国際特許分類[C08L101/00]の内容
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特定の基の存在に特徴のあるもの (1,564)
物理的性質,例.異方性,粘性または導電性,に特徴があるもの (1,363)
生物分解性高分子化合物 (2,256)
国際特許分類[C08L101/00]に分類される特許
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樹脂改質剤
【課題】非晶性樹脂や結晶性樹脂との相溶解性に優れ、それらの成形加工性、物性、柔軟性、耐衝撃性等を向上させる樹脂改質剤であって、殊に、加熱による着色を抑えることのできる、熱安定性に優れた樹脂改質剤を提供しようとするものである。
【解決手段】二糖と、一般式(I)
(式中、R1〜R5は、独立に、水素原子、アルキル基およびアルコキシ基から選択される基である。但し、二糖がショ糖の場合は、R1〜R5の少なくとも一つがアルキル基またはアルコキシ基である。)
で示される芳香族モノカルボン酸とのエステルを含んでなる樹脂改質剤。
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新規な絶縁膜及び絶縁膜付きプリント配線板
【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)バインダーポリマー及び(B)有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記(B)有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の125μm×15μmの範囲において、(B)有機−無機複合化微粒子が10〜60%の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。
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内部に装飾材料が埋め込まれた、シクロブタンジオールを含む熱可塑性物品
【課題】1つ以上の積層体に熱及び圧力を適用することにより得られる1つ以上の装飾材料が内部に埋め込まれた熱可塑性物品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂は、少なくともテレフタル酸、2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオール及び1,4−シクロヘキサンジメタノールとからなるポリエステル及び又は該ポリエステルと他のポリマー成分とのブレンド物から形成され、装飾材料が熱可塑性樹脂に埋め込まれた物品である。
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潜在性硬化剤
【課題】比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能な
アルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムキレート剤系潜
在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持された構造を有する。アルミニウムキレート剤としては、配位子であるβ−ケトエノラート陰イオンがアルミニウムに配位した錯体化合物が好ましい。この潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物とを揮発性有機溶剤に溶解させ、得られた溶液を、分散剤を含有する水相に投入し、加熱撹拌して界面重合させることにより製造できる。
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樹脂組成物及びこれからなる放熱部品
【課題】良好な熱伝導性と耐フォギング性能を有する成形体を得ることが可能な樹脂組成物及びこれからなる放熱部品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)40質量%〜65質量%と、炭素繊維(B)5質量%〜10質量%と、黒鉛粒子(C)30質量%〜50質量%とを含有し、
水酸化カルシウム、ゼオライト及びハイドロタルサイトからなる群から選ばれる少なくとも1種の吸着剤(D)0.05質量部を超え1質量部以下と、
酸化防止剤(E)0.05質量部〜1質量部と、
下記化合物群Sから選ばれる少なくとも1種の化合物(F)0.01質量部〜1質量部とを含有する樹脂組成物。
化合物群S:一般式CnHn+2(OH)nで表される化合物、アルコキシ体、式(2)で表される化合物、トレハロース、スクロース、ラクトース、マルトース、メレチトース、スタキオース、カードラン、グリコーゲン、グルコース及びフルクトースからなる化合物群。
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プリプレグ、積層板および電子部品
【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを1枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。
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複合樹脂成形体の製造方法及び複合樹脂成形体
【課題】炭素系材料からなるフィラーが均一に分散されており、機械的強度及び耐熱性が高められた複合樹脂成形体の製造方法及び複合樹脂成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、グラフェン構造を有する炭素材料とを、80秒−1未満のせん断速度により総せん断ひずみ量を140000以上与えるように、前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度により溶融混練することにより、溶融混練物を得る工程と、前記溶融混練物を成形する工程とを備える、複合樹脂成形体の製造方法、及び前記樹脂複合成形体の断面において、断面積が10μm2以上の前記炭素材料の占める面積が、前記断面全体の面積に対して、式(1)により示されるAMAX%以下である複合樹脂成形体。
【数1】
Xは前記熱可塑性樹脂100重量部に対する前記炭素材料の重量部、ρPは前記熱可塑性樹脂の密度[g/cm3]、ρGは前記炭素材料の密度[g/cm3]である。
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蛍光体高充填波長変換シート、それを用いた発光半導体装置の製造方法、及び該発光半導体装置
【課題】LED素子表面近傍に容易に蛍光体を高充填且つ均一分散させることができる蛍光体高充填波長変換シートを提供する。
【解決手段】 樹脂成分100質量部と、球形度0.7〜1.0である粒子の割合が全粒子の60%以上である粒子状蛍光体100〜2000質量部とを含有し、未硬化状態において常温で可塑性固体状又は半固体の状態である熱硬化性樹脂組成物からなる層を含み、前記蛍光体の平均粒径が前記熱硬化性樹脂組成物からなる層の厚みの60%以下であり、かつ、前記蛍光体の最大粒径が前記熱硬化性樹脂組成物からなる層の厚みの90%以下である、蛍光体高充填波長変換シート。
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ヒドロキシアルキル基を有するチアゾリウム塩及びそれを含有する帯電防止剤
【課題】 帯電防止性能を有し且つカチオンが新規であるチアゾリウム塩、及び該チアゾリウム塩を用いた帯電防止剤を提供すること。
【解決手段】 式(1):
【化1】
(式中、R1は水素原子又は炭素数1〜20のアルキル基、R2は炭素数1〜20のアルキル基、炭素数2〜20のアルケニル基、アリル基、炭素数1〜20のフルオロアルキル基又は炭素数7〜20のアラルキル基、R3は水素原子又は炭素数1〜20のアルキル基を表す。A−はアニオンを表す。nは1〜3の整数である。)で示されるチアゾリウム塩。
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成形体
【課題】製造が容易であり、軽量で機械特性などに優れたイソソルビドを原料として含むポリカーボネート樹脂と熱可塑性樹脂とを含むポリカーボネート樹脂組成物を発泡成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】下記式(1):
【化1】
で表されるジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも有するポリカーボネート樹脂1質量部〜99質量部と、熱可塑性樹脂99質量部〜1質量部とを含むポリカーボネート樹脂組成物を発泡成形してなる成形体。
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