【課題】非晶性樹脂や結晶性樹脂との相溶解性に優れ、それらの成形加工性、物性、柔軟性、耐衝撃性等を向上させる樹脂改質剤であって、殊に、加熱による着色を抑えることのできる、熱安定性に優れた樹脂改質剤を提供しようとするものである。
【解決手段】二糖と、一般式（Ｉ）


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁵は、独立に、水素原子、アルキル基およびアルコキシ基から選択される基である。但し、二糖がショ糖の場合は、Ｒ¹〜Ｒ⁵の少なくとも一つがアルキル基またはアルコキシ基である。）
で示される芳香族モノカルボン酸とのエステルを含んでなる樹脂改質剤。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記（Ｂ）有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の１２５μｍ×１５μｍの範囲において、（Ｂ）有機−無機複合化微粒子が１０〜６０％の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】１つ以上の積層体に熱及び圧力を適用することにより得られる１つ以上の装飾材料が内部に埋め込まれた熱可塑性物品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂は、少なくともテレフタル酸、２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール及び１，４−シクロヘキサンジメタノールとからなるポリエステル及び又は該ポリエステルと他のポリマー成分とのブレンド物から形成され、装飾材料が熱可塑性樹脂に埋め込まれた物品である。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能な
アルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムキレート剤系潜
在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持された構造を有する。アルミニウムキレート剤としては、配位子であるβ−ケトエノラート陰イオンがアルミニウムに配位した錯体化合物が好ましい。この潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物とを揮発性有機溶剤に溶解させ、得られた溶液を、分散剤を含有する水相に投入し、加熱撹拌して界面重合させることにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性と耐フォギング性能を有する成形体を得ることが可能な樹脂組成物及びこれからなる放熱部品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）４０質量％〜６５質量％と、炭素繊維（Ｂ）５質量％〜１０質量％と、黒鉛粒子（Ｃ）３０質量％〜５０質量％とを含有し、
水酸化カルシウム、ゼオライト及びハイドロタルサイトからなる群から選ばれる少なくとも１種の吸着剤（Ｄ）０．０５質量部を超え１質量部以下と、
酸化防止剤（Ｅ）０．０５質量部〜１質量部と、
下記化合物群Ｓから選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｆ）０．０１質量部〜１質量部とを含有する樹脂組成物。
化合物群Ｓ：一般式Ｃ_nＨ_n+2（ＯＨ）_nで表される化合物、アルコキシ体、式（２）で表される化合物、トレハロース、スクロース、ラクトース、マルトース、メレチトース、スタキオース、カードラン、グリコーゲン、グルコース及びフルクトースからなる化合物群。 （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】炭素系材料からなるフィラーが均一に分散されており、機械的強度及び耐熱性が高められた複合樹脂成形体の製造方法及び複合樹脂成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、グラフェン構造を有する炭素材料とを、８０秒^−１未満のせん断速度により総せん断ひずみ量を１４００００以上与えるように、前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度により溶融混練することにより、溶融混練物を得る工程と、前記溶融混練物を成形する工程とを備える、複合樹脂成形体の製造方法、及び前記樹脂複合成形体の断面において、断面積が１０μｍ^２以上の前記炭素材料の占める面積が、前記断面全体の面積に対して、式（１）により示されるＡ_ＭＡＸ％以下である複合樹脂成形体。
【数１】


Ｘは前記熱可塑性樹脂１００重量部に対する前記炭素材料の重量部、ρ_Ｐは前記熱可塑性樹脂の密度［ｇ／ｃｍ^３］、ρ_Ｇは前記炭素材料の密度[ｇ／ｃｍ^３]である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子表面近傍に容易に蛍光体を高充填且つ均一分散させることができる蛍光体高充填波長変換シートを提供する。
【解決手段】 樹脂成分１００質量部と、球形度０．７〜１．０である粒子の割合が全粒子の６０％以上である粒子状蛍光体１００〜２０００質量部とを含有し、未硬化状態において常温で可塑性固体状又は半固体の状態である熱硬化性樹脂組成物からなる層を含み、前記蛍光体の平均粒径が前記熱硬化性樹脂組成物からなる層の厚みの６０％以下であり、かつ、前記蛍光体の最大粒径が前記熱硬化性樹脂組成物からなる層の厚みの９０％以下である、蛍光体高充填波長変換シート。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性能を有し且つカチオンが新規であるチアゾリウム塩、及び該チアゾリウム塩を用いた帯電防止剤を提供すること。
【解決手段】 式（１）：
【化１】


（式中、Ｒ_１は水素原子又は炭素数１〜２０のアルキル基、Ｒ_２は炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、アリル基、炭素数１〜２０のフルオロアルキル基又は炭素数７〜２０のアラルキル基、Ｒ_３は水素原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を表す。Ａ⁻はアニオンを表す。ｎは１〜３の整数である。）で示されるチアゾリウム塩。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、軽量で機械特性などに優れたイソソルビドを原料として含むポリカーボネート樹脂と熱可塑性樹脂とを含むポリカーボネート樹脂組成物を発泡成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


で表されるジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも有するポリカーボネート樹脂１質量部〜９９質量部と、熱可塑性樹脂９９質量部〜１質量部とを含むポリカーボネート樹脂組成物を発泡成形してなる成形体。 （もっと読む）