散されてなることから、強度、耐久性等の力学特性等に優れる熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ウレタンプレポリマーおよびジオールの合計量１００重量部に対して、シランカップリング剤表面処理炭酸カルシウム０．１〜１０重量部を混合し、該ウレタンプレポリマーを鎖延長反応して得られる熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、着色および干渉縞が抑制された、帯電防止性能、ハードコート性に優れた透明被膜の形成用塗布液を提供する
【解決手段】五酸化アンチモン微粒子とアルキレンオキサイド変性アクリル系樹脂(A)を含むマトリックス形成成分と分散媒とからなり、五酸化アンチモン微粒子が下記式(1)で表される有機珪素化合物で表面処理されてなり、全固形分の濃度が５〜６０重量％の範囲にあり、表面処理五酸化アンチモン微粒子の濃度が固形分としての濃度が０．１５〜１８重量％の範囲にあり、マトリックス形成成分の固形分としての濃度が０．７〜５９．４重量％の範囲にあることを特徴とする透明被膜形成用塗布液。
Ｒ_n-ＳiＸ_4-n （１）
（但し、式中、Ｒは炭素数１〜１０の非置換または置換炭化水素基であって、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｘ：炭素数１〜４のアルコキシ基、水酸基、ハロゲン、水素、ｎ：０〜３の整数） （もっと読む）

【課題】熱可塑性マトリックス樹脂とガラス繊維とを混合する際に、ガラス繊維が折損する虞の少ない高い集束性を実現させることが可能なガラス繊維集束剤、このガラス繊維集束剤が塗布されたガラス繊維、及びこのガラス繊維を用いた熱可塑性ガラス繊維強化樹脂材を提供。
【解決手段】ガラス繊維の表面に塗布されるガラス繊維集束剤であって、該ガラス繊維集束剤が、共重合化合物と、アミノシランとを含有し、前記ガラス繊維集束剤のｐＨが５．０〜８．０となるように沸点１７０℃以上のアミン化合物で中和されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性を維持し、熱伝導性、機械強度および成形性が良好で、かつ耐湿絶縁性に優れる成形品を提供できる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 マトリックス樹脂に、無機充填材として粒子単体の平均粒径が１８μｍ以上である六方晶窒化ホウ素と、平均粒径が２０μｍ以上であり、かつ、吸湿率が０．４％以下である酸化マグネシウムとを含める。無機充填材の含有量を、マトリックス樹脂と無機充填材の合計体積に対して２０〜５０体積％とし、かつ、六方晶窒化ホウ素の含有量を、マトリックス樹脂と無機充填材の合計体積に対して１５〜３０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、成形性に優れる等のエポキシ樹脂の一般的特性を有する上、水等に接触する環境や、高温、高湿環境に対する耐久性が高く、耐トラッキング性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）アルカリ金属を除く金属元素の水酸化物を表面処理したものを含有し、
前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を硬化させたときの硬化物の吸水率が０．１％以下となるものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低線膨張であり、耐熱性及び配線埋め込み平坦性に優れ、樹脂強度にも優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基および／またはカルボン酸無水物基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、少なくとも２つの官能基と、脂環式オレフィン構造又はフルオレン構造とを有する硬化剤（Ｂ）、及び無機充填材（Ｃ）を含有してなり、前記無機充填材（Ｃ）の配合量が３０〜９０重量％である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）