【課題】本発明は、照明及び看板用拡散板を製造するための樹脂組成物を提供するためのものである。
【解決手段】本発明は、ＰＳ（Polystyrene）とＨＩＰＳ（High Impact Polystyrene）とを混合して形成され、本発明によれば、光源からの光拡散性を優れるにし、耐衝撃性を向上させると共に、透過率及び遮蔽力を増大させる照明器具や看板などの拡散を効率的にすることで、コスト低減を実現することができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】透明性及び導電性に優れた透明電極の製造方法、その製造方法で製造された透明電極を提供する。また、該透明電極を用いた、大面積化にも対応し、低電圧で駆動可能な有機電子素子を提供する。
【解決手段】透明基板上に、金属ナノ粒子より形成された導電性の金属細線パターンと、該金属細線パターン上に少なくともπ共役系導電性高分子とポリ陰イオンとを含んでなる導電性ポリマー含有層とを有する透明電極の製造方法であって、該金属細線パターン上に該導電性ポリマー含有層を形成した後に、フラッシュ光照射により加熱焼成を行うことを特徴とする透明電極の製造方法。 （もっと読む）

【目的】ウレタンフォームやポリプロピレンフォーム等の発泡体基材及びオレフィン系樹脂の表面に対して優れた接着力を有しつつ、保持力、定荷重剥離性等の粘着特性を満足し、更に、耐熱性を有する水系粘・接着剤用の粘着付与剤を提供すること。また、アクリル系重合体エマルジョンの種類が限定されず、どのようなアクリル系重合体エマルジョンでも含有することができる水系粘・接着剤用の粘着付与剤、粘着付与樹脂エマルジョン、水系粘・接着剤組成物、粗面への接着方法を提供すること。
【解決手段】軟化点が１５０〜１８５℃である重合ロジンエステル（Ａ）と、ガラス転移温度が−６０〜０℃、かつ、酸価が３０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、及び／又は、水酸基価が８５〜１１５ｍｇＫＯＨ／ｇであるロジンエステル（Ｂ）を含有する水系粘・接着剤用の粘着付与剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】高速剥離時における粘着力が小さく、かつ、浮きや剥がれといった問題を生じない程度に低速剥離時の接着力が高く、特に透明性が高い再剥離用粘着剤組成物、再剥離用粘着剤層および再剥離用粘着シートを提供する。
【解決手段】再剥離用粘着剤組成物は、ガラス転移温度が０℃未満のポリマ−（Ａ）１００質量部と、重量平均分子量が１０００以上３００００未満であり、下記一般式（１）で表される、脂環式構造を有する（メタ）アクリル系モノマーをモノマー単位として含む（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）０．０５質量部〜３質量部と、を含むことを特徴とする。ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）ＣＯＯＲ^２ （１）
［式（１）中、Ｒ^１は、水素原子またはメチル基であり、Ｒ^２は、脂環式構造を有する脂環式炭化水素基である］ （もっと読む）

【課題】ポリスチレン系樹脂フィルムや、ポリスチレン系樹脂フィルムからなる表面層と発泡層とを備えている積層発泡シートなどにおける高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図る。
【解決手段】リチウムイオンを含む高分子型帯電防止剤が含有されていることを特徴とするポリスチレン系樹脂フィルムなどを提供する （もっと読む）

【課題】絶縁層全体の特性（バルク特性）と、接着性などの表面特性とを両立させることができる樹脂フィルム、およびこれを用いて得られるビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板の層間絶縁材料として使用されるＢステージ化した樹脂フィルムにおいて、熱硬化性の第１樹脂層と、その第１樹脂層の片側表面に積層され、表面粗化していない銅に対する接着強度が優れており、厚みが全体の１０％以下である熱硬化性の第２樹脂層と、を有する樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱による形状自己復元性に優れた熱応答性樹脂粒子を提供する。
【解決手段】熱応答性樹脂粒子は、径が４０〜５０％となるまで圧縮し、熱応答性樹脂粒子のガラス転移温度＋３０℃で６０秒間加熱したときの径の復元率が、圧縮前の径を基準として、８０％以上である。熱応答性樹脂粒子の製造方法は、（メタ）アクリル酸エステル系重合性単量体、（メタ）アクリルアミド系重合性単量体、及び、（メタ）アクリルアミド誘導体からなる群より選択される少なくとも１種と分子内に重合性を有する炭素−炭素二重結合を２つ以上有する架橋性単量体とを含む単量体混合物と、アクリル系液状ポリマーと、ラジカル重合開始剤とを含む混合液を、前記混合液が溶解しない媒体中で懸濁重合する方法である。 （もっと読む）

【課題】含有させる高分子型帯電防止剤の配合量の低減を図りつつポリスチレン系樹脂粒子に帯電防止を図ること。
【解決手段】ビーズ発泡成形に用いられるポリスチレン系樹脂粒子であって、ポリスチレン系樹脂と該ポリスチレン系樹脂に対して非相容性を示す高分子型帯電防止剤とを含有し、ポリオレフィン系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、及び、アクリル系樹脂の１種以上からなり前記ポリスチレン系樹脂及び前記高分子型帯電防止剤に対して非相容性を示す非相容性樹脂をさらに含有しており、該非相容性樹脂、前記ポリスチレン系樹脂、及び前記高分子型帯電防止剤の合計に占める前記非相容性樹脂の割合が１質量％以上５質量％以下であり、該非相容性樹脂と前記高分子型帯電防止剤とが、前記非相容性樹脂を含むコアと前記高分子型帯電防止剤を含むシェルとを有するコアシェル状粒子となって前記ポリスチレン系樹脂中に分散されていることを特徴とするポリスチレン系樹脂粒子などを提供する。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張が小さい、脆性破壊を防止した有機無機複合材料を提供する。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）熱可塑性アクリル樹脂と、平均一次粒子径が１ｎｍ以上２０ｎｍ以下で、表面が親水性である（Ｂ）シリカ微粒子と、（Ｃ）熱可塑性エラストマーを含有してなり、前記（Ｂ）シリカ微粒子の体積分率が、（Ａ）熱可塑性アクリル樹脂と（Ｂ）シリカ微粒子と（Ｃ）熱可塑性エラストマーの全体に対して２４体積％以上６３体積％以下である有機無機複合材料。前記有機無機複合材料に含有される（Ｃ）熱可塑性エラストマーの体積分率が（Ａ）熱可塑性アクリル樹脂の体積分率以下である。 （もっと読む）