【課題】
汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
熱可塑性ポリエステル系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．９〜３．０の無機酸化物と、空隙部の屈折率が１．０〜１．１である中空粒子とを含有し、前記無機酸化物の配合量が、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して、７０〜４００質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置のパッケージ表面に形成され、リフロー工程（特に、吸湿処理後のリフロー工程）での加熱による封止材へのクラック発生や封止材の剥離等の不具合を抑制するプライマー層を形成するためのプライマー組成物を提供する。
【解決手段】光半導体装置のパッケージ表面にプライマー層を設けるために用いられるプライマー組成物であって、シランカップリング剤の縮合物と、表面調整剤と、溶剤とを必須成分として含むことを特徴とするプライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】特にアクリル樹脂用帯電防止剤として有用なトリアルコキシシリルアルキル基を有する新規なオニウム塩を提供。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｑ^＋は窒素カチオン又はリンカチオンを示す。Ｒ^１〜Ｒ^３は炭素数１〜６のアルキル基を示し、Ｒ^１とＲ^２が末端で互いに結合してピロリジン環、ピペリジン環、ピリジン環、ホスホラン環、ホスホリナン環又はホスホリン環を形成してもよい。但し、ピリジン環又はホスホリン環を形成する場合は、Ｒ^３は存在しない。Ｒ^４は炭素数１〜４のアルキル基を示す。ＤはＣＨ_２、ＣＨ（ＣＨ_３）又はＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２を示す。ＥはＮＨ又は硫黄原子を示す。ｍは０〜３の整数、ｎは１〜４の整数である。）で表される第四級オニウムカチオンを示す。Ａ⁻はアニオンを示す。）で表わされるオニウム塩。 （もっと読む）

【課題】アクリル樹脂の長所を生かし、かつ欠点を改善し、アルカリ鹸化処理適性、密着性、耐脆性及び光学的透明性を高めた光学フィルムとその製造方法を提供する。また、当該光学フィルムを具備した偏光板を提供する。
【解決手段】アクリル樹脂（Ａ）とセルロースエステル樹脂（Ｂ）とを含有する光学フィルムであって、特定要件を満たすことを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】高い透明性、高い表面硬度、高剛性、優れた耐候性、耐熱性および熱安定性などの特長を持ち、且つ良好な靭性を持ち、安定的に高品質の成形品を得ることができる、ポリビニルアセタール樹脂とメタクリル系樹脂とを含有するアクリル系熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メタクリル系樹脂（Ａ）と、 粘度平均重合度５００〜２０００のポリビニルアルコール樹脂をアセタール化度７０〜８８モル％でアセタール化して得られる、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の含有量が０．１〜５０ｐｐｍであるポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）と を含有するアクリル系熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】特定のアクリル樹脂を含有する光学フィルムであって、従来のセルロースエステルと同様にアルカリ鹸化処理により容易に偏光子と接着が可能であり、かつ耐湿性（低吸湿性）に優れる光学フィルムを提供する。また、耐久性に優れる偏光板を提供する。
【解決手段】アセトキシ基を有するエチレン性不飽和モノマーを共重合させて得られるアクリル樹脂（Ａ）を含有する光学フィルムであって、当該アセトキシ基を有するエチレン性不飽和モノマーの含有率が、光学フィルムの総量に対して、２０〜１００質量％の範囲内にあることを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、異方性導電材料を速やかに硬化させて導通信頼性を高めることができ、更に得られる接続構造体の高温高湿下での接続信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性成分と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度８５℃及び相対湿度８５％で４８時間放置する前の８５℃での弾性率をＥ１とし、本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度８５℃及び相対湿度８５％で４８時間放置した後の８５℃での弾性率をＥ２としたときに、上記Ｅ２は５００ＭＰａ以上であり、上記Ｅ１と上記Ｅ２との弾性率変化を示すＬｏｇ（Ｅ２／Ｅ１）は−０．６５以上である。 （もっと読む）

【課題】 低粘度であっても低極性フィルム基材上にはじかれずに塗工できる水分散体を提供する。
【解決手段】 本発明の水分散体は、エマルション系重合体とホウ素系化合物とヒドロキシル基含有アミン系化合物とを含有する。エマルション系重合体としては、アクリルエマルション系重合体が好ましい。ホウ素系化合物として、ホウ酸等を使用できる。ヒドロキシル基含有アミン系化合物としては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノプロパノールアミン等のアルカノールアミンなどを使用できる。 （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、組成物の塗布後の塗布面状の経時変化が小さく、かつ、現像処理後の屈折率の低下が小さい膜を形成できる組成物、並びに、これを用いた透明膜、マイクロレンズ、固体撮像素子、透明膜の製造方法、マイクロレンズの製造方法、及び、固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属酸化物粒子（Ａ）としての酸化チタン粒子又は酸化ジルコニウム粒子と、ベンジル（メタ）アクリレートから誘導される繰り返し単位を含有するバインダーポリマー（Ｆ）と、界面活性剤（Ｇ）とを含有する組成物であって、前記界面活性剤（Ｇ）の含有量が前記組成物の全固形分に対して０．００１０質量％〜３．０質量％である組成物。 （もっと読む）