【課題】新規な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、プリント配線板用積層板及びプリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板を開示する。 （もっと読む）

【課題】層間強度に優れ不燃性能を有する化粧板を提供する。
【解決手段】コロイド状シリカとシランカップリング剤とを反応させて有機・無機複合バインダーを得る。また、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂やアミノ−ホルムアルデヒド樹脂などの熱硬化性樹脂を有機樹脂バインダー成分とし、非含水無機充填材と、コロイド状シリカとシランカップリング剤との反応物を必須成分とする難燃化用組成物を無機繊維基材に含浸し、乾燥させたプリプレグを得、このプリプレグと、化粧板用化粧紙に熱硬化性樹脂を含浸し、乾燥させた樹脂含浸化粧紙とを積層し、熱圧成形する。 （もっと読む）

【課題】 低温溶融性と寸法安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇのポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、フェノール類とトリアジン類とアルデヒド類との縮合物（ｃ１）、トリアジン類とアルデヒド類との縮合物（ｃ２）、フェノール類とアルデヒド類との縮合物（ｃ３）、フェノール類（ｃ４）及びトリアジン類（ｃ５）の混合物からなり、且つ該縮合物（ｃ１）及び該縮合物（ｃ２）の中に、一般式（２０）で表される構造単位Ｆと一般式（２１）で表される構造単位Ｇが、モル比率で下記式（２２）を満足する状態で含まるノボラック型フェノール樹脂を含有する。
（−Ｄ−ＮＨ−ＣＨ₂−ＮＨ−） （２０）
（−Ｄ−ＮＨ−ＣＨ₂−Ｅ−） （２１）
（式中、Ｄはトリアジン類の残基を示し、Ｅはフェノール類残基を示す）
Ｇ／Ｆ≧１．５ （２２） （もっと読む）

【課題】使用環境の湿度の変化に対するＲｅおよびＲｔｈの変動を抑制することができ、かつ再溶解性が良好であるセルロースアシレートフィルムおよびその製造方法の提供。
【解決手段】下記式で表される繰り返し単位を有する重合体と、セルロースアシレートとを含有することを特徴とするセルロースアシレートフィルム。


（式中、Ｒ¹は、炭素数２以上のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基または複素環基を表し、Ｒ²は、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基または複素環基を表す。） （もっと読む）

【課題】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントが導入された変性ポリイミド樹脂を含んで構成された熱硬化性変性ポリイミド樹脂組成物において、加熱処理して得られる硬化膜の表面硬度やタック性を改良することができ、且つ加熱硬化に伴って発生する反りを好適に抑制することができる熱硬化性変性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリブタジエンセグメント又はポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントが導入された変性ポリイミド樹脂と、グアナミン樹脂とを含有することを特徴とする熱硬化性変性ポリイミド樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】スチールコード被覆ゴムにおける動的弾性率、引裂強度、耐発熱性及びゴム中で
の分散性を改善すること。
【解決手段】（Ａ）天然ゴム、スチレンブタジエン共重合ゴム及びブタジエンゴムからな
る群から選ばれるゴムを主成分とするゴム成分（成分Ａ）１００重量部に対して、
（Ｂ）レゾルシンとアセトンとの縮合物であり、当該縮合物の全量に対して、(1)２，４
，４−トリメチル−２’４’７−トリヒドロキシフラバンを４０〜８０重量％と、(2)酸
又はそのアルカリ金属塩を０〜０．２重量％とを含有してなる縮合物（成分Ｂ）を０．５
〜３重量部、
（Ｃ）有機コバルト化合物をコバルト含量にして０．１〜０．４重量部、及び、
（Ｄ）メトキシ化メチロールメラミン樹脂を０．５〜２重量部
を配合してなることを特徴とするスチールコード被覆ゴム組成物及びそれより製造されて
なる空気入りタイヤ
等。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド系フィルムに対して優れた接着性だけではなくポリイミドの有する耐熱性を阻害することがないポリイミド系フィルム用の熱硬化性組成物を提供すること、および、該組成物を用いたレジスト剤や表面改質されたポリイミド系フィルムを提供することである。
【解決手段】
数平均分子量が３０００以上３０万以下であって、主鎖中にエステル結合、ウレタン結合、アミド結合、イミド結合またはエーテル結合から選ばれる１種以上の結合基を有し、分子中にフェノール性芳香環構造を含む樹脂とメラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、フェノール樹脂から選ばれる少なくとも一種の硬化剤を含むことを特徴とするポリイミド系フィルム用熱硬化性組成およびそれを用いたレジスト剤、さらに表面改質されたポリイミド系積層体。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、トリアジン構造を有するアミノ樹脂およびポリアリレート樹脂を含む光学フィルム用樹脂組成物およびそれを用いて製造した光学フィルムに関し、前記光学フィルム用樹脂組成物を用い、光学フィルムが製作されるステップにおいて厚み方向位相差値が負の値を有しつつその値を制御することができ、また、面内位相差を制御することができ、別途の位相差補償フィルムを用いることなく、ディスプレイの基板としてガラスの代わりに用いることができる光学フィルムを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性及び硬化性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、改質剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、１５０℃での溶融粘度が０.００１〜０.０５Ｐａ・ｓである二官能結晶性エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０重量％以上含有し、改質剤成分として、インドール類と架橋剤（アルデヒド、キシリレングリコール等）を反応させて得られる芳香族窒素系樹脂をエポキシ樹脂成分１００重量部に対して、５〜５０重量部含有する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】グレーズ法での工業的製法として容易に得ることが可能なメラミン樹脂を単独で用いた場合は、耐水性、可撓性（耐クラック性）や汚染性に乏しくなるという問題点と、これらの性能を満足することが出来るグアナミン樹脂及びメラミン−グアナミン共縮合樹脂が工業的に製造することが難しいと言う問題点を解消し、更には、得られた被覆成型品が透明色又は単色で意匠性に乏しいという欠点を解消する。
【解決手段】メラミン系樹脂１００重量部に対して、被覆顔料１〜３０重量部を含有するメラミン系樹脂成形被覆用組成物であって、メラミン系樹脂がメラミン樹脂１００重量部に対してグアナミン類５〜１００重量部の混合物であり、被覆顔料がマイカやアルミナ粒子表面を酸化チタン及び／又は酸化鉄で被覆した顔料であり、且つ、該組成物が硬化触媒、離型剤を含有することを特徴とするメラミン系樹脂成形被覆用組成物。 （もっと読む）