【課題】ナノ複合材料における分散剤の提供。
【解決手段】本発明は、（ａ）合成ポリマー、（ｂ）好ましくはナノ粒子状の、充填剤、例えば天然又は合成フィロシリケートもしくは該フィロシリケートの混合物等、及び（ｃ）制御されたフリーラジカル重合（ＣＦＲＰ）によって製造された分散剤を含む、組成物、好ましくはナノ複合材料を開示する。 （もっと読む）

多層色彩効果顔料は、透明な基質、該基質上にある高屈折率材料の層、並びに該第１の層上に交互に存在する低屈折率材料の層および高屈折率材料の層を含み、これらの層の全部の数は少なくとも３の奇数であり、すべての隣接した層は屈折率が少なくとも約０．２だけ異なっており、これらの層の少なくとも一つは他のすべての層と異なった光学的な厚さをもっている。得られる多層色彩効果顔料は１／４波長積層構造をもっていない。 （もっと読む）

本発明は、極度に僅かな微孔性および高いゴム活性を有する沈降珪酸、その製造法およびゴム混合物のための充填剤としての該沈降珪酸の使用に関する。 （もっと読む）

金属酸化物フィルムあるいは塗膜を形成する新規性のある配合物とその配合物を用いる方法を提供する。
配合物は有機金属オリゴマーおよび溶剤系に分散ないし溶解した有機ポリマーを含む。配合物は保管寿命が長く容易で信頼性のある調合手順で調合できる。配合物を硬化することにより、配合物を有機ポリマーやオリゴマーと相互分散した金属酸化物フィルムに転換できる。硬化したフィルムは約１μｍを超える厚さで、高屈折率、光学的に高い透明性、および優れた機械的安定性を持つ。 （もっと読む）

熱可塑性ポリマー(例えば熱可塑性エラストマー)、硬化エラストマー性ポリマー材料(例えば熱硬化エラストマー)、および磁化性(フェライト)粉末の混合物から磁化性材料が比較的高い充填率であることを特徴とする熱可塑性エラストマーが得られる。この混合磁化性熱可塑性エラストマー組成物は、その硬化は任意に行われるが、これから磁気部品成形での成形特性が良好であると同時に強靱な材料特性が得られる。この材料は、エンコーダでの磁気標的ホイールにとって有利である。 （もっと読む）

【課題】基材、とくにプラスチックフィルムに密着性が良好で、制電性に優れた塗布膜、とくに低湿度下での制電性に優れた塗布膜を形成することが可能な水性分散液を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸含量が１０〜３０重量％、メルトフローレート（１９０℃、２１６０ｇ荷重）が１〜１５００ｇ／１０分のエチレン・（メタ）アクリル酸共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで中和した中和度が７５モル％以上のエチレン・（メタ）アクリル酸共重合体カリウム塩（ａ）と光散乱法により測定した平均粒径が１ｎｍ〜２００μｍの高分子化合物（ｂ）が重量比で（ａ）／（ｂ）が１／９９〜９９／１の割合で含有され、且つアルカノールアミンが該エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体カリウム塩（ａ）の中和前のエチレン・（メタ）アクリル酸共重合体のカルボキシル基に対して１〜７５モル％の割合で含有されてなる水性分散液。 （もっと読む）

本発明は、ａ）（ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８によって１９０℃で測定した際に）ポリマーまたはポリマーの混合物のメルトフローインデックスがそれぞれ１０〜１００ｇ／１０分である、１つ以上の架橋性ポリマーと、ｂ）前駆物質の全重量の少なくとも６０重量％の量の１つ以上の熱伝導性充填剤と、を含む、熱伝導性材料の熱成形性でかつ架橋性の前駆物質に関する。 （もっと読む）

【課題】結晶性樹脂を主体成分とする樹脂組成物を用い、押出成形によって、周方向に関し肉厚が均一でありかつナチュラル材の利点を発揮し得る樹脂パイプを製造する方法、ならびに得られた樹脂パイプを提供する。
【解決手段】結晶性樹脂と無機材料とからなる樹脂組成物を、押出成形してなる円筒状層を少なくとも備える樹脂パイプ、ならびに結晶性ポリエステルと無機材料とからなる樹脂組成物を、押出成形することを特徴とする樹脂パイプの製造方法。 （もっと読む）

【課題】充填材（強化材）を添加することなく優れた耐摩耗性と低摩擦係数を有し、且つ相手材の傷摩粍が無い摺動用複合材を提供すること。
【解決手段】改質ふっ素樹脂（ふっ素樹脂を酸素濃度１００torr以下で、且つ前記ふっ素樹脂の融点以上の雰囲気下で電離性放射線を照射線量１ｋＧｙから１０ＭＧｙの範囲内で照射して成るもの、又はこれを１から９９重量％の割合で他の樹脂と混合したもの）と樹脂又は金属とを貼り付けて構成したことにある。 （もっと読む）

【課題】 現像直後のフォトバイアホール底部に樹脂を残さない感光性絶縁樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 化学的なコーティング処理により接着アンカー層が片面に形成された耐熱性樹脂フィルムの前記接着アンカー層上に感光性樹脂組成物の塗布膜が形成されてなる感光性樹脂フィルム、および第１の回路層を形成した絶縁基板上に感光性絶縁層を形成し、前記絶縁層にバイアホールを形成し、銅めっきにより前記絶縁層表面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化するフォトビア方式のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記の感光性樹脂フィルムを前記第１の回路層上に積層して前記絶縁層を形成し、露光後に、前記感光性樹脂フィルムから耐熱性樹脂フィルムを剥離・除去し、現像処理する製造方法。 （もっと読む）