【課題】成形性に優れ、成形品の表面が均一の白色であり、長期に熱あるいは短波長光にさらされても反射率が高く光学特性に優れた硬化物とすることができる白色エポキシ樹脂組成物、及びその樹脂組成物を用いたオプトデバイス製品を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）シリコーンオイル、及び（Ｅ）酸化チタン粉末を含む樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤及び（Ｃ）硬化促進剤からなる硬化物の屈折率と、（Ｄ）シリコーンオイルの屈折率との差が絶対値で０．１０〜０．２０であり、（Ｄ）シリコーンオイルの５％重量減少温度が２１０℃以上であり、（Ｅ）酸化チタン粉末の含有量が１〜５０質量％である白色エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたオプトデバイス製品。 （もっと読む）

【課題】加工性及びリードフレームに対する密着性が高い成形体を得ることができる光半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、金型を用いて成形体を得るために用いられる。上記白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含み、上記充填材としてシリカを含有する。上記エポキシ化合物全体のエポキシ当量が５００以上、２００００以下である。上記エポキシ化合物全体のエポキシ当量と上記硬化剤全体の硬化剤当量との当量比は、０．３：１〜２：１である。上記充填材が、球状充填材と破砕充填材との双方を含む。上記球状充填材の含有量の上記破砕充填材の含有量に対する重量比が０．３以上、３０以下である。 （もっと読む）

【課題】低粘度で取り扱いが容易であり、かつ硬化物が良好な長期耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びその半導体封止材料への利用方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）２以上１２以下の−ＯＣＮ基を有するシアン酸エステル化合物１００重量部、（Ｂ）１以上１１以下のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物１〜２００重量部、（Ｃ）無機充填剤１〜１０００重量部を含有し、かつ無機充填剤を除いた樹脂成分にたいして（Ｄ）有機金属化合物の含有量が１００ｐｐｍ以下である、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリチレンナフタレートフィルムと金属箔との剥離強度を高めることができる軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム、及び金属箔付き絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム３１は、絶縁フィルムであるポリエチレンナフタレートフィルム２と、ポリエチレンナフタレートフィルム２の第１の主面２ａ側に付着しており、加熱によりポリエチレンナフタレートフィルム２の第１の主面２ａを軟化させる軟化剤３２とを備える。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム１は、軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム３１におけるポリエチレンナフタレートフィルム２の軟化剤３２が付着している第１の主面２ａに、加熱により第１の主面２ａを軟化させて金属箔３を積層することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】容易に多層化することが可能な有機エレクトロニクス用材料を提供することを目的とする。さらに、本発明は、従来よりも優れた発光効率、発光寿命を有する有機エレクトロニクス素子及び有機ＥＬ素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】エポキシ基もしくはオキセタン基を有する化合物、および下記一般式（１）で示すポリマーを含む、有機エレクトロニクス用材料を提供する。
【化１】


（式中、Ａｒ_１及びＡｒ_２は、各々独立にアリーレン基もしくはヘテロアリーレン基またはトリフェニルアミン誘導体を表し、ｌおよびｍは各々独立に０以上の整数を表し、ｌ＋ｍ≧１である。） （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】低吸水性、絶縁性、耐熱性及び基材への密着性に優れるだけでなく、耐溶剤性にも優れるフッ素含有芳香族系重合体含有組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造のフッ素化芳香族化合物由来の構成単位と不飽和炭化水素基を少なくとも１つ有するビスフェノール化合物由来の構成単位とを含むフッ素含有芳香族系重合体と、エポキシ化合物及び／又はビニル化合物とを含むことを特徴とするフッ素含有芳香族系重合体含有組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた解像性と絶縁特性を有し、黒色への調整が容易で、熱処理後の色調変化を防止できる黒色硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有感光性樹脂と、（B）光重合開始剤と、（C）希釈剤と、（D）エポキシ化合物と、（E）ペリレン系黒色着色剤と、（F）金属酸化物とを含有することを特徴とする黒色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーの難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、難燃性、低そり性、絶縁信頼性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、（A）カルボキシル基含有樹脂、（B）特定の構造式で表されるリン含有化合物、アクリレート基を有するリン含有化合物、及びフェノール性水酸基を有するリン含有化合物のうちの少なくともいずれかのリン含有化合物、及び（C）層状複水酸化物を含有する。好適には、前記各成分の他にさらに（D）分子中に2つ以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分や、（F）光重合開始剤及び（G）光重合性モノマーを含有することができる。 （もっと読む）

【課題】伸び性、耐折り曲げ性、耐屈曲性、低反り性を有しつつ硬度を備え、さらに弾性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）アスペクト比が５．０以上の無機化合物、（C）ポリエーテルアミン、（D）液状ポリアルキレンカーボネートジオール及び（E）ブロックイソシアネートを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）