国際特許分類[C08L1/08]の内容
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成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体
【課題】良好な熱可塑性、成形性、耐衝撃性、曲げ強度、制振性を有する成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、液晶ポリマーとを含有する成形材料。
A)炭化水素基:−RA
B)アシル基:−CO−RB(RBは炭化水素基を表す。)
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成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体
【課題】良好な分散性を有し、良好な曲げ弾性率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、成形性をバランスよく有する成形材料を提供すること。
【解決手段】いずれも、セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、A)炭素及び水素のみからなる炭素数が1〜3の炭化水素基:−RAで置換された基を少なくとも1つ、及びB)アシル基:−CO−RB(RBは炭素及び水素のみからなる炭素数が4〜11の炭化水素基を表す。)で置換された基を少なくとも1つ含み、溶解度パラメーター(SP値、単位:(cal/cm3)1/2 )がそれぞれ異なる、少なくとも2種のセルロース誘導体を含有し、それぞれのSP値の差が0.3よりも大きく、SP値が最も高い該セルロース誘導体のSP値が10.5(cal/cm3)1/2未満である成形材料。
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成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体
【課題】高い剛性(曲げ弾性率)、良好な曲げ強度、及び高い熱変形温度といった性能と、さらに良好な耐衝撃性(シャルピー衝撃強度)、優れた成形加工性、寸法安定性、導電性及び熱伝導性とを有する成形材料及び成形体を提供する。
【解決手段】 セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び
下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、
アスペクト比10以上かつ直径15μm以下の炭素材料とを含有する成形材料であり、該成形材料を加熱成形して得られる成形体の体積抵抗率が3×108Ω・cm以下である成形材料。
A)炭化水素基:−RA
B)アシル基:−CO−RB(RBは炭化水素基を表す。)
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成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体
【課題】高い剛性(曲げ弾性率)、良好な曲げ強度、及び高い熱変形温度といった性能と、さらに良好な耐衝撃性(シャルピー衝撃強度)、優れた成形加工性、及び寸法安定性とを有する成形材料及び成形体を提供する。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び
下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、
化学修飾された結晶性セルロースとを含有する成形材料。
A)炭化水素基:−RA
B)アシル基:−CO−RB(RBは炭化水素基を表す。)
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成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体
【課題】シャルピー衝撃強度、曲げ弾性率、分散性の全ての観点で優れ、良好な耐アセトンと耐候性を両立する成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、A)炭素及び水素のみからなる炭素数が1〜3の炭化水素基:−RAで置換された基を少なくとも1つ、及びB)アシル基:−CO−RB(RBは炭素及び水素のみからなる炭化水素基を表す。)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、脂肪族ポリアミドとを含有する成形材料。
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成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体
【課題】剛性、曲げ強度、耐熱性、成形加工性、耐衝撃性に優れた成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び
下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、
ゴム成分を分散相として有するアクリロニトリル−スチレン共重合体とを含有する成形材料。
A)炭化水素基:−RA
B)アシル基:−CO−RB(RBは炭化水素基を表す。)
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成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体
【課題】良好な剛性、曲げ強度、耐熱性、耐衝撃性を有し、かつ寸法安定性及び成形性にも優れ、セルロース誘導体の配向が抑制され成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基のうち、少なくとも一部の水酸基の水素原子が、A)炭化水素基:−RA、及び、B)アシル基:−CO−RB(RBは炭化水素基を表す。)に置換されたセルロース誘導体と、無機球状粒子とを含有する成形材料であって、前記無機球状粒子の含有量が前記成形材料に対して1〜50質量%である成形材料。
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成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体
【課題】剛性、曲げ強度、耐熱性、耐衝撃性、及び成形加工性に優れ、更に耐薬品性に優れた成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び
下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、
ポリオキシメチレン系樹脂とを含有する成形材料。
A)炭化水素基:−RA
B)アシル基:−CO−RB(RBは炭化水素基を表す。)
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成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体
【課題】良好な成形性、強度、断熱性、色味を有し、軽量化も達成される成形材料を提供すること。
【解決手段】 セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、中空状の粒子とを含有する成形材料。
A)炭化水素基:−RA
B)アシル基:−CO−RB(RBは炭化水素基を表す。)
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成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体
【課題】剛性、曲げ強度、耐熱性、成形加工性、耐衝撃性、及びメッキ性を有する成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び
下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、
ポリビニルアセタール樹脂とを含有する成形材料。
A)炭化水素基:−RA
B)アシル基:−CO−RB(RBは炭化水素のみからなる基を表す。)
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