【課題】本発明は、プリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、化学式１で表される液晶オリゴマー４０〜７０重量％と、エポキシ樹脂１０〜３０重量％と、シアネート系樹脂１０〜３０重量％と、硬化触媒０．１〜０．５重量％と、を含むプリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。本発明の一実施形態によると、プリント回路基板が低重量化、薄層化及び小型化しても、プリント回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保される。また、既存の基板工程でも安定した駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに接着強度、耐薬品性及び反り特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子を含有し、ＣＮＴの分散性が良好で優れた塗布性を示す導電性組成物であって、導電性と耐久性のいずれも優れる導電性膜の製造に好適な導電性組成物、当該組成物を用いて形成される、導電性と耐久性のいずれにも優れる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品の提供。
【解決手段】（Ａ）カーボンナノチューブ、（Ｂ）導電性高分子、（Ｃ）オニウム塩化合物、及び（Ｄ）重合性化合物を含有する導電性組成物、当該組成物を用いてなる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子表面近傍に容易に蛍光体を高充填且つ均一分散させることができる蛍光体高充填波長変換シートを提供する。
【解決手段】 樹脂成分１００質量部と、球形度０．７〜１．０である粒子の割合が全粒子の６０％以上である粒子状蛍光体１００〜２０００質量部とを含有し、未硬化状態において常温で可塑性固体状又は半固体の状態である熱硬化性樹脂組成物からなる層を含み、前記蛍光体の平均粒径が前記熱硬化性樹脂組成物からなる層の厚みの６０％以下であり、かつ、前記蛍光体の最大粒径が前記熱硬化性樹脂組成物からなる層の厚みの９０％以下である、蛍光体高充填波長変換シート。 （もっと読む）

【課題】安価であり、更に成形体の機械的強度物性を高めることができる塩化ビニル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る塩化ビニル系樹脂組成物は、塩化ビニル系樹脂１００重量部と、２３℃で液体である液体エポキシ樹脂１重量部以上、３０重量部以下とを含む。 （もっと読む）

【課題】短時間に硬化が可能な熱硬化性樹脂組成物、その熱硬化性樹脂組成物を用いて製造される炭素繊維強化プラスチック及びその炭素繊維強化プラスチックの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、液状であって、熱硬化性樹脂を含み、金属ナノ粒子４が分散されている。炭素繊維強化プラスチック１は、炭素繊維２をマトリックス樹脂３内に有する。マトリックス樹脂３は、熱硬化性樹脂組成物を硬化させたものである。これにより、光を照射することによって熱硬化性樹脂組成物を短時間に硬化させることができる。 （もっと読む）

【課題】光学素子への入射光や光学素子からの出射光等が、光学素子と基板との接続部にて反射や拡散するのを抑制して、光学素子への光情報の誤入力、光学素子からの光情報の誤出力が発生するのを防止できる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）硬化性樹脂、（B）金属系の導電性フィラー、（C）黒色着色剤を含有する導電性樹脂組成物であって、前記導電性樹脂組成物中での前記（B）金属系の導電性フィラーと前記（C）黒色着色剤の配合割合の合計が６０質量％以上９０質量％以下であり、前記（C）黒色着色剤の質量／前記（B）金属系の導電性フィラーの質量が０．０１以上０．１５以下である導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】不飽和カルボン酸（ａ１）とエポキシ基含有不飽和化合物（ａ２）とを重合させた共重合体（Ａ１）の分子量の増大を抑制できる樹脂組成物、当該樹脂組成物を含有する感光性樹脂組成物、当該感光性樹脂組成物から形成されたスペーサ、及び当該スペーサを備える表示装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも不飽和カルボン酸（ａ１）とエポキシ基含有不飽和化合物（ａ２）とを重合させた共重合体（Ａ１）を含むアルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを含む溶剤（Ｓ）とを含有する樹脂組成物に、下記式（１）で評される化合物を配合する。
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【課題】印刷回路基板用樹脂組成物及びこれを含む印刷回路基板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表される数平均分子量は５００から１０，０００ｇ／ｍｏｌである液晶オリゴマー１００重量部と、ゴム変性エポキシ樹脂１０から４０重量部とを含む樹脂組成物からなる印刷回路基板は、既存品に求められていた電気的、熱的、機械的特性と同一、又はさらに高い水準で具現され、低重量化、薄層化、小型化した基板。 （もっと読む）

【課題】硬化物の、電気絶縁性、耐熱性、及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子中にフェノールフタレイン構造を有するベンゾオキサジン化合物と、分子中にリン原子を含むフェノール樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。また、前記樹脂組成物において、前記ベンゾオキサジン化合物及び前記フェノール樹脂の合計含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物と前記フェノール樹脂とを含む熱硬化性化合物１００質量部に対して、７０〜１００質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ポリアリーレンスルフィドの押出滞留安定性に優れ、金属との接着性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物シートを提供すること。
【解決手段】 融点が２６０℃以下であるポリアリーレンスルフィド（Ａ）とエポキシ基含有化合物（Ｂ）からなることを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物シート。 （もっと読む）