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国際特許分類[C08L101/00]の内容

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【課題】導電性物質としてカーボンナノチューブを配合した導電性樹脂組成物であって、カーボンナノチューブの配合効果が有効に発揮され、導電性及び電磁波シールド性に優れた導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記(A)〜(D)成分を含み、(A)成分と(B)成分による少なくとも2相構造が形成された導電性樹脂組成物であって、(C)成分が(A)成分で構成される相に含まれることを特徴とする導電性樹脂組成物。(A):熱可塑性樹脂A、(B):熱可塑性樹脂Aより粘度が小さい熱可塑性樹脂B、(C):カーボンナノチューブ、(D):無機微粒子 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、成形体の強度、及び表面光沢を向上しうる熱可塑性樹脂組成物、及びその成形体を提供することである。
【解決手段】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂(a)100重量部、コアシェル重合体組成物(b)0.5〜30重量部、及びスチレン−無水マレイン酸共重合体(c)0.1〜30重量部を含む熱可塑性樹脂組成物である。好ましくは、前記熱可塑性樹脂(a)を、塩化ビニル系樹脂とすることである。 (もっと読む)


【課題】樹脂材料粒子に導電性カーボンナノ物質を分散混合して導電性を付加する際に、分散混合が均一になる様に、凝集性を弱めた導電性カーボンナノ物質を提供する。
【解決手段】疎水性カーボンナノ材料1にオゾンを反応させる。オゾンにより、親水性基が疎水性カーボンナノ材料の表面に形成され、疎水性表面を親水性表面に変化させると共に、ベンゼン環同士の相互作用を阻害する。この親水化処理は、樹脂材料粒子への分散混合と同一の容器において行うことができる。これにより、樹脂材料粒子及び分散混合に使用される溶媒において、高分散性を有する様、親水性基を表面に結合させた高分散性カーボンナノ物質4が得られる。 (もっと読む)


【課題】適度な導電性を有し、通電劣化が小さく、かつ添加成分のブリードによる弊害が抑制された高品位の現像ローラ及びその製造方法の提供。またこの現像ローラを用いたプロセスカートリッジ及び画像形成装置の提供。
【解決手段】軸芯体とその外周に配置された一層以上の弾性層とを有する現像ローラにおいて、該弾性層の少なくともひとつの層が成分(a)〜(c)を含有する。軸芯体と、その外周に配置された一層以上の弾性層と、該弾性層の外周に配置された表面層とを有する現像ローラにおいて、該表面層が成分(a)〜(d)を含有する。(a)カーボンブラック、(b)炭素数4以上8以下の一価飽和炭化水素基を有するイミダゾリウムカチオンとPF6-、BF4-、及び(CF3SO22-から選択されるアニオンとの塩、(c)平均細孔径が60nm以上480nm以下であるポリアミド多孔質粒子、(d)バインダー樹脂。 (もっと読む)


【課題】線膨張係数を低減するとともに機械的強度を向上させることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】線状熱硬化性樹脂、および貫通孔を有する非結晶性シリカ微粒子を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】表面抵抗率の変動が抑制された樹脂成形体が得られる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】樹脂と導電性粒子121及び絶縁体122が複合された複合導電性粒子120と、を含む樹脂組成物である。そして、樹脂組成物を用いて、樹脂成形体や管状体を構成する。 (もっと読む)


【課題】本発明が解決しようとする課題は、太陽光による蓄熱性が少なく、さらに熱による色への影響が少ない表皮を提供する樹脂粉末組成物を得ることである。
【解決手段】熱可塑性樹脂粉末(A)、及び赤外線透過性着色剤(B)を含有することを特徴とするスラッシュ成形用樹脂粉末組成物(S)。赤外線透過性着色剤(B)が、アゾメチン系着色剤を含有することが好ましく、スラッシュ成形用性樹脂粉末組成物(S)の重量に基づいて、赤外線透過性着色剤(B)の含有量が0.5〜5重量%であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】入力ペンでの入力性に優れる情報入力装置の情報入力部用硬化性樹脂組成物、それを用いた情報入力装置の情報入力部用コートフィルム、それを用いた情報入力装置を提供する。
【解決手段】乳化重合法により合成され、単量体として多官能架橋剤を5重量%以上使用して合成され、平均一次粒子径が80〜500nmであり、表面が疎水化処理された有機微粒子、及び多官能重合性モノマーを含有することを特徴とする、情報入力装置の情報入力部用硬化性樹脂組成物。これをフィルムに塗布・硬化してハードコートフィルムを作製し、情報入力装置の情報入力部に用いる。 (もっと読む)


【課題】室温付近で低膨張性を有し、製造の際に線膨張係数の制御が容易である樹脂−セラミックス複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂とセラミックスとが複合されてなる樹脂−セラミックス複合材料であって、侵入型窒化マンガンセラミックスの粒子からなり、多孔体として形成される強化材と、強化材に浸透した樹脂からなるマトリックスとを備え、0℃以上40℃以下の温度領域において、絶対値が3×10−6/℃以下の線膨張係数を有する。これにより、樹脂による正膨張の作用を相殺し、室温付近で安定した低膨張性を有する樹脂−セラミックス複合材料が得られる。そして、このような低膨張性を有する樹脂−セラミックス複合材料を、室温での熱膨張の低減が求められる半導体製造装置、液晶製造装置、精密機械または電子材料・部品等に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性が高く、低熱膨張性を有し、優れたメッキ密着強度を示す熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と酸性置換基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される、N置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤(A)、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)及び化学粗化可能な化合物(C)を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 (もっと読む)


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