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国際特許分類[C08L63/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物 (3,507)

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【課題】 貯蔵安定性に優れ、併せて、硬化力も備えもち、かつプリプレグにした際も貯蔵安定性を損なわないエポキシ樹脂系組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラフェニルホスホニウムチオシアネート(TPP−SCN)を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)TPP−SCN含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた力学特性と導電性を兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも、[A]連続した炭素繊維、[B]エポキシ樹脂組成物、[C]熱可塑性樹脂の粒子、および[D]導電性の粒子を含むプリプレグであって、[A]連続した炭素繊維が、X線光電子分光法で測定した全炭素原子と全酸素原子との原子数比[O/C]が0.12以下、[B]エポキシ樹脂組成物が180℃で2時間加熱せしめて得られる硬化物のガラス転移温度Tgが150℃以上であり、かつ、前記Tg以上の温度領域におけるゴム状平坦部剛性率G’(R)と30℃でのガラス状平坦部剛性率G’(30℃)が100≦G’(30℃)/G’(R)を満たすプリプレグである。 (もっと読む)


【課題】はんだペーストとして利用でき、電気的接続性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が240℃以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂により構成される熱硬化性樹脂バインダー、フラックス成分、及び、発泡成分を含有する。発泡成分は、前記はんだ粒子の融点の40℃低い温度から40℃高い温度の範囲内に沸点を有する液状成分、及び、熱分解してCOを放出する化合物から選ばれる少なくともいずれか一方である。発泡成分の含有量は0.1〜3.0質量%である。熱による反りが懸念される薄型のCSPのはんだ接合において、電気的接続性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n及びn(n/n<0.5)で測定した粘度比ηすなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】 貯蔵安定性と硬化力を兼ね備えたエポキシ樹脂系組成物および耐熱性に優れるエポキシ樹脂系硬化物を与えるリン系硬化促進剤含浸非中空型多孔質無機微粒子、更にはこのような非中空型多孔質無機微粒子を含有するエポキシ樹脂系組成物およびエポキシ樹脂系硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリス(4−メチルフェニル)ホスフィン(TPTP)を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)TPTP含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物およびその硬化物。 (もっと読む)


【課題】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いた場合にも離型性を向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填剤、および離型剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して30〜70質量%含有し、離型剤として、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックス、および12−ヒドロキシステアリン酸アミドの溶融混合物を含有し、この溶融混合物における酸化ポリエチレンの含有量が溶融混合物全量に対して1〜50質量%であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱安定性および加工性に優れかつ溶出性が小さい塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】塩化ビニル樹脂100重量部、ジ(2-エチルヘキシル)テレフタレート10〜120重量部、および過酸化物価が5以下のエポキシ化植物油0.5〜20重量部を含む塩化ビニル樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、一般式(1)で表されるフェノール樹脂系硬化剤(b1)及び一般式(2)で表されるフェノール樹脂系硬化剤(b2)とを含むフェノール樹脂系硬化剤(B)と、無機充填剤(C)と、硬化促進剤(D)と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 (もっと読む)


【課題】従来技術の耐衝撃性改良剤と比較して、エポキシ樹脂組成物において改良された耐体衝撃性、特に低温での耐衝撃性をもたらす耐衝撃性改良剤を提供すること。
【解決手段】本発明は、さまざまにキャップされた式(I)のポリウレタンプレポリマー、耐衝撃性改良剤としてのこれらの使用、これらの耐衝撃性改良剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物、および前記組成物の製造方法に関する。本発明は、前記組成物を使用する結合方法、および前記方法によって製造される物品にも関する。 (もっと読む)


【課題】耐熱着色性、耐UV着色性、強度、たわみに優れ、シロキサン骨格を内部に有しながらも線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表され、エポキシ当量(g/eq.)が200〜2000であるエポキシシシリコーン樹脂及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。


1はエポキシ基を有する1価の有機残基である。 (もっと読む)


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