【課題】 本発明は、電子機器の設計変更することなく、効率よく発熱体の熱を拡散して外部に逃がすことが可能な放熱構造体を提供することを目的とする。また優れた耐熱性、耐久性、を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害の可能性が低く、使用状況により熱抵抗が変化しにくく性能の安定した放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱体および／または放熱体の少なくとも一部が、プライマー層を介して硬化型熱伝導性組成物の硬化物と接着していることを特徴とする放熱構造体。前記硬化型熱伝導性組成物は、硬化性ビニル系樹脂（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 建築用シーリング材に使用できる低モジュラスである硬化性組成物で、有害な揮発性物質の発生が少なく、ポリマーを含む主剤を高温多湿条件で保管しても粘度上昇が少なく長期間使用でき、硬化物に塗料を塗布しても汚れにくく、また石材に施工しても石材の変色が生じにくく長期間美観を維持できる組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）トリエトキシシリル基を有する有機重合体１００重量部、（Ｂ）充填材５〜５００重量部、（Ｃ）数平均分子量が１，０００〜１５，０００の高分子量可塑剤１０〜４００重量部を含有し、水分を２０００ｐｐｍ以上含む主剤と、（Ｄ）硬化触媒０．１〜２０重量部を含む硬化剤からなる、多成分型の硬化性組成物により上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】耐候性や耐熱性に優れ、かつ低応力で高伸びであるゴム物性が良好な硬化性組成物の提供する。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体（Ｉ）を含有する硬化性組成物において、分子中にα，βジオール構造又はα，γジオール構造を有する化合物（ＩＩ）を加えることを特徴とする硬化性組成物の貯蔵安定性を改善する方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、十分な活性エネルギー線硬化性を有しながら、未露光部分の硬化性にも優れる硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有する重合体（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）及び（Ｃ）一般式（１）；（Ｒ²）_a−Ｓｉ−（ＯＲ¹）_4-a（１）
（式中、Ｒ¹は炭素数１〜１０のアルキル基、Ｒ²は炭素数１〜１０のアルキル基、フェニル基あるいはアルコキシ基、ａは０、１または２を示す。）で表されるシリコン化合物、及び／又はその部分加水分解縮合物含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性が改善された硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、加水分解性シリル基を含有する重合体（Ａ）と、金属塩を含有する充填剤（Ｂ）と、分子内に下記一般式（１）で示されるシクロヘキセン構造のアルケンを含有するアクリルオリゴマー（Ｃ）とを含有することを特徴とする硬化性組成物である。充填剤（Ｂ）に含有されている金属塩をアクリルオリゴマー（Ｃ）のシクロヘキセン構造内に取り込み触媒作用を抑制し、貯蔵安定性の向上を図る。
【化１】
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【課題】ハロゲン化ホウ素系化合物を硬化促進剤として使用した場合でも、製造直後から優れた硬化性を示し、経時による硬化速度のブレが少ない硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】分子内に３級アミノ基を含有せず、かつ分子内に架橋性シリル基を有する硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、未処理の重質炭酸カルシウム粉（Ｂ）１０〜５００質量部、表面処理された沈降炭酸カルシウム粉（Ｃ）１０〜５００質量部、ハロゲン化ホウ素系化合物（Ｄ）０．０１〜１０質量部、塩基性化合物（Ｅ）０．５〜３０質量部を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の柔軟性、伸び及び耐久性が良好で、かつ塗膜汚染性のない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】直鎖状で、両末端に反応性ケイ素基を導入可能な前駆重合体（Ａ’）に、反応性ケイ素基を導入して得られ、数平均分子量が２万〜４万である重合体（Ａ）、および直鎖状で、片末端に反応性ケイ素基を導入可能な前駆重合体（Ｂ’）に、反応性ケイ素基を導入して得られ、数平均分子量が３０００〜２万、反応性ケイ素基に置換された末端基の割合が６０〜１００モル％である重合体（Ｂ）を含有し、これらの質量比（Ａ／Ｂ）が、９５／５〜５／９５である硬化性組成物。反応性ケイ素基は−ＳｉＸ^１_２Ｒ^１［Ｒ^１は炭素数１〜２０の１価の有機基、Ｘ^１は水酸基又は加水分解性基］。 （もっと読む）

【課題】 比較的硬化性が高い硬化性樹脂組成物を安定して製造し、その貯蔵安定性を確保できる製造方法を提供すること。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に炭素数２以上のアルキレン基が結合する構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、及び、硬化促進剤（Ｄ）を含有する硬化性樹脂組成物の製造方法であって、上記フィラー（Ｃ）が加熱処理される工程を含むことを特徴とする、硬化性樹脂組成物の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、硬化後表面にタックが残らず、硬化物の柔軟性が高い硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に加水分解性基２個、非加水分解性基１個及び炭素数２以上のアルキレン基１個が結合する構造を有する架橋性珪素基が、ウレア基由来の結合基を介して主鎖に連結される硬化性樹脂（Ｂ）、及び、塩基性化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）の割合（質量部）が５：９５〜９５：５であり、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）が０．１〜３０質量部含有されることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

ケイ素含有重合体を水相中に有する１番目の油中水エマルジョンとアニオン性重合体を水相中に有する２番目の油中水エマルジョンの混合物を含有する凝集剤組成物。前記ケイ素含有重合体と前記アニオン性重合体を前記組成物中に１００：１から１：１００の範囲の重量比で存在させる。 （もっと読む）