国際特許分類[C08L23/10]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物 (8,521) | 化学的な後処理によって変性されていないもの (5,708) | プロペンの単独重合体または共重合体 (1,768)
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ポリオレフィン系フィルム
【目的】引っ張り弾性率、引っ張り強度、引っ張り伸度等の引っ張り時の機械物性や透明性に優れ、且つ応力緩和性に優れ良好な二次加工性を有するポリオレフィン系フィルムを提供すること。
【構成】(a)ポリブテン成分、ポリプロピレン成分、及びプロピレン−エチレンランダム共重合体成分を含むブロック共重合体であって、ポリブテン成分が0.01〜5重量%、ポリプロピレン成分が1〜70重量%、プロピレン−エチレンランダム共重合体成分が25〜98.99重量%であり、該プロピレン−エチレンランダム共重合体成分はエチレンに基づく単量体単位を10〜40モル%、プロピレンに基づく単量体単位を90〜60モル%含むランダム共重合体で構成されてなり、メルトインデックス(MI)が0.5〜30(g/10min)であるプロピレン系ブロック共重合体 5〜99重量%、(b)ポリプロピレン 95〜1重量%よりなる、好適には厚みが10〜200μmであるポリオレフィン系フィルム。
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ポリプロピレンのポリエーテルアミン改質
発泡材料の製造に好適な架橋ポリプロピレン組成物
高溶融張力ポリプロピレンおよびその製造方法と成形品
細径難燃絶縁電線
熱可塑性樹脂組成物
【目的】 低温衝撃強度及び成形性の大幅に改善されたポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド樹脂を主成分とする樹脂組成物。
【構成】 (a)ポリフェニレンエーテル樹脂、20〜80重量%と(b)ポリアミド樹脂、80〜20重量%と(c)ポリフェニレンエーテル樹脂100重量部に対して
加工性の改良されたポリプロピレン樹脂組成物
【目的】 加工性の改良されたポリプロピレン樹脂組成物を得る。
【構成】 ポリプロピレン樹脂(A)100重量部に対して分子量50万〜2000万のポリテトラフルオロエチレン(B)を0.01〜20重量部含有することを特徴とする加工性の改良されたポリプロピレン樹脂組成物。
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積層フイルム
【目的】 柔軟性と機械的強度のバランスのよいポリプロピレン系のフィルムの提供。
【構成】 (A)プロピレン成分含有率が50重量%以上の非晶質ポリオレフィンを20〜100重量%と結晶性ポリプロピレンを80〜0重量%含有してなる樹脂組成物からなる層及び(B)結晶性ポリプロピレンからなる層とが少なくも3層に積層されるフィルムで、且つ、両外面層が前記(B)層により構成されてなる積層フィルム。
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軟質ポリプロピレン樹脂組成物
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