【課題】定着器、自浄作用のある中間転写部材、ベルト、光半導体、インクジェット印刷ヘッドなどのためのゼログフィーシステムの表面構成要素のコーティングとして有用な組成物を提供。
【解決手段】官能基化ポリフルオロポリエーテルとベンゾオキサジン樹脂の混合物を、例えば、約１／９９〜約９９／１の重量比で含み、場合により、この混合物が溶媒に分散しているような組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の、電気絶縁性、耐熱性、及び難燃性に優れた熱硬化性組成物を提供。
【解決手段】ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物と、下記式（１）で表されるホスファゼン化合物とを含有することを特徴とする熱硬化性組成物である。
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【課題】新規な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、プリント配線板用積層板及びプリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板を開示する。 （もっと読む）

【課題】伝導性作用基を有する化合物、その重合体、これを含んだ燃料電池用電極、これを含んだ燃料電池用電解質膜及びこれを採用した燃料電池を提供する。
【解決手段】下記化学式１で表示される化合物及び下記化学式２で表示される化合物から選択される一つ以上；架橋性化合物；を含む組成物であり、両化学式の構造については、詳細な説明を参照する：
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【課題】製造コストを増加させない、製造ラインにおけるアンモニアの放出が少ない絶縁製品の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール−ホルムアルデヒド樹脂をベースとするバインダーでサイジングされた鉱物ウールをベースとする絶縁製品であって、前記バインダーは混合物として、硫酸で中和された縮合生成物が５００％を超え且つ５００％以下の水希釈性を有するまで、２．５〜４近辺のＦ／Ｐモル比のフェノール（Ｐ）およびホルムアルデヒド（Ｆ）の塩基性媒体中での縮合により得られた、樹脂の乾燥重量に関して２５％以下の遊離のホルムアルデヒド含量および樹脂の乾燥重量に関して２．５％以下の遊離のフェノール含量を有する、６０〜９０重量部のフェノール−ホルムアルデヒドレゾールと、１０〜４０重量部の尿素を含む絶縁製品。製造ラインでのアンモニアガスの放出を低減しながら絶縁製品を製造するための、斯かるサイジング組成物の使用。 （もっと読む）

【課題】優れたＣＡＩ、ＩＬＳＳ及び曲げ破壊靱性を高次元で同時に達成でき、且つ樹脂材料のガラス転移温度も高く維持しうる繊維強化複合材料、それに用いるプリプレグ及びベンゾオキサジン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン樹脂組成物は、(A)分子中に式(1)で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物と、(B)エポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)靭性向上剤と、(E1)平均粒径１μｍ以上１５μｍ未満のポリアミド１２粉末又は(E2)平均粒径１５μｍ以上６０μｍ以下のポリアミド１２粉末とを特定割合で含み、(D)成分が溶解している。


(Ｒ₁：C１〜１２の鎖状アルキル基等、式中の芳香環の酸素原子が結合している炭素原子のO位とP位の少なくとも一方のCにはHが結合） （もっと読む）

【課題】軽く、薄く、小型で、精密化及び高周波化され、伝送過程においては資料の損失や妨害がないよう使用する樹脂材料は優れた電気特性を持つ積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物が、(A)ジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)、又は樹脂総量の13〜60重量%を占める(B)一種或いは多種のエポキシ樹脂、又はDCPD成分を持つジシクロペンタジエンエポキシ樹脂(DCPD-PNE)、又は樹脂総量の30〜50重量%を占める(C)ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂(DCPD-BX)、あるいは(B)及び(C)を混合した樹脂と、(D)難燃剤、硬化剤或いは促進剤及び溶剤と一定の比例にて混合することからなる。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れる、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を含む、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂。
（式中、Ｒ¹は、４価の有機基を表し、Ｒ²及びＲ³は、各々独立して、水素又は炭素数１〜２０の有機基を表し、Ｒ⁴は、炭素数１〜２０の、ヘテロ元素を含んでいてもよい、直鎖、分岐、若しくは環状の構造を持つ脂肪族、又は芳香族の有機基を表し、ｎは、１〜５００の整数を表す。なお、＊は、結合部位を表す。） （もっと読む）

本発明は、特定のメタ置換型芳香族化合物および少なくとも１種のベンゾオキサジン化合物を含む硬化性組成物に関する。本発明は、特に、該メタ置換型芳香族化合物の、ベンゾオキサジン含有組成物用の硬化剤／触媒としての使用に関する。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分；（ｂ）少なくとも１種の第四アンモニウム塩；および（ｃ）必要に応じて少なくとも１つのエポキシ基を含む化合物；を含んでなる熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的特性、物理的特性、および機械的特性を有する。 （もっと読む）