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国際特許分類[C08L63/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物 (3,507)

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【課題】工業的規模での生産性が高く、かつ、成形性、耐ドローダウン性に優れた樹脂組成物およびその製造方法を提供することができ、耐熱性、耐衝撃性等の機械的強度、表面外観性に優れた成形品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 末端にカルボキシ基を25〜45〔μmol/g〕なる割合で有し、非ニュートン指数が0.90〜1.15であり、かつ300℃で測定した溶融粘度が1,000ポイズ〜3,000ポイズの範囲にあるポリアリーレンサルフィッド樹脂と、エポキシ当量が3,000〜20,000〔g/eq〕の範囲であるエポキシ基含有ポリオレフィン(B)とを、前記ポリアリーレンサルフィッド樹脂100質量部に対して前記ポリオレフィン(B)が5〜30質量部となる割合で溶融混合して得られる樹脂組成物の製造方法、当該樹脂組成物を用いた成形品。 (もっと読む)


【課題】 アルミニウム材への初期密着強度に優れ、かつ冷熱サイクル負荷や150℃以上の高温下での環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂(A)、 エポキシ樹脂(B)、 フッ素樹脂(C)、 を含有し、 水分率0.1%以下に乾燥して220℃に加熱し圧力1MPaを付与し、孔径1.0mm、厚み10mmのダイより押し出したときの溶融粘度が5dPa・s以上3000dPa・s以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、短時間で紫外線により硬化する特徴を有し、光電変換素子や発光素子の封止において、高いレベルでの透湿バリア性と温高湿環境下における接着力を両立した光硬化型樹脂組成物及び、シール剤及び色素増感太陽電池を提供することにある。
【解決手段】
下記(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする光硬化型樹脂組成物。
(A)グリシジル基を2以上有するエポキシ樹脂
(B)一般式(1)で表される化合物
(C)光カチオン開始剤
(D)シランカップリング剤 (もっと読む)


【課題】 高温下での滞留があってもゲル化懸念が少なく、なおかつ、アルミニウム材への初期密着強度に優れ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリエーテルジオールが共重合されている結晶性ポリエステル樹脂(A)、 エポキシ樹脂(B)、 フッ素樹脂(C)、 を含有し、 水分率0.1%以下に乾燥して220℃に加熱し圧力1MPaを付与し、孔径1.0mm、厚み10mmのダイより押し出したときの溶融粘度が5dPa・s以上3000dPa・s以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】経時的に安定な可撓性を有するとともに、カルボン酸によるフラックス機能を十分に発揮し得るシート状封止組成物及びこれを用いる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状封止組成物2は、重量平均分子量が10万以上の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、pKaが3.5以上であるカルボキシル基含有化合物であり、半導体ウェハ3をダイシングした該シート状封止組成物付きの半導体素子からなる半導体装置20の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、耐トラッキング特性に優れた硬化物を与え、流動性が良好で、尚且つ耐湿特性に優れる硬化物を与える半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)平均粒子径が0.3〜50μmで、かつ球形度が0.7以上である球状クリストバライト、及び(D)前記(C)成分以外の無機充填剤を含有し、前記(C)成分が該(C)成分及び前記(D)成分全体の10〜50質量%であり、かつ、金属水酸化物を含有しないものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】特定のモノカルボン酸及び/又は特定のモノカルボン酸誘導体とポリアルキレンポリアミン類との反応で得られるアミド系化合物と、エピハロヒドリンとの反応物を含有する紙用添加剤の粘度安定性を改良し、更に好ましくは、抄紙時の発泡を著しく軽減できる紙用添加剤の提供。
【解決手段】炭素数6〜24のモノカルボン酸及び/又は炭素数6〜24のモノカルボン酸誘導体とポリアルキレンポリアミン類との反応で得られるアミド系化合物と、エピハロヒドリンとの反応物(A)と水溶性電解質(B)とを含有する紙用添加剤。 (もっと読む)


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