【課題】 低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ビニルベンジルエーテル化合物、
（Ｂ）シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される少なくとも１種以上の化合物、並びに
（Ｃ）カチオン硬化触媒
を含む封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

少なくとも１種類の硬化性フルオロオポリマーであって、このフルオロポリマーを架橋するための少なくとも1つの官能基を含む、硬化性フルオロポリマー；このフルオロポリマーを架橋できる硬化剤であって、官能化ビフェニルベースの化合物と、種々のモノアミジンおよびモノアミドキシム化合物、並びにビスアミド化合物と、これらの組合わせとからなる群から選択される、硬化剤；および有機ペルオキシド、または有機ペルオキシドと着色剤との組合わせである少なくとも１種類の硬化促進剤を含む組成物が開示されている。着色剤を含む接着性フルオロエラストマー組成物も提供される。記載される組成物は、有益な物理的特性、高い耐プラズマ性、特異な接着特性および／または外部接着剤の使用と関連した汚染の低減をもたらす。金属表面に接着されたフルオロエラストマーを組み込んだ製品の製法も提供されている。 （もっと読む）

本発明は、熱可塑性樹脂と、分子内に一般式（Ｉ）


（式中、ｎは、２〜１０００の整数を表し、Ｒ^１は、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５は、同一または異なって、水素原子、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表す。ただし、２以上存在するＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ同一または異なっていてもよい）で表される構造単位を含む重合体とを含有する樹脂組成物等を提供する。
（もっと読む）

ａ）ニトリル基硬化サイトを有するパーフルオロエラストマーと、ｂ）ｉ）ビス（アミノフェノール）およびｉｉ）硬化温度で分解してアンモニアを発生する化合物よりなる群から選択された硬化剤と、ｃ）１〜２５ｐｈｒ疎水性シリカフィラーとを含む非ブラック充填パーフルオロエラストマー組成物。硬化した組成物は、親水性シリカを含有する類似の配合物よりも驚くほど良好な圧縮永久歪みを有する。 （もっと読む）