【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）および（Ｆ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）ハイドロタルサイト化合物。
（Ｆ）酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるカルボキシル基を有するワックス。 （もっと読む）

【課題】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いた場合にも離型性を向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填剤、および離型剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して３０〜７０質量％含有し、離型剤として、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックス、および１２−ヒドロキシステアリン酸アミドの溶融混合物を含有し、この溶融混合物における酸化ポリエチレンの含有量が溶融混合物全量に対して１〜５０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反り温度依存性が低減され、パウダーブロッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）および（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｄ）成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜１．５重量％である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）エチレングリコール骨格を有するオリゴマー（Ｅ）下記の（α）および（β）の少なくとも一方からなる離型剤。（α）数平均分子量が５５０〜８００である直鎖飽和カルボン酸。（β）酸化ポリエチレンワックス。 （もっと読む）

【課題】非水系防食塗料に添加するための粉末状垂れ防止剤であって、比較的低温での分散であっても優れた垂れ防止効果を発揮し、塗料の貯蔵安定性を害することがなく、また、有害な有機溶剤が含まれていない非水系防食塗料用粉末状垂れ防止剤並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非水系防食塗料用粉末状垂れ防止剤は、水素添加ヒマシ油脂肪酸と水素添加ヒマシ油脂肪酸以外の炭素数が２〜２２である脂肪族モノカルボン酸の１種以上との混合物（水素添加ヒマシ油脂肪酸と脂肪族モノカルボン酸の混合割合は、モル比で１０：０〜２：８の範囲である）とジアミンとの縮合反応により得られるジアマイド化合物（Ａ）と、炭素数が２〜２２である脂肪族モノカルボン酸の１種以上とジアミンとの縮合反応により得られる（Ａ）以外のジアマイド化合物（Ｂ）と、カルボキシル基含有ポリオレフィンワックス（Ｃ）を含み、上記ジアマイド化合物（Ａ）、ジアマイド化合物（Ｂ）およびカルボキシル基含有ポリオレフィンワックス（Ｃ）の合計重量を基準にして、ジアマイド化合物（Ａ）を４０〜９０重量％、ジアマイド化合物（Ｂ）を０〜５０重量％、およびカルボキシル基含有ポリオレフィンワックス（Ｃ）を１０〜６０重量％含有する。本発明の非水系防食塗料用粉末状垂れ防止剤は、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を加熱して融解させ、均一に混合した後に冷却し、冷却物を微粉砕することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】金型腐食性に優れ、かつ機械的強度、流動性、離型性に優れる超臨界発泡成形用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）非エステル系離型剤（Ｂ成分）０．０５〜２重量部を含有する発泡成形用熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性及び耐半田性を有するとともに、流動性と連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、を含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂（Ａ）が無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】常温〜高温領域において絶縁層との剥離性に優れた外部半導電層を形成でき、比較的安価な半導電性樹脂組成物と、それを用いた電力ケーブルを得る。
【解決手段】酢酸ビニルモノマーを１０〜４０質量％含むエチレン−酢酸ビニル共重合体９０〜９５質量部と、アクリロニトリルを４０質量％以下含むニトリルブタジエンゴム５〜１０質量部とを配合したベース樹脂１００質量部に対して、酸化タイプのポリエチレンワックス５〜１５質量部、および、カーボンブラックを含有することを特徴とする半導電性樹脂組成物である。また、この半導電性樹脂組成物からなる外部半導電層を有することを特徴とする電力ケーブルである。 （もっと読む）

【課題】流動性、離型性、連続成形性等に優れ、さらに耐半田リフロー性等の硬化物特性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および当該組成物で半導体素子を封止してなる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）離型剤、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。前記離型剤（Ｅ）が、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ１）、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ２）及び酸化パラフィンワックス（Ｅ３）よりなる群から１種以上選択される化合物であり、全エポキシ樹脂組成物中に、成分（Ｅ）を０．０１重量％以上、１重量％以下、成分（Ｇ）を０．０１重量％以上、１重量％以下含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料を用いて形成され、好適な範囲の弾性率が得られ且つ転がり抵抗の増大を抑制することができるタイヤを提供する。
【解決手段】少なくとも熱可塑性エラストマーと、前記熱可塑性エラストマー以外であってガラス転移温が２０℃以下で弾性率が前記熱可塑性エラストマーの弾性率より大きい樹脂と、を含む樹脂材料で形成された環状のタイヤケース１７と、樹脂材料よりも剛性が高く、タイヤケース１７の外周部に螺旋状に巻回されると共に、タイヤケース１７の軸方向に沿った断面視で外周部に少なくとも一部が埋設され樹脂材料に密着した補強コード２６と、この補強コード２６によって形成された補強コード層２８の径方向外側に設けられるトレッド３０と、をタイヤ１０が有する。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１又は２以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式（１）で表される構造単位及び一般式（２）で表される構造単位とを含む重合体からなる成分（Ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）